sirgamealot schrieb:
@Smartcom5 Vielen Dank für die Erklärung, werde mich hier mal einlesen. Was hält du von der Aussage, eine offene Front zerstört den Airflow? Ist da was dran?
Wenn die Front luftdurchlässig ist (und mit entsprechenden Luftfiltern ausgestattet) ist, sollte das dem Umwälzen entsprechenden
großen Luftvolumens – und dies ist
primär das Wichtigste, wonach man bei einer guten und soliden Gehäuse-Kühllösung grundsätzlich streben sollte – nur förderlich sein, oder?
sirgamealot schrieb:
Der optimale Airflow findet also wohl mit folgender Konstellation statt (siehe Foto), das heißt ich sollte mich nach einem Gehäuse mit Seitenlüfter umsehen? Da diese, entgegen deiner durchaus schlüssig klingenden Argumentation, laut dem Test bessere Kühlleistungen erzielen als die gleiche Variante ohne seitlichen Lüfter?
Würde ich so keinesfalls unterschreiben, auch wenn das die Zahlen suggerieren mögen;
Zwar wird die Grafikkarte in dieser Konstellation
anscheinend deutlich besser gekühlt (relativ betrachtet), dafür aber verringert sich das absolute Luftstromvolumen durch entsprechend
nicht zu verhindernde Verwirbelungen teils
enorm.
Das mag
im Idle-Zustand auf dem Desktop durchaus ein paar °C weniger bringen …
Dann aber, wenn
unter Last durch
ungleich höhere Hitze-Entwicklung entsprechender Bauteile ein signifikant erhöhter Austauschbedarf an Luftvolumina besteht, erhitzt sich die kaum umgewälzte und damit deutlich geringere
absolut bewegte Luftmenge im Innern teils stark, da eben ein erheblich verringertes Durchlaufvolumen an
tatsächlicher Luftmenge besteht.
Dem zufolge leiden alle Komponenten durch fehlende Luftzirkulation unter der erhöhten Hitzeentwicklung – was grundsätzlich zu einer verringerten Lebensdauer besagter Komponenten führt. Insbesondere bei Grafikkarten aber entscheiden ±10–15 °C über lange Einsatzzeit oder frühes sterben – und damit ist substantiell gute, großvolumige Luftzirkulation ein im wahrsten Sinne des Wortes kapitaler Faktor bei Rechnern.
— ◆ —
Ich würde grundsätzlich nur
in eine Richtung fördern – und dies aufgrund des Geräuschpegels auch nur bevorzugt mit wenigen großen statt mehreren kleineren Lüftern. Ob dies jetzt
von vorne nach hinten oder aber – wie
@Ic3cube3 richtigerweise einwarf –
von unten nach oben hin passiert, das mache ich (und viele Andere) grundsätzlich situativ erstens vom Gehäuse und zweitens von den verbauten Komponenten abhängig.
Und ja, das ist zumindest für
mich jedes einzelne Mal eine absolute Einzelfall-Entscheidung.
Nicht jedes Gehäuse erlaubt dies und bei etwaigen Komponenten wäre die eine Richtung (gegenüber der anderen) gar kontraproduktiv.
Beispiel I:
Xeon 1230v3 + Vega 64
Wir haben hier also einen seinerzeit beliebten weil günstigen und gleichzeitig leistungsstarken Prozessor wie den
Xeon 1230v3 mit vielen Kernen, der in der Regel durch Nichtvorhandensein des
K-Faktors deutlich kühler bleibt und keine große Hitzequelle darstellt – da er mangels OC-Funktion gar nicht übertaktet werden
kann (oder können sollte …).
Auf der anderen Seite eine Grafikkarte wie die
Vega64, die bekanntermaßen zu den größeren wohlig-warmen Heiz-Elementen zählt.
Hier ist AMDs
Vega64 grundsätzlich gegenüber dem Xeon die weitaus größere Hitzequelle. Demzufolge würde
ich die Lüfter dergestalt platzieren, daß ein Luftstrom von vorne nach hinten entsteht – damit die Grafikkarte als größere Wärmequelle effektiver gekühlt wird. Der Xeon ist in der Rechnung eher zu vernachlässigen, da er ohnehin nicht großartige Wärme verursacht.
→ Grafikkarte verursacht größere Wärmevolumina als der Prozessor
Würde man
von unten nach oben hin befördern, würde man mit dem Wärmevolumen der Grafikkarte
zusätzlich auch noch den (relativ betrachtet) deutlich kühleren Xeon erwärmen, anstatt das von der Grafikkarte bereits erwärmte Luftvolumen schnellstmöglich durch Abtransport aus dem Gehäuse heraus umzuwälzen – womit dieser unnötigerweise wärmer und nochmals für einen allgemeinen Anstieg der Gesamt-Temperaturen innerhalb des Gehäuses sorgen würde.
Ergo:
Von vorne nach hinten
Beispiel II:
Core i9 9900K + GTX 1060
Nehmen wir das zugegebenermaßen krasse Gegenbeispiel eines
9900K, welcher zudem per OC fest auf einem Allcore-Turbo @5,0 GHz läuft, gepaart mit einer eher genügsamen
GTX 1060, sieht das Ganze schon deutlich anders aus.
Während hier der Prozessor in Form des
i9 9900K ohne Frage die deutlich größere Hitzequelle darstellt – und die unmittelbar den Prozessor umgebene Luft ohnehin deutlich wärmer sein dürfte als die gleiche welche die GTX 1060 umgibt – würde der Abtransport der erwärmten Luftvolumina nach oben hin Richtung Prozessor nicht wesentlich zum erwärmen des Prozessors beitragen (da er ohnehin schon wesentlich heißer sein dürfte als die Grafikkarte an und für sich).
→ Prozessor verursacht größere Wärmevolumina als die Grafikkarte
Würde man nun ebenfalls
von vorne nach hinten hin befördern, würde man zwar das geringere Wärmevolumen der Grafikkarte schnell aus dem Gehäuse befördern, allerdings würde die massive Abwärme eines
9900K für ziemlichen Hitzestau und Probleme sorgen, da man die natürlich-physikalisch vorhandene thermische Luftzirkulation (vgl.
Kamin-Effekt) oberhalb des Prozessors effektiv zerstört – anstatt sie durch aktive Unterstützung mit Lüftern durch Zirkulation
von unten nach oben gewinnbringend zu nutzen (und die Strömungsgeschwindigkeit der Luft gar noch zu erhöhen).
Ergo:
Von unten nach oben
Ich hoffe, ich hab's halbwegs schlüssig erklärt …
In diesem Sinne
Smartcom
