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NewsHauptlieferant für AMD: Samsung liefert HBM für Instinct MI455X und DRAM für Venice
Schon bei der aktuellen Generation AI-Beschleuniger liefert Samsung den HBM, die Zusammenarbeit setzt AMD auch bei Instinct MI455X fort. Laut Mitteilung der beiden Unternehmen am heutigen Tage wird Samsung für HBM4 der Hauptlieferant für AMD sein.
samsung x tesla x amd. tesla verbaut aktuell schon ryzen. in zukunft wird samsung chips für tesla herstellen, da harmonisiert das ganze mit amd doch sehr gut
Blabla HBM hier, blabla HBM da, hier der nächste Wunderspeicher für den Enterprise Markt, hier die nächsten Features die nur in Enterprise Produkten zur Verfügung stehen, weil künstlich limitiert wird.
Mich beschleicht das Gefühl, dass wir vor einigen Jahren wesentlich mehr technologische Parität zwischen Consumer- und Enterprise-Grade hatten.
Vor einigen Jahren war auch die Nachfrage und die damit verbundene Gewinnmarge von Enterprise noch nicht so hoch...
Wenn der Consumer bereit ist die hohe Gewinnmarge auch für Spieler-Grafikkarten zu zahlen, dann gibt´s auch hier mehr Angebot.
@HAL9001 Vmtl. eher ein Metathema bzw. eine systemische Ursache: Die Frage ist, ob der Raubtierkapitalismus noch gesund für uns ist. Ich rede nicht von genereller Kapitalismuskritik, sondern dem maximalen Schröpfen der Kunden. Und wem haben wir das zu verdanken? Dem Fall Dodge und Ford, wo es um Shareholder Value Maximierung ging.
Ich möchte doch einfach wieder verträgliche Preise für Hardware. 😐
@Flutefox umgekehrt wird ein Schuh draus. Wenn man die Zen - Chiplets nicht auch im Epyc verbauen könnte, hätte man das Intel-Monopol niemals so schnell gebrochen. Samsungs Halbleiter(logik)sparte bekommt doch auch nur Aufträge , weil tsmc der Nachfrage nicht Herr wird.
Wo Intel heute ohne AI-Boom stünde lässt sich auch nur erahnen.
@LamaMitHut Gleichzeitig würde es Nvidia und AMD in Ihrer heutigen Form nicht geben, wenn die Gamer nicht stets die Fahnen hoch gehalten hätten. Die Wurzeln der Unternehmen werden aber dem Diktat der Shareholder Value Maximierung unterworfen...
Da sollten sich die Firmen aber nicht zu sehr drauf verlassen, sobald der erste Zahlungsausfall kommt und die AI Blase platzt, ist es vorbei mit dem aberwitzigen Wettbieten auf neue GPUs und auch die Marge wird merklich sinken. Wird interessant zu sehen, wo sich das dann einpendeln wird. Aber denke irgendwo oberhalb der Workstation Lösungen ist noch etwas Platz.
Das scheint mir so, als wenn AMD hier dem Fertigungs-Underdog etwas auf die Sprünge helfen will und im Gegenzug gute Konditionen erhält. Spricht erstmal nix gegen...
Ich versteh den Aufriss nicht, wenn HBM4 heute für Consumer Verfügbar wäre würde es das X-Fache von normalen DDR5 Ram kosten; die PC Historie ist voll von (Speicher)Standards die gescheitert sind weil der Markt sie Aufgrund des Preises nicht angenommen hatte obwohl klare Performance Vorteile erkennbar waren. Warum sollte das bei HBM4 anders sein?
Trickle Down (Von HPC/Enterprise zur Workstation zum Enthusiast High End Consumer zum Mainstream) ist so alt wie der Sektor selbst. Ok beim ECC Ram dauerts seit gefühlt 30 Jahren an aber das wird irgendwann schon noch kommen.
Wichtiger wäre das wir die Speicherhersteller irgendwie zwingen X% des Produktionsvolumens auch dem Consumerbereich zur Verfügung zu stellen. Aber die Verschiebungen bei den Konsolenreleases sollten uns zeigen das hier in den nächsten Jahren nicht viel zu erwarten ist, weil sich die DRAM Produzenten auch schon gegen eine Bubble absichern und das Produktionsvolumen nur ganz vorsichtig ausbauen.
Blabla HBM hier, blabla HBM da, hier der nächste Wunderspeicher für den Enterprise Markt, hier die nächsten Features die nur in Enterprise Produkten zur Verfügung stehen, weil künstlich limitiert wird.
@Cr4y Das ist richtig. Wäre es dennoch schön? Korrekt. Ich benötige ja auch kein Auto mit 300 PS und dennoch gibt es mehr als genug Käufer für sowas... (Der Vergleich ist plump)
Alleine schon wegen des Energieverbrauchs und der Abwärme finde ich HBM interessant. Geschwindikeiten von HBM 2 wären ausreichend...
Nein, das sind aber sechs. Der Abstand am jeweiligen Ende sieht nur so aus als wären es mehr, weil der fast genau so groß ist wie ein Stack. Das ist aber blanker Space.
@LamaMitHut Gleichzeitig würde es Nvidia und AMD in Ihrer heutigen Form nicht geben, wenn die Gamer nicht stets die Fahnen hoch gehalten hätten. Die Wurzeln der Unternehmen werden aber dem Diktat der Shareholder Value Maximierung unterworfen...
Sind das dieselben Gamer, die sich als PC Master Race bezeichnen, Konsolen als ohne Marge bezeichnen, und jede Grafikkarte unterhalb des Top Modell sowieso als obsolet bezeichnen, denn das gab es eh schon vor x Jahren
Da gebe ich dir recht. Aber das würde ich hauptsächlich auf aufkommendes Advanced Packaging schieben und die sich daraus ergebenden Möglichkeiten. Es ist manchmal schwer rauszukriegen für moderne Chiplet-CPUs, aber vergleich mal die Chipflächen der aktuellen Spitzenmodelle mit denen von vor 10 oder 20 Jahren. Bei Consumer-Chips hat sich nicht viel getan, bei Server-CPUs sind die Chipflächen explodiert, weit über das früher überhaupt fertigungstechnich mögliche hinaus. Bei GPUs sehen wir ähnliches.
So betrachtet gibt es für Consumer heute das gleiche wie früher, aber Enterprise hat einfach ein paar Level oben drauf gepackt, die früher einfach nicht existiert haben. Gleichzeitig waren früher Dual- oder sogar Quad-Sockel-Lösungen viel häufiger im Enterprise-Bereich zu finden als heute, auf der Ebene stirbt Komplexität immer mehr aus.
Ich finde leider meinen Beitrag nicht mehr zu diesem Thema unter dem Artikel das Nvidia doch nicht den HBM Speicher nimmt. Da war die Rede davon das die die Lager voll haben und auf die zertifitierung von Nvidia hoffen.
Damals wurde gesagt das doch eh keiner diesen Speicher brauchen könnte weil er speziell für Nvdia gebaut wurde. Scheint so als wäre das besondere bei Nvidia doch nicht so besonders das es für AMD nicht passen würde. Oder der Preis ist so gut das es für AMD keinen unterschied macht wenn da was geändert werden muss das es passt.
Es ist ganz einfach eine enorme Nachfrage kombiniert mit Panikkäufen.
Wenn jetzt Lisa Su mit Samsung Abmachungen für Lieferungen für DIMMs trifft, dann ist das eine neue Dimension.
Ein Problem ist dass es nur noch große 3 Hersteller für DRAMs gibt. Alle anderen haben nur wenig Kapazität und bis auf die chinesischen Anbieter auch nicht die Option die Kapazität Hinzu kommt dass die großen 3 sehr zögerlich mit dem Kapazitätsaubau waren. Sie erinnern sich nur zu lebhaft an den letzten Angebotsueberhang.
TSMC zieht momentan Fab nach Fab hoch weshalb die Waferkapazitaet von TSMC nicht der Engpass ist. Allenfalls CoWoS.
stefan92x schrieb:
Aber das würde ich hauptsächlich auf aufkommendes Advanced Packaging schieben und die sich daraus ergebenden Möglichkeiten.
Bei dieser Betrachtung ignoriert man die Mainframe, dann Mini Computer und dann Workstations und Server auf RISC Basis die die IT-Landschaft bis Ende der 1990er Jahre geprägt haben. Es ging nicht erst mit den X86-Servern los. Und die X86 Server waren die kleinen Server.
Der Weg zu MultiCore CPUs fing mit dem Ende des Dennard Scaling an. Die Taktfrequenz konnte nicht mehr so wie zuvor gesteigert werden. Das musste durch erhöhen der Anzahl der Kerne kommen.
Bei den Servern fällt es leichter mehr Kerne auszulasten als auf dem Client.
Und dann war absehbar dass die Skalierung langsamer wird und dass die Reticle Size zum Problem wird.
Als Lösung kam der Chipletansatz. Und AMD kam bis Turin ohne Advanced Packaging aus. Erst mit Venice geht AMD bei den CPUs aufs Advanced Packaging.
stefan92x schrieb:
Es ist manchmal schwer rauszukriegen für moderne Chiplet-CPUs, aber vergleich mal die Chipflächen der aktuellen Spitzenmodelle mit denen von vor 10 oder 20 Jahren. Bei Consumer-Chips hat sich nicht viel getan, bei Server-CPUs sind die Chipflächen explodiert, weit über das früher überhaupt fertigungstechnich mögliche hinaus.
