News HBM3 für Nvidia: Zertifizierung von Samsung HBM3E 12Hi auf Q4 verschoben

Volker

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Was man alles so entdeckt wenn man doch mal näher hinschaut anstatt über Monate gute Teile wegen schlechten Komponenten von Zulieferern in den Müll zu Fahren.. kaum zu glauben ;)

Zeigt halt auch dass es unabhängig von der Firmengröße immer erstmal richtig knallen muss bevor man reagiert. Kann ja nicht angehen probleme zu beheben bevor sie entstehen. Koschd ja geld :D
 
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@PS828 daran krankt fast jedes Unternehmen.
Gefühlt handeln die Unternehmen für Max 1 Jahr in die Auskunft gesehen bei vielen Sachen.
 
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Da funktioniert das QMS, wenn überhaupt, nur auf dem Papier.
 
Frohlocken bei AMD und Intel, so kommen sie nun an HBM3E zu "Schleuderpreisen"...
...haben ist besser als nicht haben, selbst wenn er dafür untertaktet werden sollte.
 
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PS828 schrieb:
Zeigt halt auch dass es unabhängig von der Firmengröße immer erstmal richtig knallen muss bevor man reagiert. Kann ja nicht angehen probleme zu beheben bevor sie entstehen. Koschd ja geld :D
"Intel in a nutshell.":D

Da hat wohl Samsung auch gedacht: "Wenn der zweitgrößte Halbleiter schlapp macht, dann müssen wir dem folgen."
Wie tief und schnell Samsung in so einer kurzen Zeit vom Platzhirsch im Geschäft von Speicher fiel, zeigt nur wie umkämpft und schnell die Technologie voran schreitet. 1-2 Generation patzen und dann ab in die Talfahrt.
 
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Sind aber sehr oft Verfehlungen im Management die dazu führen.

Ich wette darauf dass jedes Ingenieursteam dort die mittleren angefleht hat doch bitte die Prüfungen nach Standard zu machen (100% in Line tests nach jeder Station) damit kaputtes nicht weiter durch die Linie fährt und erst am Schluss Test ausgesiebt wird. (Wenn überhaupt, gott bewahre)

Aber wenn von oben kein Druck kommt und der Kunde das auch noch mitmacht (wie Nvidia bisher) dann läuft das Ding langsam aber sicher an den Baum.

Und jetzt mussten sie halt reagieren und das wäre vermeidbar gewesen bei präventivem handeln und dem Aufbau eines ordentlichen systems
 
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Aber das würde doch Geld kosten, es nach jedem Schritt zu testen. Und wir sind doch so super duper ohne irgendwelche Fehler...
naja, wie halt fast überall inzwischen.
 
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Die Halbleiter Industrie wird immer trauriger. Keiner von den Firmen kommt in die Gänge.
 
@OpticalFiber Wie bitte? Welche Branche ist denn deine Benchmark für Entwicklung und Forschung? Ehrlich gesagt fällt mir keine ein, wo in den letzten Jahren so viel Geld verdient worden ist und Innovationen getrieben worden sind wie in der Halbleiterei :D Dass es mit den immer kleiner werdenden Strukturgrößen auch immer komplexer wird neue Design-Nodes zu etablieren sehe ich einfach als gesetzt und erwarte ich auch die nächsten Jahre so. Die Luft wird eben immer dünner - bzw. das Dielektrikum im Transistor :D
 
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@Tepesch Tatsächlich ist das in der Halbleiterindustrie best practice. An den Stellen wo der Wafer dann per laser geschnitten wird um die Chips auszulösen Befinden sich Strukturen auf denen man nach jedem Schritt an X stellen messen kann ob Schichtdicke, Wiederstand und oder was auch immer man gerade gemacht hat auch wirklich so passiert ist und man weitermachen kann.

Bei den sprichwörtlich Tausenden von Schritten ist sowas unabdingbar um wafer schnell abzusondern bevor man sie weiter schleift obwohl Nacharbeit oder gar Schrott dran wäre.

Tatsächlich sind diese Testgeräte auch in Relation zu den Summen die hier Passieren auch sehr billig im Vergleich und Rechnen sich nach anschalten "quasi sofort" und das gilt nicht nur in der Halbleiterindustrie.

Ist bei der Solarindustrie zum Beispiel auch so. 100% Prüfung an jeder Station, auswürfe bei fehlern usw. Und da kostet ein wafer weit weniger als ein Euro. Dafür werden halt Millionen am Tag gebaut.

Und bei eigentlich allen Geräten dieser Art die testen heißt es "kostet 300k aber spart im Monat 2 Millionen ein" und da geht's dann nicht mehr um das ob beim Testen sondern wie schafft man es zu Testen ohne dass die Stückzahl leidet. Also Automatisierungsthema;)
 
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PS828 schrieb:
wenn von oben kein Druck kommt
Kann mir durchaus vorstellen dass von oben sehr wohl Druck kam. Nur eben nicht auf sinnvolle, das heisst, konstruktive Weise.
 
@daivdon stimmt. Ich bezog mich dabei eher auf druck zur Qualitätsarbeit und Prüfung.

Ist seltener der fall als man denkt leider. Weil in gewissen Bereichen gucken die nur auf zahlen ohne die Realitäten anzuerkennen und dann passiert sowas wie oben beschrieben :D
 
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Scheint ähnlich zu sein, wie bei den Exynos SoCs, sonst müsste Samsung nicht bei Mediatek und TSMC einkaufen für seine Handys und eventuell auch Tablets.
Andererseits dürfen wir uns nichts vormachen.Die Strukturbreiten Verkleinerung
ist so ziemlich am Ende und Produktzyklen werden immer länger werden.
Die Stapelstruktur bei HBM 3 machte ja auch schon bei AMDs Karten vor Jahren Probleme.
Das macht die Sache nicht einfacher.
 
Das wäre die Chance schlechthin für SK Hynix aus dem Quark zu kommen ... :freaky:
 
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Das ist aber seltsam. Zum einen haben südkoreanische Medien gemeldet, dass Samsungs HBM3E 12H zumindest den Core-Test bestanden haben soll und nur noch Package-Test anstehen soll. Samsung Electronics soll von sich so überzeugt sein, dass das Unternehmen bereits in Massenproduktion gegangen sein soll. Verantwortliche von Samsung Electronics sollen auf den Weg in die USA gemacht haben. Das alles passt mit der Behauptung von UBS nicht ein.

Bereits Ende 2024 hat Morgan Stanley behauptet, dass der Winter der Chipindustrie gekommen sei und schickte die Aktienkurse der südkoreanischen Chiphersteller in den Keller. Nichts ist davon eingetreten. Die D-RAM-Preise stiegen und die Nachfrage nach HBM ist nach wie vor riesig. Es gab auch Meldungen von diversen Stellen, dass Samsungs HBM3E den Test bei NVidia geschafft hätte und umgekehrt. Man sollte also vorsichtig sein - vor allem, wenn so viele Spekulationen im Umlauf sind.
 
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SweetOhm schrieb:
Das wäre die Chance schlechthin für SK Hynix aus dem Quark zu kommen ... :freaky:
Die liefern wohl schon auf Anschlag. Laut Artikel wäre nur noch Micron in der Lage, zu profitieren.
SK Hynix wird HBM3 kaum noch ausbauen, konzentrieren sich auf HBM4:
https://www.computerbase.de/news/gr...m4-fuer-nvidias-next-gen-loesung-rubin.92880/

@Eneloop : Morgan Stanley ist ein US-amerikanischer, multinationaler Finanzdienstleister und Investmentbank.
Was Analysten so den ganzen Tage erzählen, hat ja oft wenig mit der Realität zu tun.
Die erklären dir heute was und morgen dann, warum ihre Erklärung von gestern falsch war. Bezüglich der Spekulationen bin ich aber völlig bei dir.

 
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Eneloop schrieb:
Das ist aber seltsam. Zum einen haben südkoreanische Medien gemeldet, dass Samsungs HBM3E 12H zumindest den Core-Test bestanden haben soll und nur noch Package-Test anstehen soll.
Südkoreanische Medien berichten regelmäßig positives über Samsungs Fertigung, was sich dann als totale Falschmeldung rausstellt. Ich kann gar nicht mehr zählen, wie oft es z.B. hieß, AMD/Nvidia würden Chips da fertigen lassen, ohne dass da wirklich was dran war.
 
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@Eneloop Lisa Su fragt einmal nachdem wieder dieser Unsinn, AMD würde zu Samsung wechseln, verbreitet wurde und sie darauf angesprochen wurde:
Do you believe Korean Media Outlets?
 
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stefan92x schrieb:
Südkoreanische Medien berichten regelmäßig positives über Samsungs Fertigung, was sich dann als totale Falschmeldung rausstellt.
Das ist nur ein Teil des Problems. Es gibt am laufenden Band sich widersprechende Meldungen.

Am einen Tag heißt es Samsung geht all in mir der Produktion von HBM3e, dann heißt es die Produktionskapazität für HBM3e wäre nicht groß, dann heißt es Samsung verschiebt die Kapazität, ...

Deshalb gilt für Samsung, alle Meldungen ignorieren und schauen was tatsächlich ausgeliefert wird.

DigiTimes ist im übrigen keinen Deut besser.
 
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