riff-raff
Captain
- Registriert
- Jan. 2009
- Beiträge
- 3.924
Ich suche als Ausgleichsmasse für Auflagespalten/Formabweichungen eine pastöse Verbindung, welche die Wärmeleitung zwischen einem planen Glas und einem Kupferblock herstellt. Die Anforderung ist eine möglichst hohe Wärmeleitfähigkeit, pastöse/elastische/leicht verformbare Eigentschaften und Mineralöl- und Wasserfrei (Vakuumtauglich, ca. 9E-5 Pa)
Eingesetzt werden soll eigentlich reines Indium mit einer Wärmeleitfähigkeit von 81,6 W/mK. Alternativ geglühte Kupferfolie oder Krytox mit Kupferpulver < 50 μm Kornmaß.
Einbrenneffekte wie bei Flüssigmetall sind unerwünscht. Arbeitstemperatur ca. +10 bis +150 Grad.
Vielleicht kennt ja einer ein fertiges Produkt was wie gemacht ist für den gewünschten Einsatzzweck.
Die Thermal Grizzly Conductonaut hab ich schon auf dem Schirm, Anfrage beim Hersteller bez. Vakuumtauglichkeit ist raus, jedoch bin ich skeptisch bezüglich der Materialeigenschaften. (Aushärten/Ausgasen/Elastizität)
Eingesetzt werden soll eigentlich reines Indium mit einer Wärmeleitfähigkeit von 81,6 W/mK. Alternativ geglühte Kupferfolie oder Krytox mit Kupferpulver < 50 μm Kornmaß.
Einbrenneffekte wie bei Flüssigmetall sind unerwünscht. Arbeitstemperatur ca. +10 bis +150 Grad.
Vielleicht kennt ja einer ein fertiges Produkt was wie gemacht ist für den gewünschten Einsatzzweck.
Die Thermal Grizzly Conductonaut hab ich schon auf dem Schirm, Anfrage beim Hersteller bez. Vakuumtauglichkeit ist raus, jedoch bin ich skeptisch bezüglich der Materialeigenschaften. (Aushärten/Ausgasen/Elastizität)
Zuletzt bearbeitet: