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NewsIntel statt TSMC?: SK Hynix will angeblich Intel für HBM-Base-Dies nutzen
Base-Dies für HBM sind das neue Schlachtfeld. Nun sollen Auftragsfertiger gegeneinander ausgespielt werden – Kosten und Verfügbarkeit sind wichtig. Deshalb soll SK Hynix laut südkoreanischen Medienberichten angeblich Intel statt TSMC in Betracht ziehen. Wie üblich dürfte das so schwarz-weiß aber nicht sein.
Hier wird um Bedingungen und Preise gefeilscht, und Klappern gehört zum Handwerk. Intel Foundry braucht dringend ein oder zwei externe Kunden, die sehr bekannt sind, einen guten Ruf haben, und größere Volumen in Auftrag geben. Base Die fabbing für SK Hynix wäre da genau so ein Vorzeigefall, und wichtig genug um SK Hynix hier sehr gute Preise anzubieten. Gleichzeitig wird TSMC aber auch verhindern wollen, daß SK Hynix hier einen Präzedenzfall schafft. Wird auf jeden Fall interessant 😄!
Wird schwierig, wenn TSMC keine Kapa hat. Wenn andere Foundaries als TSMC genommen werden, ist es entweder der Preis oder die Verfügbarkeit. Die Nachfrage boomt und TSMC kann nicht alles decken da die Kapa fehlt und diese auch Jahre braucht bis diese gedeckt werden kann.
Ich kann da SK Hynix verstehen, sich offiziell umzuschauen.
Tatsächlich treibt TSMC seine Kunden auch in die Arme von Intel, Intel hat nur die Kapazitätsprobleme um sie mit offenen Armen zu empfangen, heißt sie aber natürlich herzlichst willkommen.
Bspw. erlaubt TSMC kein Advanced Packaging mit CoWoS wenn nicht alle Teile von TSMC gefertigt werden, was natürlich auch Intel´s EMIB hier gleich mit auf den Plan rufen wird, denn Intel hat kein Problem mit Multi-Vendor-Packaging. Das wiederum ruft auch Samsung Kunden auf den Plan, denn die haben kein Konkurrenzfähiges Packaging.
Und wie es immer so ist: Wenn einer interessiert ist, werden die anderen auch hinschauen. Wenn einer gewillt ist etwas zu kaufen, werden die anderen nervös weil sie abgehängt werden könnten.
+Und: Die letzte Investorenrunde von Intel wurde 5x mehr angefragt als verfügbar. Und das bei einem Aktienpreis von 95$. Wer weiß was die erfahren haben.
Das Thema Custom-HBM kommt ja auch immer öfter auf. Kann ja gut sein, dass Intel für einen bestimmten Anwendungsfall den Base-Die liefert, aber nicht für die breite Masse. Dafür könnte Intel durchaus die Kapazität haben. Der Gedanke mit Intels Jaguar Shores könnte da schon in die richtige Richtung gehen.
Ich bin mir da gar nicht mal so sicher. Intel ist aus dem ärgsten raus, und wenn sie ihre Produkt wieder überwiegend selbst fertigen, haben sie dann überhaupt nennenswert Kapa für externe Kunden? Die ganzen Ausbauprojekte wurden ja gestoppt oder extrem verlangsamt.
Ich mein, früher hat Intels Bedarf gereicht, um die eigenen Fabs ausreichend auszulasten.
Ich bin mir da gar nicht mal so sicher. Intel ist aus dem ärgsten raus, und wenn sie ihre Produkt wieder überwiegend selbst fertigen, haben sie dann überhaupt nennenswert Kapa für externe Kunden?
Und das war zu wenig, um Intels Prozess-Entwicklungskosten auf genug Produkte umzulegen, die Wafer-Stückkosten sind realistisch betrachtet zu hoch.
Intel ist in Sachen Fertigung nach wie vor in einer höchst prekären Lage - man braucht externen Umsatz, um genug Wafer zu produzieren, um konkurrenzfähige Preise bieten zu können. Gleichzeitig muss Intel dafür diverse Milliarden in Kapazität investieren, für die sie erstmal Geld verdienen müssten. Das ist so ein bisschen ein Henne-Ei-Problem und Intel schlingert seit Jahren vor sich hin beim Versuch dieses zu lösen.
Wird schwierig, wenn TSMC keine Kapa hat. Wenn andere Foundaries als TSMC genommen werden, ist es entweder der Preis oder die Verfügbarkeit. Die Nachfrage boomt und TSMC kann nicht alles decken da die Kapa fehlt und diese auch Jahre braucht bis diese gedeckt werden kann.
Ich kann da SK Hynix verstehen, sich offiziell umzuschauen.
Da kommt es darauf an, in welchem Knoten diese Base Dies gefertigt werden sollen bzw müssen. Was hier allerdings auch für Intel oder TSMC spricht ist daß SK Hynix ziemlich sicher nicht bei Samsung fertigen lassen wird. Dazu ist der Graben zwischen den beiden koreanischen Firmen zu breit und zu tief.
