Jim Keller: Moore’s Law is Not Dead @ UC Berkeley

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dasnacht

Cadet 3rd Year
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Ich bin auf eine ganz interessante aktuelle Perspektive zur Halbleiterindustrie aus einer Gastvorlesung von Jim Keller an der UC Berkeley gestoßen:


Ich habe meine Notizen dazu hier mal nicht angefügt, um pawlow'schen Kommentarreflexen bezüglich Firmennamen vorzubeugen und würde es begrüßen, wenn sich die Diskussion um die Inhalte (Innovation in S-Kurven, komplexere CPU-Pipeline-Designs, RAM-Zugriff als Bottleneck, günstigere Verfügbarkeit von custom Silicon, die langfristige Rolle von FPGAs, probabilistische Ergebnisse von Berechnungen im Zeitalter von KI...) und nicht Personen/"Firmenlager" drehen würde.
 
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Hi,

was soll "diskutiert" werden? Wir sollen uns ein einstündiges Video ansehen und dann was genau? Wie sollen wir hier "komplexere CPU-Pipeline-Designs, RAM-Zugriff als Bottleneck" diskutieren? Vor allem, wenn die Person, die die Statements macht, nicht an der Diskussion teilnimmt?

Finde ich reichlich sinnbefreit...

Stell doch bitte selbst Aussagen und Fakten zur Diskussion und nicht ein Video!

VG,
Mad
 
Zitat von Madman1209:
Vor allem, wenn die Person, die die Statements macht, nicht an der Diskussion teilnimmt?

Ich würde schon teilnehmen, nur wollte ich nicht vorlegen...

Zitat von Madman1209:
Stell doch bitte selbst Aussagen und Fakten zur Diskussion und nicht ein Video!

... denn sonnst gibt es erfahrungsgemäß nur Diskussion auf Basis von tl;dr mit Leuten, die das Video nicht gesehen haben oder wie bei Artikeln nur die Überschrift lesen...

Zitat von Wilhelm14:

... wo sich der Verdacht hier auftut, auch wenn ich Dir nicht zu nahe treten möchte.

Zitat von Wilhelm14:
Jetzt werden eben neue Wege eingeschlagen mit dreidimensionaler Schichtung oder vielversprechend spannend mit Nanoröhrchen/Drähten.

Ja spannende Sache, vor allem, dass die Roadmap halbwegs klar zu sein scheint, ohne das zu viel von den Materialwissenschaften gebraucht wird und es dort noch riesiges Potenzial zu geben scheint, das so noch nicht in den Fabs angekommen ist. Interessant waren auch die Betrachtungen zu den physikalischen Limitierungen der Energieleitung innerhalb des Dies. Da kommen noch spannende Herausforderungen. Die Layouts können auch deutlich komplexer werden, da man nicht einfach mehrere gleichartige Schichten übereinander legt (wie man es vermutlich bei NAND tut), sondern auch Schaltungen und Signalwege im dreidimensionalem bauen kann, was die Komplexität deutlich steigert. Schon heute ist das "Packen" des Layouts für das Design sehr aufwändig. Es tun sich aber auch neue Möglichkeiten auf.
 
Hi,

Ich würde schon teilnehmen, nur wollte ich nicht vorlegen...

es geht um die Person im Video, diese macht ja auch die Statements.

... denn sonnst gibt es erfahrungsgemäß nur Diskussion auf Basis von tl;dr mit Leuten, die das Video nicht gesehen haben oder wie bei Artikeln nur die Überschrift lesen...

ganz ohne irgendwelche eigengeleisteten Vorgaben wird eine Diskussion nicht zustande kommen

VG,
Mad
 
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