Kühler bald überflüssig?

[Cocacolalight]

Kühler bald überflüssig?
Montag, 26. Feb. 2007 17:09 - [jp]

Die Anforderungen an die Kühlsysteme werden in modernen Computern immer höher. Eine amerikanische Firma könnte dem bald ein Ende bereiten.

Novel
Concepts heißt die Firma, "IsoSkin" das Produkt. Dieses soll Hitze dermaßen gut ableiten, dass Kühler und Lüfter gar nicht mehr nötig sind.

IsoSkin ist eine Beschichtung, die nur 500 Mikrometer dick ist. Sie könnte die Hülle von moderner Elektronik ersetzen und so die Kühler und Lüfter überflüssig machen. Das Material soll nämlich Hitze rund 20mal effektiver ableiten als Kupfer.

IsoSkin besteht aus zwei Schichten, zwischen denen in sehr feinen Röhren ein Kühlmittel fließt. Genau diese Konstruktion soll herkömmlichen Kühlern um Längen überlegen sein.

Interessant ist auch, dass IsoSkin sehr preiswert herzustellen sein soll. Von wenigen Cent pro Quadratzentimeter ist die Rede.

Angeblich wird es bereits von vielen Mikroprozessor- und Halbleiterherstellern getestet.

Quelle

Ich finde das hört sich mal richtig gut an! 1A Kühlung bei 0db Lautstärke
Sollte sich dieses Projekt durchsetzen wäre es ein super Fortschritt. Einen leisen PC und dabei noch günstig? Ein Traum.

Mal sehn was die Zukunft bringt.

 

[markus1234]

Einen leisen PC und dabei noch günstig? Ein Traum

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Natürlich, eine in Mikrometern angegebene Beschichtung ist ja so spottbillig, dass sie im grünen, 3-Stelligen Bereich bleibt.

Zudem bringt die Beste Ableitung nix, weil davor ein Hitzestau entsteht. Genau das verhindert ein Lüfter, wesshalb wir noch in 10 Jahren mit Lüftern im Rechner arbeiten.

Absoluter Blödsinn.

 

[Cocacolalight]

Über einen Hitzestau hab ich mir auch schon Gedanken gemacht. Wie soll die Wärme den abgetragen werden? Na ja ich denke mal eher die Tatsache, dass dieses Material mehr als 20 mal besser die Wärme ableitet als Kupfer ist interessant.

 

[Neuroquila]

jain...
wie wäre es wenn man die hitze so gut ableiten kann über eine lange strecke dass man eine kühlplatte an der gehäuserück- oder oberseite anbringen kann die lüfterlos funktioniert, ähnlich wie eine heizung
das ist schon heute mit heatpipes möglich aber noch nicht so wirklich gut weil das flussmaterial mit großer warscheinlichkeit auf der hälfte der strecke schon wieder abkühlt und es _dann_ einen hitzestau gibt, erst im rohr und dann auf dem medium was gekühlt werden soll..


die rede ist hier wohl von einem speziellen supraleiter innerhalb dieser kappilare...wohl auf nanotechnik basierend

 

[F!o]

Wahrscheinlcih bestehen irgendwann die Gehäuse auch aus so einem Material
Wer weiß.

Kenn mich zu wenig aus um sagen zu können ob das was bringen würde.

 

[theolino]

So ein Quark, das zeug taugt vieleicht als eine Art wärmeleitpad aber nichit als Kühler, die Abwärme muss ja auch irgendwo hin!

 

[donphilipe83]

denk ich auch. hab auch schon mal was von soner nanoschicht gehört, aber kühler braucht man deswegen trotzdem.
diese nanoröhrchen leiten die wärme extrem gut von der hitzequelle weg aber wohin soll die bitte ohne kühlkörper?
das wird ne alternative zu wärmeleitpsten werden.

 

[fandre]

Wie will man denn dann die Wärme von der anderen Seite der Schicht wegbefördern? Also um einen konventionellen Kühler wird man wohl doch nicht drumherum kommen.

 

[raceface]

wieso sollte die entwicklung, sagen wir mal in den nächsten 10 Jahren, es nicht schaffen so ein system was ohne konventionelle kühlung auskommt herzustellen.
so etwas immer gleich als schwachsin zu titulieren, ist ja wohl ein bischen aus der luft gegriffen.oder arbeitet hier jemand in der forschungsabteilung bei Intel und co.

 

[fandre]

Sagen wir mal so, das jetzt als die Super-Kühlung zu verkaufen ist wohl etwas übertrieben, da im Moment noch die weitere Wärmeabfuhr fehlt. Wenn das noch weiter entwickelt wird, kann es ja ein gutes Produkt werden.

 

[Drachton]

also ich finde das sehr interessant ... vll. könnte man ja alle Hitzequellen zusammenschließen und so ne Art Wärmetauscher ans Ende vom Gehäuse bauen, der die Wärme dann rausbringt. Is halt nur die Frage, wie man die Wärme über den Weg transportiert

 

[Götterwind]

Völlig falsch dargestellt und dazu noch falsch interpretiert... Manche schreiben aber auch einen Müll... Das kommt davon, wenn man schlecht recherchiert und nicht des Englischen mächtig ist. Mannmannmann

Schaut mal auf die Website!

Es handelt sich um einen Heatspreader. Vereinfacht gesagt eine Heatpipe in Quasi-2D.

 

[Drachton]

also wenn ich da das Bild von IsoSkin mit Kupfer und Aluminum vergleiche is da schon en großer Unterschied. Dadurch entsteht aber ein weiteres Problem. Wir bekommen jetzt zwar die Wärme von der CPU, GPU usw ... viel schneller weg, aber wir ham se dann im Gehäuse. Bedeutet das Gehäuse muss trotzdem vollgestopft mit Lüftern sein, damit die Abwärme irgendwie rausgeht...

ich denke dann mehr so, dass die Bauteile ihre Temperatur dem Gehäuse anpassen .. oder anders rum. Es bildet sich eine Temperatur für alles [wenn das Zeug so gut is, wie es die Bilder zeigen]

 

[Götterwind]

Es ist ja auch kein Wort gefallen von der Anwendung im Heimbereich:

[...] Developed for large scale processing, IsoSkin heat spreaders may be manufactured [...].

Wenn die Leute es noch nicht mal hinkriegen einen Kühler plan auf dem Heatspreader aufzusetzen, dann wird es mit dem guten STück sowieso nix

edit: Wenn man sich die Seite außedem mal genauer anschaut, sind dort nur CAD-Modelle und Berechnungen mit einer FEM-Software (Comsol oder ähnliches). Wer etwas in CAD kann und eine entsprechende FEM-Software hat, der rechnet das auch aus. Das eigentliche Geheimnis ist (wie fast immer), die Sachen auch herzustellen...

Da müssen wir uns mal überraschen lassen

 

[anaboladam]

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Natürlich, eine in Mikrometern angegebene Beschichtung ist ja so spottbillig, dass sie im grünen, 3-Stelligen Bereich bleibt.

Zudem bringt die Beste Ableitung nix, weil davor ein Hitzestau entsteht. Genau das verhindert ein Lüfter, wesshalb wir noch in 10 Jahren mit Lüftern im Rechner arbeiten.

Absoluter Blödsinn.

500µm sind immer noch 0,5mm, das ist eine normale druckbleistiftmine

Operationsverstärker etc. werden auch im nm-bereich hergestellt, und sind dabei spottbillig.

wenn dann ein Pad, was 20 mal besser wärme ableitet als kupfer, zwischen CPU und Kühler findet, wird man sich über bessere Temp's und höhere Taktraten freuen können

 

[Götterwind]

Was du vielleicht hier vergisst: Die Heatspreader wären aber nicht 0,5x0,5x0,5 µm³, sondern in der Größenordnung 20000x20000x500 µm, was ein Himmelweiter Unterschied ist Zumal ein Halbleiter mit sowas absolut nicht zu vergleichen ist!

 

[Neuroquila]

also nehmen wir an die sache funktioniert, diese technologie leitet wärme sauschnell ab...was passiert dann mit der cpu?

korrigiert mich wenn ich mich irre aber isses nich schädlich wenn solche medien wie die "Dice" zu schnell aufgewärmt und abgekühlt werden? da entsteht doch eine enorme materialbelastung, oder?

 

[fandre]

Wieso aufwärmen und abkühlen? Das pendelt doch nicht dazwischen, höchstens wenn die CPU hoch und runtertaktet.

 

[Gordita]

naja das ist ja toll ... nur braucht man trotzdem nen kühler ... vlt ist euch mal aufgefallen, dass der größte Teil vom Kühler dafür verwendet wird vom Blech die Wärme an die Luft zu übertragen .... und Luft hat mal en absolut miesen Wärmekoeffizienten ... also kann man bei weitem ne Cpu net Kühlen indem man nur die schicht da auf die CPU macht ..... und selbst als wärmeleitpad ist das wahrscheinlich net zu gebrauchen

Edit: und ja des führt zu krassen Materialbeanspruchungen wenn mer Wärme wirklich so schnell ableiten würde ..... wenn du CPU kurz auf 100% belastung hochgeht wirds kurz warm und ist danach sofort wieder kalt .... das is net soooooo gut

 

[Neuroquila]

Edit: und ja des führt zu krassen Materialbeanspruchungen wenn mer Wärme wirklich so schnell ableiten würde ..... wenn du CPU kurz auf 100% belastung hochgeht wirds kurz warm und ist danach sofort wieder kalt .... das is net soooooo gut

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genau das meinte ich damit...die sache iss ja die dass bei heutigen prozessoren die temperatur bei kurzbelastung schon derbst hochgeht, aber die temperatursensoren kriegen das garnich so schnell mit alsdass man sich da ein urteil erlauben dürfte..



...war nur so ein gedankengang aber im grunde hat man die belastung ja auch im normalbetrieb wenn hier ma schlagartig 100% auslastung drin sind springt die kerninnentemperatur binnen millisekunden auch ein paar grad u.U. hoch ...
und der kern überlebt es über jahre....

vielleicht meldet sich ja mal ein physiker zu wort