Trotzdem macht man das Integrieren richtig oder man definiert klar den Zweck. Was ist die Stellungsnahme seitens Apple?
Es ist ja nicht so, das das Macbook einen CPU/GPU/NB/SB/IO Komponenten SoC mit angeflanschten 8/16GB HBM Ram bietet und daneben der aufgelötete SSD Chip hängt. Also die ganze Platine durch die hohe Integration gleich halbiert wird.
In der Raumfahrt integriert man durch die Kosten für den Sprit einer Rakete, entwickelt und testet aber ausgiebig für den langen Raumflug um nicht mal mehrere 100 Millionen € Raumschrott auf die lange Reise zu schicken, wo grüne Männchen beim Erstkontakt durch den Lachanfall eine Invasion planen.
Ernsthaft, in keinem produktiven Einsatzbereich wird verlötet, wo Stecksysteme ausreichend sind und umgekehrt.
Am Ende kanibalisiert Apple nämlich den x86 Notebook Gedanken. Leistungsfähig wie ein Desktop, flexibel aufrüstbar und dennoch hoch mobil. Da hätte Apple bei seiner PowerPC Architektur bleiben sollen, statt den x86 Markt kaputt zu machen.
@ AntiUser
Ach komm, es sind keine Panzer, wo Verschweißen gegenüber Nieten Vorteile bietet.
Im Medizinbereich und kritischen Anwendungen wird immer noch mit flexibleren Bleilot gearbeitet, was uns RoHS ja den Müll aufgrund fehlenden Vollrecycling ersparen sollte, dafür Anfangs oft brüchige Lötstellen bescherte, die bei Vibrationen eher rissen. Der Elektronikmüll hat ja noch zugenommen, wenn man nicht mal Originalakkus bekommt und die Marktzyklen immer kürzer werden.
