News Neue Kühllösung könnte PC-Lüfter ersetzen

[MarkoRS]

und was wenn ich des ding jetz als wärmeleitpad benutze oder so?? wär das nich au ganz gut?
dann halt nen diggen passivkühler obendrauf, sin net teuer die dinger.

 

[cyrezz]

@MarkoRS
Und wie soll dann die Wärme abgeleitet werden? die Funktionsweise diese IsoSkin ist nun mal die, dass die Wärme schneller transportiert wird. Also würde sich dein passiver Kühlkörper um ein vielfaches schneller erwärmen und auch heißer werden, da nun mal die Abgabe an den Kühlkörper so viel schneller geschied. Als Folge dessen würde deine CPU Temp steigen, da ja die Wärme nicht mehr abgeführt werden kann. Lies dir mal den Beitrag auf 3dCenter durch, welcher weiter oben in den Kommentaren gepostet wurde.

 

[bensen]

@40
vll um das von dir genannte temp.gefälle kühler-luft zu errreichen?
wärmeleitfähigkeit von luft ist sehr schlecht, also benötigt man einen lüfter der kühle umgebungsluft ansaugt

 

[cuthbert]

ich versteh das auch nciht wirklich.
wie sieht das ganze dann aus? ist dann nur dieses dünne platte auf der cpu und verteilt die hitze dann gleichmäßig im gehäuse? ich mein viel anderes macht ein kühler ja auch nicht. aber komplett passiv? irgendwann ist doch die maximal energie, die das teil aufnehmen kann erreicht, auch wenns noch so schnell wieder abgeleitet wird und dann muss es ja unweigerlich wärmer werden.

wasser siedet bei
373.15 K bei 100°C und bei 212 F
daher C° x 2,12 sind Fahrenheit

abenteurliche rechnung , da hast du neben nen kleinen logikfehler auch gleich noch die verschiebung vergessen^^


wie MasterTomekk (#11) schon vorher korrekt sagte:

Umrechnung ist (°F-32)/1,8

 

[Frank]

Es geht eher darum beispielsweise bei Notebooks Heatpipes und aktive Kühler zu ersetzen, indem die Wärme schneller und großflächiger (beispielsweise an das Gehäuse) abtransportiert wird. Fins, das Gehäuse o.ä. müssen dann immer noch genutzt werden. Anbei ein Schema für einen Notebookkühler, der zur Wärmeweiterleitung Isoskin (orange) nutzt: http://www.novelconceptsinc.com/gallery/f-heat-spreaders-6.gif

 

[BF2_Pro]

Super Sache.

Wenn da noch mein Zalman drauf kommt bin ich mal gespannt was das bringt.

 

[Selflex]

Gut! Sogenannte Hotspot bleiben dann zugungsten der Hardware erspart. Und die heutigen Lüfter sind alle mal in der Lage diese schneller ansteigende Hitze ahbzusetzen., Hauptsache die Kernhitze wird gleichmäßig auf den Kühler verteilt.

Gruss Selflex

 

[ZooLxp]

wenns nur halb so gut leitet wie angegeben isses optimal, damit sind viel größerer effektive Kühlflächen erreichbar, ich frag mich nur warums so lang braucht um auf den markt zu kommen

 

[Maxolomeus]

Aber ihr müsst bedenken, dass dort eine 4cm² Fläche gekühlt wurde und jetzt denkt einmal an heute Chipgrößen. Ergo sind Heatspreader Pflicht und bilden dann vielleicht in dieser Verbindung den Flaschenhals (irgendwann). Zumindest war das eben der erste Gedanke, der mir in den Sinn kam beim Lesen.

 

[alex22]

@bensen
Ja, das ist klar, aber ein Lüfter ist keine zwingende Vorraussetzung und hat auch nicht direkt etwas mit dem Thema zu tun, da er weder abgeschafft wird noch verstärkt wird durch das Pad.

@Cyrezz
Sehr schlecht erkennbare Ironie. Je heißer der Kühlkörper, desto mehr Wärme (in W gemessen, nicht in °C!) kann abgegeben werden. Da jedoch die Barriere CPU <-> Kükö kleiner ist, wird trotz heißerem Kühlkörper gleich viel Wärme abgegeben werden, deshalb wird der ja auch wärmer.

Im übrigen ist die Verwendung als Wärmeleitpad ohnehin Quatsch, ein WL Pad soll genauso wie die Paste nur die Unebenheiten in der Oberfläche ausgleichen.
Wenn, dann wird das Pad ein Heatpipe Ersatz, oder wird als Heatspreader in der CPU/Kühler verwendet.

 

[MaverickM]

Das erspart uns zukünftig hoffentlich aufwendige Mehrere Slot-verstopfende Grafikkarten-Kühllösungen und generell leisere PCs.

Vom Einsatz in Notebooks (Lüfterlos!) erst gar nicht zu reden!

Bleibt nur zu hoffen, dass die Hersteller das dann auch annehmen

 

[heinz21]

Tja, da bleibt ja wirklich nur abzuwarten ob und wann es wirklich auf den Markt kommt.

 

[RubyRhod]

Toll - da haben sie eine große Heatpipe flach gedrückt und taufen es mit neuem Namen.
Tut mir leid, aber dieses "Material" ist nunmal eine Heatpipe - nichts anderes.

Und gibt es Heatpipes? Gibt es noch Lüfter? Wird das Zeug also Lüfter ersetzen?
...
Mehr wollte ich gar nicht wissen..

 

[Wolfm@ster]

Tolle Idee das Ganze.
Vieleicht kann man sich das Zeug bei Sonnenbrand auch auf den Mors kleben.

 

[-a!pha-]

Toll - da haben sie eine große Heatpipe flach gedrückt und taufen es mit neuem Namen.
Tut mir leid, aber dieses "Material" ist nunmal eine Heatpipe - nichts anderes.

Gaaanz genau das gleiche habe ich mir auch gedacht....ne platte Heatpipe!

Und das wird gefeiert, als wäre es die Lösung aller Hitzeprobleme! 100% acc !

 

[alex22]

Die Überschrift ist ja auch falsch gewählt, es sollten nicht Lüfter sein, sondern Kühler und selbst das ist nicht ganz richtig.

 

[F_GXdx]

Da stimme ich dir zu! Es sollte vielleicht "teure und große Kupferkühlkörper" heißen!

Oder: Computerbase erfindet das inverse Perpetuum Mobile!

 

[X-Bone]

Theoretische Werte werden nicht gemessen.



Grob richtig, im Detail nicht immer. Die Energieumwandlung in einem bestimmten System muss nicht immer zu 100% in Wärmeenegie enden.

Genau, sondern in Kinetische Energie, ab 50°C braust dir dein Gehäuse mit einem Mordsspeed davon

Ne, im Ernst: Sowas finde ich eine sehr gute Innovation, wenn sie denn das hält was sie verspricht, bzw. das auch im Alltag leisten kann.

 

[MarkoRS]

@CyReZz
öhm... so wie ich das jetzt kenne ist das so: je besser die wärmeleitpaste desto besser die kühlleistung oder?
ich zb hab von arctic silver auf coollaboratory liquid pro aufgerüstet und siehe da wer hätts gedacht... 4-5° kälter(*angeb* sry mein pentium d 950 is jetz auf stolzen 4,75ghz@freezer 7 pro) d.h. für mich fast 150mhz taktsteigerung.
also doch positiv^^ lass dir das ma durch den kopf gehn ;-)

mfg marko

 

[andr_gin]

Bei Tests mit einem Isoskin-Heatspreader einer Größe von 162x162x1,5 mm auf einer vier Quadratzentimeter großen 100-Watt-Wärmequelle erreichte dieser eine maximale Temperatur von 50,6° Celsius und eine minimale Temperatur von 46° Celsius, so dass sich von der Mitte zum Rand des Heatspreaders lediglich ein Temperaturgefälle von 4,6° Celsius ergibt. Ein gleich dimensionierter Heatspreader aus Kupfer erreichte laut Novel Concepts eine maximale Temperatur von 132° Celsius bei einer am Rand gemessenen minimalen Temperatur von 35,6° Celsius, woraus sich eine Temperaturdifferenz von 96,4° Celsius ergibt. Noch schlechter schnitt in diesem Temperaturprofil Aluminium mit einer maximalen Temperatur von 179 und einer minimalen Temperatur von 32,2° Celsius ab.

Sorry, aber das ist der größte Schwachsinn, den ich seit langem gelesen habe. Die P4 haben früher bis zu 150 Watt verbraucht bei nicht einmal 162mm² d.h. das ist fast die 4fache Wärme/Fläche und die sind mit einem guten Luftkühler auch nur auf 37 Grad Temperaturdifferenz gekommen: https://www.computerbase.de/artikel...700-led-test.602/seite-3#abschnitt_testsystem
Das war aber vom CPU-Kern bis zur Umgebungstemperatur. Da ist die ganze Gehäusekühlung, der Kühler selbst, Wärmeleitpaste (die man nachwievor braucht) noch gar nicht dabei. Mehr als 10 Grad fallen da auf dem Heatspreader nie an, was sich auch bestätigt hat bei Messungen mit vs. ohne Heatspreader. Da sind 5 Grad bei 1/4 der Leistung/Fläche nicht unbedingt eine Glanzleistung und bei den 100 Grad haben die eben einen großen Pfusch gebaut. Einmal abgesehen davon ist das Ziel ja die Wärme vom Kern weg zu bringen und nicht auf ihm zu verteilen und mit 1,5mm Dicke bringt man nichts weg. Mich würde einmal der Wärmeleitungskoeffizient interessieren.