PC4-2400T SA1-11, SE1-11, SC0-11 Unterschiede

magkro

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Hallo Gemeinde,

ich würde gerne meinen RAM erweitern.
Verbaut sind Module mit der Kennung PC4 2400T SA1-11.
Wenn ich RAM Module suche finde ich auch Module mit der Kennung SE1-11 und SC0-11.
Was bedeutet dieser letzte Teil der Typen Kennung?

Beste Grüße
 
bitte mit CPU-Z mal die Bildern SPD und Memory einfügen hier ... dann wissen wir schon mehr als nur das bisschen da von dir.
 
Sorry,
ich möchte eigentlich nur wissen was die Kennungen SA1-11, SE1-11, SC0-11 oder weitere bedeuten.
Gibt es dafür eine Tabelle, Spezifikation oder ähnliches wo ich mir Informationen raussuchen kann?
 

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Wie viel RAM ist bis jetzt verbaut (Menge und Größe der Module) ?
Auf wie viel RAM soll aufgerüstet werden ?
Welches Budget ist vorhanden ?
Welches Mainboard ist verbaut ?
 
Seite 12 Samsung Memory PDF steht die Bedeutung
https://www.samsung.com/semiconduct...esource/2018/06/DDR4_Product_guide_May.18.pdf
7. Module Type
A = Unbuffered 16-bit Small Outline DIMM (“16b-SO-DIMM”), x16 data bus (placeholder)
B = Unbuffered 32-bit Small Outline DIMM (“32b-SO-DIMM”), x32 data bus (placeholder)
C = Registered 72-bit Small Outline DIMM ("72b-SO-RDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus(placeholder)
E = Unbuffered DIMM ("UDIMM"), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
L = Load Reduced DIMM (“LRDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
N = Mini registered DIMM (“Mini-RDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
R = Registered DIMM ("RDIMM"), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
S = Small Outline DIMM ("SO-DIMM"), no ECC (x64 bit module data bus)
T = Unbuffered 72-bit Small Outline DIMM ("72b-SO-DIMM"), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
U = Unbuffered DIMM ("UDIMM"), no ECC (x64 bit module data bus)
W = Mini unbuffered DIMM ("Mini-UDIMM"), x64 primary + 8 bit ECC module data bus

8. Reference design file used for this design (if applicable)
A = Reference design for raw card ’A’ is used for this assembly
B = Reference design for raw card ’B’ is used for this assembly
AC = Reference design for raw card ’AC’ is used for this assembly (example only)
ZZ = None of the JEDEC standard reference designs were used for this assembly

9. Revision number of the reference design used
0 = Initial release
1 = First revision
2 = Second revision
P = Pre-release or Engineering sample
Z = To be used when reference raw card = ZZ

10. JEDEC SPD Revision Encoding and Additions level used on this DIMM

Am Ende sind die Zahlen total egal denn mit der PART Nummer aus CPU-Z findest du auch genau die passenden Module ...
 
Zuletzt bearbeitet:
magkro schrieb:
Sorry,
ich möchte eigentlich nur wissen was die Kennungen SA1-11, SE1-11, SC0-11 oder weitere bedeuten.
Gibt es dafür eine Tabelle, Spezifikation oder ähnliches wo ich mir Informationen raussuchen kann?

Das können wir auch nur in den Weiten des Internets suchen (google?) und evtl. finden.
 
Wie hier schon beschrieben wurde führt dich die Beantwortung deiner Frage nicht wirklich weiter.

Diese Kennungen sind Details im Aufbau der Module.

Anhand der Part Nummer ist also mindestens das hier bei dir verbaut: https://geizhals.de/samsung-so-dimm-8gb-m471a1k43bb1-crc-a1777305.html

Geht es hier um ein Notebook da der Screen ein SO-DIMM-Modul zeigt?

Wenn ja wäre die nächste Frage ob das Notebook diesbezügliche eine Aufrüstung zulässt (Wartungsklappe?)

Wenn im Idealfall noch ein Slot frei ist, kaufst du einfach ein Modul mit der gleichen Part-Nummer nach, gebraucht auch ok.
 

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