Hallo Leute,
Ich benötige etwas Input bei der Auswahl eines passenden Wärmeleitklebers.
Das Projekt ist ein kürzlich gekauftes Tablet in seiner Kühlleistung zu verbessern, damit keine thermische Leistungsreduktion durch den SoC entsteht.
Bei dam Tablet handelt es sich um ein "Cube i7 Book" (chinesisches Produkt) der mit einem lüfterlosen Core m3-6Y30 betrieben wird.
Leider ist die Wärmeabfuhr ab Werk ziemlich schlecht gelöst, da lediglich ein Wärmeleitpad am SoC drauf ist welches dann Kontakt zu einem Heatshield/Heatspreader (der wie ich glaube aus Aluminium besteht und mehr dazu dient die Antennen vor Störgeräuschen der Bauteile abzuschirmen) herstellt.
Ziel ist es beidseitig auf diesem Heatshield ein Kupferplättchen auf Höhe des SoC anzukleben.
Leider weiß ich nicht welcher Kleber dafür am besten geeignet ist, folgend präsentiere ich was ich bisher finden konnte:
Flüssiger Wärmeleitkleber der aushärtet
Eine beidseitig klebende Folie mit Wärmeleiteigenschaften
Für den flüssigen Kleber sprechen die einfache Anwendung und hoffentlich guter Halt.
Für die Folie hingegen spricht, dass sie sehr dünn ist und laut Datenblatt (wobei ich da schon sehr skeptisch bin ob diese Daten auch stimmen) eine bessere Wärmeleitfähigkeit bietet, allerdings die Haftwirkung nicht so stark wie beim anderen Kleber ausfällt.
Alternativ gäbe es noch von Arctic Cooling und Arctic Silver die Zweikomponenten Epoxy Lösungen, die aber permanent sind und ich Angst habe, dass sie die ganze Bastelei am Ende zu dick machen und dadurch Druck auf das Display entsteht.
Persönlich tendiere ich ja zu der verlinkten Folie, weil der Heatshield mit Schrauben am Logicboard befestigt ist und dadurch hoffentlich genügend Druck ensteht sodass die Kupferplatte nicht verrutschen kann.
P.S:
Der Grund warum beidseitig ein Kupferplättchen montiert werden soll, ist da sich auf der Seite des Heatshields welche zum Gehäuse zeigt eine Vertiefung in Höhe des SoC besteht und ich mit Hilfe des Plättchens diese Fläche ebnen möchte um dann mit einem großen Wärmeleitpad Kontakt zum metallischen Außengehäuse herzustellen sodass die Wärme besser über das Gehäuse abgeführt werden kann.
Den originalen Heatshield möchte ich behalten, da ich A. nicht die passenden Werkzeuge habe um einen Ersatz aus Kupfer anzufertigen, B. die Abschirmung der Antennen beibehalten werden soll und C. aus Gründen der Bequemlichkeit.
Damit das Visualisieren leichter fällt möchte ich auf folgendes Youtube Video verweisen in welchem eine ähnliche Modifikation vorgenommen wird und man am Anfang den ursprünglichen Heatshield sehen kann.
Hier sind noch ein paar Bilder welche der Veranschaulichung dienen.
(Video und Fotos sind von der Seite techtablets.com übernommen)
Ich benötige etwas Input bei der Auswahl eines passenden Wärmeleitklebers.
Das Projekt ist ein kürzlich gekauftes Tablet in seiner Kühlleistung zu verbessern, damit keine thermische Leistungsreduktion durch den SoC entsteht.
Bei dam Tablet handelt es sich um ein "Cube i7 Book" (chinesisches Produkt) der mit einem lüfterlosen Core m3-6Y30 betrieben wird.
Leider ist die Wärmeabfuhr ab Werk ziemlich schlecht gelöst, da lediglich ein Wärmeleitpad am SoC drauf ist welches dann Kontakt zu einem Heatshield/Heatspreader (der wie ich glaube aus Aluminium besteht und mehr dazu dient die Antennen vor Störgeräuschen der Bauteile abzuschirmen) herstellt.
Ziel ist es beidseitig auf diesem Heatshield ein Kupferplättchen auf Höhe des SoC anzukleben.
Leider weiß ich nicht welcher Kleber dafür am besten geeignet ist, folgend präsentiere ich was ich bisher finden konnte:
Flüssiger Wärmeleitkleber der aushärtet
Eine beidseitig klebende Folie mit Wärmeleiteigenschaften
Für den flüssigen Kleber sprechen die einfache Anwendung und hoffentlich guter Halt.
Für die Folie hingegen spricht, dass sie sehr dünn ist und laut Datenblatt (wobei ich da schon sehr skeptisch bin ob diese Daten auch stimmen) eine bessere Wärmeleitfähigkeit bietet, allerdings die Haftwirkung nicht so stark wie beim anderen Kleber ausfällt.
Alternativ gäbe es noch von Arctic Cooling und Arctic Silver die Zweikomponenten Epoxy Lösungen, die aber permanent sind und ich Angst habe, dass sie die ganze Bastelei am Ende zu dick machen und dadurch Druck auf das Display entsteht.
Persönlich tendiere ich ja zu der verlinkten Folie, weil der Heatshield mit Schrauben am Logicboard befestigt ist und dadurch hoffentlich genügend Druck ensteht sodass die Kupferplatte nicht verrutschen kann.
P.S:
Der Grund warum beidseitig ein Kupferplättchen montiert werden soll, ist da sich auf der Seite des Heatshields welche zum Gehäuse zeigt eine Vertiefung in Höhe des SoC besteht und ich mit Hilfe des Plättchens diese Fläche ebnen möchte um dann mit einem großen Wärmeleitpad Kontakt zum metallischen Außengehäuse herzustellen sodass die Wärme besser über das Gehäuse abgeführt werden kann.
Den originalen Heatshield möchte ich behalten, da ich A. nicht die passenden Werkzeuge habe um einen Ersatz aus Kupfer anzufertigen, B. die Abschirmung der Antennen beibehalten werden soll und C. aus Gründen der Bequemlichkeit.
Damit das Visualisieren leichter fällt möchte ich auf folgendes Youtube Video verweisen in welchem eine ähnliche Modifikation vorgenommen wird und man am Anfang den ursprünglichen Heatshield sehen kann.
Hier sind noch ein paar Bilder welche der Veranschaulichung dienen.
(Video und Fotos sind von der Seite techtablets.com übernommen)
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