Wärmeleitpastevorgang total durcheinander :D

troNie

Ensign
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Hi Sportsfreunde

alsooo bin derzeit ein bisschen verwirrt, weil mir ein Bekannter aufeinmal verklickern will das es schwachsinn ist, die Wärmeleitpaste hauchdünn mit ner Checkkarte oder so auf der CPU Oberfläche zu verteilen.

Er sagt, dass er es so gelernt hat, auf die CPU einen kleinen Tropfen Wärmeleitpaste zu geben, da dieser nach aufsetzen des Kühlers und einschalten des Rechners, durch die Hitze selber verläuft und so keine (!!) Luftbläschen entstehen. Ganz im gegensatz zum dünnen Auftragen mittels checkkarte etc !!

Weiß aus eigener Erfahrung, dass ich auch noch keinen Rechner von ihm gesehen habe,den er zusammenbaut hat und der an Hitzeproblemen leidet bzw. wo die Lebensdauer verringert ist.


Bitte um Feedback :D

Gruß
 
so oder so sorgt der anpressdruck für eine gleichmäßige verteilung - wenn genug drauf ist.
wenn zuviel drauf ist qillts halt an der seite raus.
 
Durch den Anpressdruck des Kühlers verteilt sich die WLP schon relativ gut, aber mMn nie so gut wie durch optimales verteilen mit ner KArte oder ähnlichem.

Bei meinem eigenen Rechner mach ichs auch so, bei billigen Office-Gurken gibts aber auch nur die Tropfen-Methode...
 
Das hängt auch stark von der Konsistenz der Paste ab. Prinzipiell ist die Gefahr, dass sich bei der Variante von deinem Kumpel Luftblasen bilden, größer, da Küher nie ganz eben sind und man nicht weiß, wie es sich verteilt.
Es wird beides funktionieren, ich habe bisher allerdings auch immer alles sauber verteilt, da man meiner Meinung nach damit bessere Ergebisse erzielt.
 
Seine Logik ist absolut unlogisch ;)
Wieso sollen diese Luftbläschen denn nicht ebenfalls von selbst verschwinden, wenn die WLP (hauch dünn verteilt) auf der CPU ist und diese dann ja ebenfalls verlaufen wird?! ;)
 
sauber verteilen bringt mMn mehr
 
im grunde reicht ein tropfen in die mitte der sich dann durch den anpressdruck verteilt. jedoch ist es nicht so einfach die richtige menge zu erwischen finde ich, da es schnell zu wenig oder viel ist was beides nicht optimal ist. hab das auch schon einmal mit dem tropfen probiert und hab die richtige menge nicht ganz erwischt, war zu wenig. ich finde es mit hauch dünn aufstreichen sicherer ;)

ist aber im enteffenkt ne sache für sich, der eine hat gute erfahrungen damit und der andere nicht.
ich würde eher auf nummer sicher gehen und die wlp verstreichen, erst recht wenn die Paste recht dick ist wie zb. Noctua NH-1. günstige wlp ist meist recht flüssig, da könnte das mit dem tropfen funktionieren, aber naja.
das mit den luftblasen kann ich mir nicht wirklich vorstellen.
 
Der größte Vorteil beim Verteilen ist die Dosierung. Man kann so lange verteilen und abtragen, bis die WLP nur noch hauchdünn als Film auf der CPU zu erkennen ist.

Bei der Tropfen-Methode kann man die Menge nur grob schätzen und wie dünn es letztendlich wirklich wird, kann man auch nur begrenzt bestimmen.
 
Die Technik mit dem Tropfen wird von allen CPU Herstellern empfohlen.
Pefekt funktionieren tut sie aber nur wenn die Menge des Tropfens zur Fläche passt, deswegen greifen viele zur Rasierklinge oder karte, weil sie so die WLP-Menge besser kontrollieren können.

Sauber polierte Kühlerböden benötigen nur einen transparenten Schleier von Wärmeleitpaste. Schlechtere Oberflächen benötigen ein etwas stärkeren Film Wärmeleitpaste.

Viel wichtiger ist also die Menge. Vielleicht weis ja jemand die perfekte Tropfen Menge für die jeweilige CPU größe? (muss selbst mal googeln weil ich auch bald WLP auftragen darf)
 
Das Auftragen der WLP ist auf vielen Varianten möglich. Klar, es reicht einen Tropfen aufzusetzen, aber die Wärme Abgabe ist dadurch ungleichmäßig verteilt und nicht immer unbedingt optimal. Allerdings solltest du gerade beim OCen oder bei hitzköpfigen CPUs drauf achten die WLP gleichmäßig zu verteilen.

Warum Hauchdünn? Ist eigentlich recht Simpel. Wenn du die WLP dick aufträgst wird die Hälfte zur Seite beim Aufdrücken des CPU-Kühler sozusagen "verdrängt" und im Endeffekt ist es dann genauso dünn. Vielleicht aber kann die WLP noch zu dick sein, dass die WÄrme mehr isoliert als geleitet wird.
Der Nachteil an der Sache ist auch, dass manche WLPs Eventuell Kurzschlüsse verursachen, weil diese natürlich dann sich außerhalb der CPU verteilt. Bei nicht leitenden Pasten ist es dann einfach nur "unschön wenn die Paste überall um der CPU und eventuell auf dem Board verteilt ist.
 
Meines bescheidenen Wissens nach sollte die Schicht relativ dünn sein, da die Wärmeleitpaste schlechter Wärme leitet, als wenn beispielsweise eine perfekte Oberfläche der CPU und des Kühlers Kontakt haben würden.

Die WLP dient ja eigentlich nur dazu, Risse in den Oberflächen der Objekte zu füllen, da WLP wenigstens besser leitet als Luft.

Gruß
 
In Summe: es macht NULL Unterschied. Nur bei extremen Übertaktungen wird das (vielleicht) messbar sein. und dann ists immer noch egal.
Daher also: die einfachste Variante (Tropfen) tuts auch.
 
Nitewing schrieb:
In Summe: es macht NULL Unterschied. Nur bei extremen Übertaktungen wird das (vielleicht) messbar sein.

Falsch, Es macht einen riesen Unterschied, wie aufgetragen wird. Klar reicht es nen Tropfen aufzutragen. Das gilt halt für "Normaluser", die nichts Großartig mit ihren Rechner anstellen. Aber wenns dann um hitzköpfige Quadcores etc. oder die guten alten Prescott Bratpfannen geht. Ist das richtige auftragen der WLP ein Muss.
 
Ich bin auch für hauchdünnes auftragen.

Allerdings, wenns schnell gehen soll kann man auch einfach nur nen Klecks draufmachen. Allerdings wäre mir das Risiko zu groß, dass sie sich doch nicht so gut verteilt, speziell bei sehr dickflüssigen WLP.
 
Das kommt daher, dass dein Bekannter wahrscheinlich von der Vergangenheit redet, als zB fast jeder AMD CPU noch ohne Heatspreader kam- Da war die Auflagefläche für den CPU zum Kühler ja nur so groß wie ein 1-Cent Stück. Damals reichte es mehr oder weniger tatsächlich, einfach nen Tropfen draufzugeben, das hat es dann schon plattgedrückt.

Bei einem großen Heatspreader sollte man es schon mit einem Plastikspachtel oder so verteilen, sonst verteilt sich das nicht sauber von alleine.
 
F_GXdx schrieb:
Das kommt daher, dass dein Bekannter wahrscheinlich von der Vergangenheit redet, als zB fast jeder AMD CPU noch ohne Heatspreader kam- Da war die Auflagefläche für den CPU zum Kühler ja nur so groß wie ein 1-Cent Stück. Damals reichte es mehr oder weniger tatsächlich, einfach nen Tropfen draufzugeben, das hat es dann schon plattgedrückt.

Das klingt plausibel. Aber selbst da hat man schon verteilt, wenn stromleitende WLPs verwendet wurden.^^
 
Zalman ZM-STG1 hat einen Pinsel damit trage ich einen hauchdünn Film auf den ganzen DIE.
 
Na klar hat dein Freund recht. Durch das Anpressen des Kühlers wird ein einzelner Tropfen in der Mitte des Heatspreaders zu den Rändern gepresst. Lufteinschluss gibt es hier nicht, da die Oberflächenspannung der WLP für eine perfekt glatte Oberfläche des Tropfens sorgt.

Beim Verteilen mit der Scheckkarte bekommst du ein Rauigkeitsprofil. (Die Karte kann noch so glatt sein, es wird immer eine einige µm tiefe Rauigkeit drinn sein (geschätzt 10-50µm - vor allem ziehen kleinste Partikel in der WLP noch tiefere Furchen)) Die Viskosität einer WLP ist zu hoch, um durch Verfließen diese Rauigkeiten auszugleichen - im Gegensatz zu Hightech Autolacken.
Wenn du nun den Kühler aufdrückst, hat die Luft in den Vertiefungen keinen Chance mehr zu den Rändern zu gelangen. (Die Luftdiffusion normal zur Oberfläche wird sehr sehr gering sein)


Nachteil bei der Methode deines Freundes ist die Dosierung. Viele Anwender haben nicht genug Erfahrung und es drückt die überschüssige WLP in Mengen seitlich raus.

Letztendlich ist das hier i-Tüpchen-Reiterei. So oder so oder mit einer richtig grottigen WLP - die T-Unterschiede sind im PC-Bereich einfach sehr gering.


@ViennaDC
Pinsel ist die schlechteste Methode - die Vertiefungen kann man schließlich mit freiem Auge sehen.
 
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