Wärmeleitpastevorgang total durcheinander :D

[-=TRON=-]

wie bereits schon gesagt, es kommt u.a. auf die WP drauf an, wie sich das ganze bei der Tropfenmethode verteilt. Auch die Menge spielt dabei eine wichtige Rolle...

Ich würde ein gleichmäßiges verteilen einem Tropfen vorziehen.

in diesem Beispielvideo sieht man es ganz gut.

 

[F_GXdx]

Das klingt plausibel. Aber selbst da hat man schon verteilt, wenn stromleitende WLPs verwendet wurden.^^

Ja das ist wahr Eigentlich ist es Pfusch, es nicht zu verteilen... Aber wenn jemand sehr viele Systeme zusammenbaut, ist er schon mal faul. Und wenn du nur ne kleine Fläche hast, reicht es auch, das mit der Spitze der WLP-Spritze ein bisschen zu verteilen und fertig.

Wichtiger als die perfekte Verteilung ist, eher wenig Paste zu verwenden.

 

[turbofoen]

Hmm...pfusch also...
Andersherum könnte man auch behaupten, verteilen mittels karte usw. wäre pedanterie.


aber seis drum, es funktioniert beides. und weder das eine noch das andere ist richtiger.

 

[enis1980]

sherman hat in werkstoffkunde aufgepasst und ich schliesse mich da an.

 

[ViennaDC]

Zalman ZM-STG1 ist extrem flüssig da gibt es keine Furchen.

 

[ZiviSeal]

Auf der Homepage von Arctic wird die Tröpfchenmethode propagiert. Als ich kürzlich meinen Prozessor tausche konnte ich gut erkennen die Tröpfchenmethode gut funktioniert. Die Arctic Silver 5 Paste ist auch recht dünn, da klappt das sehr gut. Bei dickeren Wärmeleitpasten bin ich mir nicht so sicher.

MfG ZiviSeal

 

[zenturio xy]

hm, hoffen, dass es sich gleichmäßig verteilt finde ich etwas zu dilettantisch... lieber selbst alles im Griff haben als es dem Zufall überlassen...

 

[HOOKii]

Ach da gibt viele Methoden, die Klecksmethode, die Kreuzmethode oder komplett, hauchdünnes Auftragen. Was letztendlich besser ist, muß jeder selber entscheiden. Wichtig ist nur, wieviel Menge an WLP trägt man auf, nicht das die WLP überall rausquillt.

 

[tbird700]

Es gibt mehrere Varianten WLP aufzutragen:

Gleichmäßiges Verteilen am Heatspreader mit zB Plastikkarte war vor allem bei den Core2Duo-Prozessoren angesagt.

Kleiner Klecks auf die Mitte des Heatspreaders = der Klassiker schlechthin, kann man nicht viel falsch machen damit.

Strich WLP von links nach rechts bzw. von oben nach unten wird bei den neuesten Prozessoren empfohlen. Ich glaub bei den "alten" i3/i5/i7 (1156/1366) wars von links nach rechts. Bei den SandyBridge ist's von oben nach unten.

Nachzulesen bei Herstellern von WLP, zB ARCTIS hat für die Arctis Silver 5 eine genaue Anleitung wie die Paste bei welchen Prozessoren wie verteilt die beste Wärmeleitung ermöglicht.

Ich hab meine Silver 5 gleichmäßig dünn verteilt am gesamten Heatspreader aufgetragen, hab auf die Kühlerunterseite KEINE WLP aufgetragen, hab den Kühlkörper sogar noch einmal abgenommen, um den Anpressdruck und die Verteilung der WLP zu kontrollieren, hab WLP "nachgebessert" und noch ein kleines bisschen aufgetragen (GANZ SCHLECHT, weil sich dann ja diese riesigen Luftblasen bilden, die den Kühler durch die Gehäuseseitenwand hinaus drücken, wenn sich der Prozessor erhitzt! ) - mit dem Ergebnis:

Prime95 30 Minuten unter Last, kein Kern über 54° C. Mag sein, dass man mit den verschiedenen Methoden geringfügig differierende Ergebnisse erzielen mag, ich denke aber, dass die Unterschiede zwischen

"Standard-WLP" und "Qualitäts-WLP"
wesentlich gravierender ausfallen, als
"Qualitäts-WLP auf verschiedene Art und Weise aufgetragen".

 

[Creshal]

Die Arctic Silver 5 Paste ist auch recht dünn, da klappt das sehr gut. Bei dickeren Wärmeleitpasten bin ich mir nicht so sicher.

Dicker als AS5? Das Zeug kannst du als Kleber verwenden so zähflüssig ist das. Wenn das mit der AS5 funktioniert, wirst du mit keiner Paste Probleme haben...

 

[Sherman123]

Ich würde ein gleichmäßiges verteilen einem Tropfen vorziehen.
in diesem Beispielvideo sieht man es ganz gut.

Das Video bestätigt doch die Tropfenmethode. Es kommt zu absolut 0 Lufteinschluss. Die WLP verfließt über die Zeit schon noch in die Randbereich der CPU - dafür sorgt auch der Anpressdruck.

 

[tbird700]

Siehe: http://www.arcticsilver.com/intel_application_method.html#

Da gibt's
Vertikal
Horizontal
Flächendeckend
Klecks in die Mitte

 

[F_GXdx]

Das Video bestätigt doch die Tropfenmethode. Es kommt zu absolut 0 Lufteinschluss.

Ja, und man erreicht gerade mal vielleicht 60% der CPU Fläche, was schon die Frage aufwirft, was ist nun besser, ~60% perfekten Kontakt, oder 100% mit leichten Abstrichen.

Da müsste man mal einen konkreten Test machen und sauber die Temps auslesen. Ich bin mir fast sicher, dass die Tröpfenmethode da 2-3 Grad schlechter abschneiden würde!

 

[Sherman123]

Ja, und man erreicht gerade mal vielleicht 60% der CPU Fläche, was schon die Frage aufwirft, was ist nun besser, ~60% perfekten Kontakt, oder 100% mit leichten Abstrichen.

Die WLP fließt doch weiter bis zu den Rändern. Der Test wurde nach 5 Sekunden Flächenlast abgebrochen. Nach 5 Stunden, vielleicht auch noch unter Temperatureinfluss, sieht die Sache wieder völlig anders aus.

 

[Schrammler]

Das Video bestätigt doch die Tropfenmethode. Es kommt zu absolut 0 Lufteinschluss. Die WLP verfließt über die Zeit schon noch in die Randbereich der CPU - dafür sorgt auch der Anpressdruck.

Wer sagt denn dass bei den anderen Methoden, durch den Anpressduck, nicht das Gleiche geschieht?

Außerdem generell: Wenn die Temperaturen in Ordnung sind, ist es Blödsinn sich darüber den Kopf zu zerbrechen. Ordentliche Kohlenstoffpaste nehmen und gut ist. Wozu haben CPUs heute alle Heatspreader? Damit auch ein Lufteinschluss kein Problem ist, neben den Vorteilen für Leute ohne Feinmontorik. Wirklich mies sind nur Pads die nach zu kurzer Zeit steinhart werden, die noch immer auf Chipsätzen verpappt werden oder Metallzeugs, wenn man damit nicht umgehen kann.

 

[Sherman123]

Wer sagt denn dass bei den anderen Methoden, durch den Anpressduck, nicht das Gleiche geschieht?

Tut es doch auch - aber dann ist mit Lufteinschlüssen zu rechnen - siehe #35 https://www.computerbase.de/forum/t...ng-total-durcheinander-d.849777/#post-9257935

 

[ZiviSeal]

Ich denke mal das der Anpressdruck des Kühlers ausreicht um bei der halben Erbse die Wärmeleitpaste zu verteilen. Ich habe es immerhin vor 2 Wochen gesehen. Ob es nun wirklich zwingend notwendig ist die Wärmeleitpaste flächendeckend aufzutragen sei mal dahin gestellt. Die Wärmequelle ist der Die des Prozessors, und der Die hat nicht die komplette Fläche des Heatspreaders.
Aber ich sehe schon das dieses hier ein Thema ist das zum Glaubenskrieg ausarten kann. Am besten verfährt man so wie es der Produzent der Wärmeleitpaste empfiehlt und gut ist.

MfG ZiviSeal

 

[Schrammler]

Die Wärmequelle ist der Die des Prozessors, und der Die hat nicht die komplette Fläche des Heatspreaders.

Der ist so groß wie ein Fingernagel, bei mir wahrscheinlich der vom Zeigefinger, und an den Heatspreader gelötet, ziemlich genau in der Mitte. Aber wie gesagt, eigentlich ist das irrelevant, der HS dient schließlich auch noch dazu, Kühlermodelle jeder Art effektiver zu machen, durch die größere Auflagefläche.

 

[Florian26]

Also die richtige Menge hast du, sobald du alles verteilt hast gleichmäßig, muss die CPU oberfläsche leicht durschimmern, aber wirklich nur leicht.

Die Oberfläsche darf nicht nur weiß erscheinen

Schwer zu erklären aber das ist die beste Menge.


LG

 

[ZiviSeal]

@Schrammler: Sag das mal den extrem Overclocker, ich habe mal gegoogelt, es gibt echt Leute die meinen das der Heatspreader eher die Wärmeabfuhr behindert.