News Weitere Umbauten: Intel soll den Alleingang bei Glassubstrat beenden

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schade, erneut ein Feld, bei dem Intel ein Alleinstellungsmerkmal für eine gewisse Zeit hätte haben können, das man aber durch jahrelange Fehlentscheidungen zunichte gemacht hat. Intel hat sich sein eigenes Grab gegraben. Und das ist der nächste Spatenstich.

Intel hätte kein Alleinstellungsmerkmal gehabt auch, wenn alles wie gewünscht funktioniert hätte.
An Glassubtraten bzw. Glasinterposer forschen aktuell sehr viele.

So steht das ja auch in der News.

Es gibt ein deutsches Unternehmen, welches auch im Glas-Packaging mit mischen will:
https://www.schott.com/de-de/news-a...en/2023/schott-staerkt-glassubstrat-portfolio
https://www.schott.com/de-de/products/substrates-and-wafers-p1000335/applications

Es wäre schon seltsam wenn Schott da nicht mitmischen wollte. Aber da gibt es auch Corning und die sein eine ganz dicke Nummer im Geschäft mit der Elektronikindustrie.

Vor einiger Zeit bin ich über ein anderes Unternehmen gestolpert.
https://www.yolegroup.com/industry-...national-semiconductor-executive-summit-ises/

https://schmid-group.com/de/maerkte/elektronik/