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NewsZ-Angle Memory: ZAM soll besser als HBM werden
Die Softbank-Tochter SAIMEMORY will in Kooperation mit Intel einen neuen Speicher auf Basis von DRAM entwickeln. Der sogenannte Z-Angle Memory (ZAM) wird schon als HBM-Konkurrent gehandelt, soll aber mehr Speicherplatz bieten und weniger Strom verbrauchen. Wie es um die Leistung bestellt ist, bleibt unklar.
und auch vom Markt angenommen wird.
3d Xpoint bzw. Optane war ja eigentlich eine verdammt interessante Technologie und soweit ich das verstehe auch in teilbereichen Überlegen, geradezu perfekt für solche AI Systeme, aber man hat zu früh den Stecker ziehen müssen
Vielleicht nicht im ersten Moment. Aber häufig zeigt sich doch, dass Produkte, die zuerst für Industrie oder auch Militär entwickelt werden, irgendwann auch im Consumerbereich Bedeutung erlangen.
Richtig und selbst wenn es nur für Server kommt wird das in "wenigen" Jahren auch beim Consumer kommen. Siehe z.B. NVMe denke niemand will das mehr aufgeben.
RDRAM war der richtige Weg, kam aber 20 Jahre zu früh im falschen Produktsegment mit zu geringer Datendichte in den Speicherchips. RDRAM war (und wäre heute) damals hervorragend, wenn man mit wenigen Speicherchips hohe Datenraten erreichen wollte. Die Speicherchips waren aber so klein, dass man davon trotzdem mindestens 8 auf ein RIMM packen musste, um auf vernünftige Speichermengen zu kommen. Der zweite Vorteil - wenige Datenleitungen - konnte der Speicher mit Dualchannel auch nicht ausspielen, 128 Datenleitungen sind kein so großes Problem.
Heute haben die Xeons 12 RAM-Kanäle mit fast 800 Datenleitungen. Da wäre ein Standard, der mit einem Viertel oder Achtel der Leitungen auskommt, ein Vorteil. Und in Zeiten von 64 GBit Speicherchips könnte man mit nur zwei Chips ein Notebook bestücken, das 16 GB Speicher mit nur 32 statt 128 Datenleitungen besitzt. Ohne aufwendiges Packaging/Stacking der ICs. RDRAM war also eine Technik, um mit weniger mehr zu machen.
Ergänzung ()
SVΞN schrieb:
Für Intel wäre es auch eine gute Möglichkeit sich endlich etwas vom fetten KI-Kuchen abzuschneiden.
Wenn nächstes Jahr erst Prototypen existieren sollen, dann gibts dieses Jahrzehnt keine kaufbaren Produkte mehr. Und wenn die kommen, gibts keinen fetten KI Kuchen mehr.
Ich frage mich, wo hier der Vorteil herkommen soll.
Ob man die Chips nun in waagerechten oder senkrechten Schichten aufs Board klebt, also einfach um 90° dreht, wird doch keinen Unterschied machen.
Erinnert mich ein wenig an 3D XPoint. Nicht aufgrund etwaiger Ähnlichkeiten (es sind ja vollkommen unterschiedliche Technologien), sondern einfach aufgrund des Versuchs, mit hohen Versprechungen etwas Neues zu etablieren und damit etwas, das sich seit Jahrzehnten bewährt hat, Konkurrenz zu machen.
Wäre ja schön, wenn diesmal ein massentaugliches und vor allem bezahlbares Produkt dabei herauskäme, aber möglicherweise will man einfach nur auf der KI-Blase mitschwimmen
