Die nächste Knappheit!?: Unimicrons Kunden für Substrate wollen 7-Jahre-LTAs

Substrate gehören in der Chipfertigung genau so dazu, wie Wafer und Dies. Und genau hier könnte die nächste Engstelle und Knappheit liegen. Unimicron als einer der größten im Geschäft sieht aktuell Verträge mit durchschnittlichen Laufzeiten von fünf Jahren, einige Kunden wollen gar sieben Jahre laufende LTAs.

Dass Substrate jeglicher Art mal knapp werden, ist keine neue Erkenntnis in den letzten Jahren. Schon in der Corona-Krise war dies ein Thema, mit dem KI-Boom wird es das nun aber wohl auch längere Zeit eines bleiben. High-End-Leiterplatten, HDI und PCB, sowie IC-Substrate, genauer gesagt ABF-Substrate, werden für High-Performance-CPUs/GPUs mit einzelnen oder mehreren Chips in LGA und BGA und die dazu gehörenden Systeme benötigt. Diese werden kombiniert für einen sehr großen Markt benötigt, der von PCs bis hin zu Hochleistungsrechnern und Datenzentren reicht, aber auch für 5G, Automotive und eben AI genutzt wird.

Dass die Nachfrage nach Substraten, PCBs & Co zuletzt stark anzog, merkt Unimicron als einer der weltweit größten Fertiger in diesem Bereich, der auch eine Produktionsstätte in Deutschland besitzt.

Der Umsatz zieht schon jetzt deutlich an

Im Januar dieses Jahres stieg der Umsatz gegenüber dem Vorjahr um 34,5 Prozent an. Laut Medienberichten aus Taiwan wollen die Kunden entsprechende Langzeitverträge mit Laufzeiten von mindestens drei Jahren bei Unimicron abschließen, gern aber auch fünf oder sieben Jahre – entsprechend anteilige Vorauszahlungen inbegriffen. Die Vorabzahlungen werden dann genutzt, um die Kapazität entsprechend auszulegen – genau dafür sind LTAs, also Langzeitverträge, gedacht. Die ABF-Substrat-Produktion soll in diesem Jahr unter anderem damit um 40 Prozent ausgebaut werden.

Im Quartalsbericht Ende Februar für das zurückliegende vierte Quartal 2025 hatte Unimicron bereits dargestellt, dass schon heute rund 60 Prozent des Umsatz im Unternehmen mit Substraten gemacht werden und der größte Umsatz aus dem Computer-Segment stammt. Auf dem zweiten Rang beim Umsatz findet sich HDI, das für High Density Interconnect steht, eine moderne Leiterplatte mit sehr vielen Durchkontaktierungen gegenüber regulären PCBs. Sie kommen bei Smartphones, Notebooks und nun bei stetig mehr Lösungen zum Einsatz.