Fortschrittliche Chipfertigung: TSMCs N2-Kapazität wohl bereits auf fast 2 Jahre ausgebucht

Volker Rißka
12 Kommentare
Fortschrittliche Chipfertigung: TSMCs N2-Kapazität wohl bereits auf fast 2 Jahre ausgebucht
Bild: TSMC

TSMCs State-of-the-Art-Fertigung für das Jahr 2026 heißt N2, der ersten 2-hm-Fertigung werden diverse Ableger und Optimierungen folgen. Der Prozess ist teuer, doch die Kunden stehen Schlange: Die Kapazität ist ausgebucht – wohl auf Jahre, wie es aus Taiwan heißt.

In diesem Jahr müssen Großkunden von TSMC wohl noch etwas schneller sein als in den Jahren zuvor, da die zur Verfügung stehende N2-Kapazität nicht ausreichen dürfte, um alle Interessenten zur gleichen Zeit bedienen zu können. Wer nicht früh dabei war, wird erst einmal warten müssen. Und das werden ab diesem Jahr wohl eine ganze Menge Interessenten sein. Andere waren schneller.

Erste 2-nm-Chips schon auf dem Markt

Broadcom erklärte heute, die ersten Custom-Chips in 2 nm auszuliefern – auch sie sind bei TSMC produziert worden. Werbewirksam hatte sich AMD im letzten Frühjahr schon auf die Bühne gestellt und 2-nm-Chips angekündigt, die ab diesem Sommer in Serie in Produkten zu finden sein dürften. Vorrang hat dabei das Geschäft, das für die auch in der Produktion bis dato teuersten Chips am meisten Geld bringt: Data-Center-Produkte (z.B. Epyc).

AMD Achieves First TSMC N2 Product Silicon Milestone
AMD Achieves First TSMC N2 Product Silicon Milestone (Bild: AMD)

Aber AMD ist nicht der Großkunde Nummer 1. Der findet sich insgesamt gesehen inzwischen zwar mutmaßlich hinter Nvidia, aber bei N2 wohl noch ganz vorne: Apple.

Nvidia wird nachgesagt, erst einmal auf den bewährten N3-Prozess zu setzen, danach bei Feynman aber direkt zu A16 zu gehen – einem im Kern optimierten N2-Prozess ab 2027.

Apple wiederum war in der letzten Dekade quasi gesetzt als erster Großkunde für neue Prozesse, auch in diesem Jahr dürfte der Konzern einen großen Anteil von der N2-Fertigung nutzen – aber eben nicht mehr als erster Kunde.

Und dann wäre da natürlich auch noch Intel: TSMC hat N2-Kapazität auch für diesen Kunden eingeplant, kommende neue Chips einschließlich den Desktop-CPUs vom Typ Nova Lake-S werden auch TSMCs fortschrittlichste Fertigung nutzen, wenn sie ab Jahresende produziert werden.

Bei TSMC ist Fab 20 die Anlage, die aktuell bereits N2-Chips fertigt. Zwei Phasen, sprich große Fabrikgebäude, sind dort schon länger fertiggestellt, Phase 3 und Phase 4 sollen noch in diesem Jahr folgen und die Kapazität so deutlich erweitern – im letzten Jahr wurde in dem Gebiet erst einmal die Infrastruktur deutlich aufgewertet. Fab 22 im Süden des Landes wird dies sukzessiv unterstützen, auch hier sind zwei Fabrikgebäude bereits fertiggestellt, Phase 3 im Bau.

TSMC F22 P1 ganz links, P2 links, P3 als Baugrube mittig(November 2024)
TSMC F22 P1 ganz links, P2 links, P3 als Baugrube mittig(November 2024) (Bild: DACIN)
TSMC F20 P4 gelb, P3 daneben (Stand 2025)
TSMC F20 P4 gelb, P3 daneben (Stand 2025) (Bild: DACIN)