HBM4 für Vera Rubin: Zurück von 22 auf 20 TB/s für mehr passende Chips

Nvidia wollte wohl zu schnell zu viel. Die Spezifikation für HBM4 für die Mainstream-Vera-Rubin-Lösung soll nun von 22 auf 20 TB/s gesenkt werden. Darüber könnte es jedoch eine „Ultra“-Lösung geben, die den schnellsten verfügbaren HBM4 nutzt.

Bereits im Februar wurde deutlich, dass Zuverlässigkeit den Vorrang hat. Dass sich dabei auch Nvidia mal zu weit nach vorn wagt, ist keine neue Erkenntnis. Schon bei GH200 wurde nach den Ursprungsangaben nachträglich der HBM3e-Takt gesenkt, H200 wurde mit noch geringer taktenden Chips ausgeliefert. Solch eine Zweiteilung könnte es nun auch bei HBM4 geben.

Bereits vor zwei Wochen hatte ZDNet in Südkorea spekuliert, dass Nvidia die Spezifikationen für HBM4 in der Breite noch einmal absenken könnte. Exakt dies scheint nun eingetreten zu sein, statt 11 oder gar 11,7 Gbps schnellen HBM4 wird nun eher 10 Gbps anvisiert, sodass am Ende 20 TB/s Bandbreite zur Verfügung stehen werden. Dass ist immer noch viel mehr, als Nvidia für Rubin im März 2025 das erste Mal in Spiel brachte: Seinerzeit wurde die Lösung mit 13 TB/s angekündigt, im September dann wurde die Zahl deutlich auf 20 TB/s angehoben, zur CES 2026 wuchs die Zahl weiter auf 22 TB/s.

Allem Anschein nach könnte Nvidia dabei aber letztlich nicht alle Produkte über einen Kamm scheren. Während die normale Version auf HBM4-Chips mit 10 Gbps setzt, könnte das Unternehmen im Rahmen der GTC 2026 in zwei Wochen eine hochgezüchtete Version von Nvidia Rubin mit ohnehin erhöhter TDP und dann auch schnelleren Speicher ankündigen. Auch dürfte es eine Trennung in reine Rubin-Chips und Vera Rubin als Mischung aus CPU und zwei GPUs auf einem PCB geben, so wie sie dann in den NVL72-Racks verbaut werden. Hier könnten dann je nach Produkt und Einsatzgebiet die zuletzt vorgestellten 11,7 Gbps schnellen Chips ins Spiel kommen, in naher Zukunft eventuell sogar die mit 13 Gbps, wie sie Samsung bereits in Aussicht gestellt hat. Ob und inwiefern die angeblichen Probleme bei SK Hynix mit dem Base Die von TSMC in ihren HBM4-Chips der Grund sind, lässt sich eventuell am Rande der Konferenz in zwei Wochen näher in Erfahrung bringen.