News Packaging im Fokus: Intel zeigt Granite Rapids und Meteor Lake mit LPDDR5X

Volker

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Einfach faszinierend, wohin sich die Chipentwicklung geht.😍
Ist beim Meteor-Lake-Design mit RAM auch der Chipsatz integriert? Das würde dann einen SoC bedeuten und hätte richtig Potenzial.
 
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ZFS schrieb:
Guten Morgen Volker,

der Link unter B-Roll-Material (https://vimeo.com/861412570) stimmt nicht.

Gruß,
Axel
Wtf, haben sie offline genommen, nicht mehr geführt https://vimeo.com/intelpr
Im Pressroom wurden sogar alle Bilder entfernt: https://www.intel.com/content/www/u...el-leads-the-way-with-advanced-packaging.html

Das ist ja wie in Malaysia vor 2 Wochen, da gabs auch Terz um die Bilder und was man da sehen könnte.
Später wurde dann aber alles freigegeben, nachdem Legal nochmal drüber gesehen hatte :D
 
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estros schrieb:
Einfach faszinierend, wohin sich die Chipentwicklung geht.😍
Ist beim Meteor-Lake-Design mit RAM auch der Chipsatz integriert? Das würde dann einen SoC bedeuten und hätte richtig Potenzial.
Das ist ja ein großer Grund für die super Performance des M1. Natürlich mit entsprechenden Nachteilen bzgl Flexibilität, Aufrüstbarkeit, ....
 
estros schrieb:
Einfach faszinierend, wohin sich die Chipentwicklung geht.😍
Ist beim Meteor-Lake-Design mit RAM auch der Chipsatz integriert? Das würde dann einen SoC bedeuten und hätte richtig Potenzial.
Technisch super ja, aber als Anwender fürchte ich, dass man in Zukunft dann wie bei apple auch keine RAM mehr tauschen kann oder per adefekt dann das Ding "wegschmeißen" kann.
Trotzdem erlauben solche design wesentlich kompaktere Notebooks.
 
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Wenn Apple 200$ für ein RAM-Upgrade von 8GB auf 16Gb nehmen kann, wird Intel es für 150$ anbieten und damit am RAM mehr verdienen als an der CPU selbst.^^
 
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pipip schrieb:
Trotzdem erlauben solche design wesentlich kompaktere Notebooks.
Aus Intels Sicht würde ich das auch auf den Desktopmarkt werfen und das möglichst schnell.
1. Mehr Umsatz, da man nun immer den Ram mitliefert.
2. Mit einer Ramstaffelung kann man wie bei Apple die Käufer in teurere Kombinationen pressen.

Im alten Namensschema:
Celeron 4 GB
Pentium 8 GB
i3 8/16 GB
i5 16/24 GB
i7 24/32 GB
i9 32/48/64 GB
"einfache" Xeon 64/96/128 GB
HEDT Xeon 128 GB+

Vorteile für den Kunden sehe ich aber auch, die Geräte können kleiner und schneller werden. Bei den Motherboards sollte sich Geld einsparen lassen. Und solange es Konkurrenz (AMD, irgendwann ARM/RISC-V,...) gibt, kommt Intel im Mainstream nicht mit den extremen Preisen durch, die Apple in seinem geschlossenen Ökosystem verlangen kann.

Irgendwie ist das auch ein logischer und notwendiger Entwicklungsschritt, die Modularität wird mit steigender Komplexität immer mehr ein Problem.
 
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pipip schrieb:
Trotzdem erlauben solche design wesentlich kompaktere Notebooks.

Nicht nur das - das dürfte ja auch die IGPU beschleunigen. Und es ist ja auch nicht gesagt das es noch weiteren RAM auf dem Mainboard geben können wird.
 
gaelic schrieb:
Das ist ja ein großer Grund für die super Performance des M1. Natürlich mit entsprechenden Nachteilen bzgl Flexibilität, Aufrüstbarkeit, ....
Ist es denn zwangsläufig, dass man dann keinen weiteren, normalen RAM möglich machenn kann?
Also z.B. 16GB auf dem Chip, und dann weitere GB nach Bedarf in den üblichen Slots. Beim Cache hat man ja auch eine Art Hierarchie.

Der verlötete RAM auf dem Chip hat halt den Vorteil des extrem kurzen Weges und durch die Verlötung eine bessere Signalquali -> höherer Takt möglich. Warum man das macht, leuchtet nicht nur aufgrund kaufmännischer Gründe ein.
 
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Ein paar findige haben noch etwas mehr gesehen:
1000004798.jpg
1000004799.jpg


Das dürfte Sierra Forest sein. (Auf dem oberen Bild nur rechts). Also wirklich nur 1 gar nicht mal so großer Die für 144 Kerne.
 
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Japp, korrekt. Gleiche IO Tiles wie Granite, in der Mitte ein großer CPU-Tile. So war das auch bisher schon Gerücht. Zuletzt hieß es, man könnte den quasi halbieren, dann aber wie bei Granite 3 der halben Tiles nehmen und so bei knapp um die 200 Kerne landen. Ob das so kommt gibs evtl zur Innovation zu hören, expperimentierfreudig sind sie aber bei Intel wieder.

Die Sample-Liste lässt dabei leider wenig Spielraum für exaktes Wissen. Hier geht es aber auch bei Granite Rapids nur um die kleine Version für den Sockel 4710. Das AP-Gedöns nachher auf Sockel 7529 bekommt ja einen Tile mehr und auch mehr als acht Speicherkanäle, hat Intel selbst ja schon bestätigt: https://www.computerbase.de/2023-08...und-sierra-forest-mit-144-kernen-detailliert/

Nimmt man also die beiden 44-Kerner mit ihrem Quad Channel und verdreifacht die - daher kommen die gerüchte über die 120+ Kerne beim Vollausbau.

Intel-Granite-Rapids-Sierra-Forest-Xeon-CPU-Specs-Leak.jpeg

G
 
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Cr4y schrieb:
Ist es denn zwangsläufig, dass man dann keinen weiteren, normalen RAM möglich machenn kann?
Also z.B. 16GB auf dem Chip, und dann weitere GB nach Bedarf in den üblichen Slots. Beim Cache hat man ja auch eine Art Hierarchie.

Der verlötete RAM auf dem Chip hat halt den Vorteil des extrem kurzen Weges und durch die Verlötung eine bessere Signalquali -> höherer Takt möglich. Warum man das macht, leuchtet nicht nur aufgrund kaufmännischer Gründe ein.

Ich denke da gerade an meinen Broadwell. Der hat durch seinen zusätzlich L4 Cache ordentlich zunder gehabt. Könnte man mit dem RAM ja ähnlich handhaben. Diesen als L4 Cache an sehen. Ist nur die Frage wie man das mit den Speichercontrollern hinbekommt. Einer müsste sich um den verlöteten RAM kümmern und der andere um den auf dem Mainboard. Sie hätten auch unterschiedliche Taktraten. Und da steckt am Ende das Problem bei einer zweigeteilten Lösung.
 
Vielleicht bekommt es Intel ja doch noch hin. Aber die anderen schlafen ja auch nicht...
 
Das mit dem RAM ist interessant, birgt natürlich schon von anderen erwähnten Risiken, das 32GB nur mit I9 aufkommen.
Andernfalls, wir warten schon seit Ewigkeiten auf CPU dessen GPU Teil mit sinnvoller Geschwindigkeit auf RAM zugreifen kann.
Ein höherer Durchsatz würde dedizierte Grafikkarten für Notebooks größtenteils überflüssig machen.
Leider ist das mit AMD und HBM ja nichts geworden.
 
pipip schrieb:
Technisch super ja, aber als Anwender fürchte ich, dass man in Zukunft dann wie bei apple auch keine RAM mehr tauschen kann oder per adefekt dann das Ding "wegschmeißen" kann.
Wo ist der Unterschied zu heute, wenn der LPDDR auf dem Board gelötet ist?
Ergänzung ()

Novasun schrieb:
Nicht nur das - das dürfte ja auch die IGPU beschleunigen.
Warum sollte es das? Was der GPU hilft ist ein breiteres Speicherinterface.
Novasun schrieb:
Und es ist ja auch nicht gesagt das es noch weiteren RAM auf dem Mainboard geben können wird.
Zu welchem Zweck?
Man will garantiert nicht zwei Level Arbeitsspeicher haben.


Das größte Problem ist, dass Intel dann den Speicher verkauft.
 
Zuletzt bearbeitet:
john.smiles schrieb:
Aus Intels Sicht würde ich das auch auf den Desktopmarkt werfen und das möglichst schnell.
1. Mehr Umsatz, da man nun immer den Ram mitliefert.
2. Mit einer Ramstaffelung kann man wie bei Apple die Käufer in teurere Kombinationen pressen.
Den Hauptspeicher ins Package zu verlagern ist folgerichtig, wenn man CPU und GPU integriert.

Ich bin mir nicht sicher, wie toll es die OEMs finden, auch den Hauptspeicher über Intel kaufen zu müssen, und somit ihre Wertschöpfung zu verringern. Intel muss verlötete RAMs erst Mal für die Notebooks > 14" durchgeboxt bekommen. Andererseits sind die interessanten Stückzahlen im Notebookmarkt.

Passen CPU + 2 x LPDDR in die Desktopsockel?

Ganz davon abgesehen:
Bei den Office-Desktop-PCs gilt:
  1. Die große iGPU ist meist unnötig
  2. Die Standardbestückung mit RAM genügt
  3. Intel verkauft nur über OEMs und geht nicht wie Apple direkt in den Handel
Ich denke nicht, dass es von der Performance für Gaming PCs reichen würde.

Beim DIY-Markt würde die Apple-Methode mit Luxusaufschlag aufs RAM nicht funktionieren, weil damit das Paket gegenüber einer Lösung aus CPU + Graphikkarte + DDR5 RAM viel zu teuer wäre.

Bei den kompakten PCs für die eine Desktopvariante prädestiniert wäre, wird häufig auf die Notebook-Technik aufgesetzt.

john.smiles schrieb:
Irgendwie ist das auch ein logischer und notwendiger Entwicklungsschritt, die Modularität wird mit steigender Komplexität immer mehr ein Problem.
Ich finde nicht, dass hier die Komplexität ein entscheidendes Kriterium ist. Im Vergleich zu früher sind die CPUs erheblich komplexer geworden, während die Mainboards und auch das System außen rum einfacher wurden. Im Vergleich zu früher sind viele Geräteklassen verschwunden oder sind in Nischen abgedrängt worden. Also ich finde, dass PCs geradezu einfach geworden sind.

Die Modularität in Form der PCIe-Karten wird wegen der steigenden Integration immer weniger genutzt. USB hat die meisten anderen Schnittstellen verdrängt, hier haben sich eigentlich nur die Audio- und Grafikschnittstellen behauptet. Es ist absehbar, dass bei Notebooks auch die Grafikschnittstellen von USB aufgesaugt werden.

Kompaktheit ist inzwischen auch bei vielen Desktop-PC ein wichtiger Faktor. Kompaktheit und Modularität sind grundsätzlich gegensätzliche Eigenschaften. D. h. man muss einen Kompromiss wählen. Und wir kommen langsam in Bereiche wo Modularität und Performance sich gegenseitig im Weg stehen. Für beides sind die Framework Notebooks exemplarisch. Die austauschbaren I/O-Anschlüsse benötigen mehr Platz als die on-Mainboard Lösungen und bei DDR5-5600 ist wohl das Ende der Fahnenstange erreicht.

Ein weiteres Indiz ist, dass LPDDR-RAM bei kleinen Notebooks bis 14" vorherrschend ist während bei den großen Notebooks > 14" nach wie vor SO-DIMM dominiert. Hier ist die Frage können die OEMs CAMM etablieren oder setzt sich LPDDR-RAM endgültig durch.

Cr4y schrieb:
Ist es denn zwangsläufig, dass man dann keinen weiteren, normalen RAM möglich machenn kann?
Bei Meteor Lake hat man eine GPU und CPU im selben Package. Was ist für die Masse der Anwender das Problem, wenn nach der GPU auch der Hauptspeicher dazugepackt wird?

Ich habe nur bei meinem ersten PC Probleme mit zu wenig Speicher bekommen. Aber der war auch ansonsten fällig. Alle anderen PCs habe sich von Anfang an mit ausreichend Speicher gekauft oder ausgestattet, so dass ich nie Speicher nachgerüstet habe.

Wenn Du so etwas willst, dann wäre es IMO sinnvoller den Grafikspeicher auf das Package zu verlagern und den Hauptspeicher auf dem Board zu lassen. Aber dafür ist die iGPU schnell genug, um die hohen Kosten zu rechtfertigen.

Der Hauptspeicher im Package hat den Vorteil, dass die Anbindung ans Mainboard und das Mainboard selbst stark vereinfacht werden. Diese Vereinfachung und Kostensenkung entfällt wenn die externe DDR5-Anbindung erhalten bleibt.

Angesichts der verteuerten CPU (RAM+Packaging fürs RAM), wer will das tatsächlich bezahlen?

Cr4y schrieb:
Also z.B. 16GB auf dem Chip, und dann weitere GB nach Bedarf in den üblichen Slots. Beim Cache hat man ja auch eine Art Hierarchie.
Und wie geht das Betriebssystem damit um, dass es zwei Klassen von RAM hat?

Ein System mit 2 Hauptspeicher, einen On-Package- und einen On-Board-Hauptspeicher, erscheint mir nicht sinnvoll. Selbst wenn das transparent umgesetzt wird, bleiben die unterschiedlichen Performance-Werte. Können die Betriebssysteme damit vernünftig umgehen? Und was werden die Enthusiasten empfehlen?

Cr4y schrieb:
Der verlötete RAM auf dem Chip hat halt den Vorteil des extrem kurzen Weges und durch die Verlötung eine bessere Signalquali -> höherer Takt möglich.
Und bei gleichem Takt hat man weniger Energieverbrauch.
Cr4y schrieb:
Warum man das macht, leuchtet nicht nur aufgrund kaufmännischer Gründe ein.
Und wenn man es so wie Apple, macht hat man eine erheblich höhere Bandbreite weil man on Package eine breite Anbindung realisieren kann.

Allerdings wird es für Intel nicht so einfach Weg von Apple zu folgen. Apple legt eben für je CPU-Klasse eigene Boards auf. Würden das die OEMs ebenso akzeptieren?

pipip schrieb:
Technisch super ja, aber als Anwender fürchte ich, dass man in Zukunft dann wie bei apple auch keine RAM mehr tauschen kann oder per adefekt dann das Ding "wegschmeißen" kann.
Wie viele Notebooks werden entsorgt, weil sie tatsächlich defekt sind?
Wie hoch ist der Anteil der defekten RAMs bei den defekten Notebooks?
Wie viele Anwender investieren Zeit oder Geld um den Fehler im defekten Notebook zu suchen?
pipip schrieb:
Trotzdem erlauben solche design wesentlich kompaktere Notebooks.
Kompakter, einfacher aufgebaut, zuverlässiger, effizienter.
 
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ETI1120 schrieb:
Und wie geht das Betriebssystem damit um
Da frage ich mich, ob damit nicht der reine RAM-Bedarf für das OS bedient werden könnte. Hierbei ist eine hohe Bandbreite sicherlich nicht so stark nachgefragt, wie bei Anwendungen.


ETI1120 schrieb:
tatsächlich defekt sind
👍🏼
 
RAM direkt neben der CPU finde ich Klasse.
Vllt bringt AMD das auch mit Halo Strix APU.
4x8GB 256Bit 16/32 Kerne 40CUs 120W TDP.
🤤
 
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ETI1120 schrieb:
Wie viele Notebooks werden entsorgt, weil sie tatsächlich defekt sind?
Wie hoch ist der Anteil der defekten RAMs bei den defekten Notebooks?
Wie viele Anwender investieren Zeit oder Geld um den Fehler im defekten Notebook zu suchen?

Kompakter, einfacher aufgebaut, zuverlässiger, effizienter.
Wer solche Fragen stellt, darf sie auch gerne beantworten, denn scheinbare kennst du diese Daten.

Und aus meiner Sicht, ich. Ich wechsele RAM aus und hab sie auch schon in Notebooks und oft genug in PCs getauscht.
 
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