Test Test: Intel „Ivy Bridge“

ein unglaubliche Vielfallt an neuen CPUs die Intel Anfangs Juni verfügbar hat.
Die sind doch recht einfach auseinander zu halten
S sind stromsparende
T sind nocht stromsparendere
K sind zum OCen

je höher der Preis je besser die Leistung, solange dies stimmt seh ich kein Problem
 
Der Prozessor ist schwerer zu kühlen als der Vorgänger, weil die Wärmedichte aufgrund des kleineren DIE angestiegen ist.

Da unsere Prozessor-Kühler auf solch kleine Flächen nicht spezialisiert sind, können sie nur schwerlich die Abwärme richtig abführen. Die Verlustleistung pro Fläche ist gestiegen (auch wenn die Leistungsaufnahme insgesamt gesunken ist).

"Verstärkte HotSpots führen zu einer schwierigeren Kühlung und beim Übertakten war schon bei 4,5 GHz das Ende der Fahnenstange erreicht. Hier bedarf es wohl noch ein wenig mehr Reifedauer [...]" (Quelle: HT4U.net)

Defacto ist der Prozessor also wärmer als sein Vorgänger, jedoch der Einfluss auf sein Umfeld (durch die geringere Leistungsaufnahme) geringer.
 
Ich denke, ich werde Ende des Jahres einen i5 3470/3570 kaufen. Der Test hat mich überzeugt.
Aktuell sehe ich noch keinen Bedarf. Alles funktioniert wie ich es mir vorstelle und das mit einem Prozessor der schon ~5 Jahre(!) auf dem Buckel hat. Für Spiele reicht ein Core i5-3450 locker aus.

Die Effizienzsteigerung von Ivy Bridge ist natürlich super.
 
Was für den Ottonormalkunde zählt ist der Stromverbrauch und dieser ist bei Ivy Bridge geringer.
Dem Kunden ist die Wärmeentwicklung ziemlich egal und ich denke dass die PC/Notebookhersteller auch mit Ivy Bridge fertig werden.
 
Zhalom schrieb:
Warum gibt es eigentlich Z77 Mainboards die 2x16 PCIE 3.0 bieten (zB ASUS P8Z77 WS), aber der Z77 selbst angeblich nur 1x16 bietet?

xrayde schrieb:
Weil das einmal mechanisch, und das andere Mal elektronisch ist ;)!

Also 2x PCIe x16-Slots, die CPU selbst schafft es elektronisch aber nur auf 1x 16 Lanes @PEG, die anderen Lanes sind "für den Rest drum herum"!


Ähh ich kann dir nicht folgen. Einmal (also 2x16) soll mechanisch, und das andere (also 1x16) soll elektronisch sein? Was ist denn das für eine lustige Logik.

Ich habs dann anderweitig rausgefunden, auf diesen Boards befindet sich einfach ein spezialchip PCIE switch, der die vorhandenen "nur" 16 lanes des Z77 vervielfältigt und somit quasi mindestens 2x16 zur weiteren verfügung stellt, die es auf meinem genannten Board gibt.

Reduziert dann wohl die effektive Bandbreite je Grafikkarte bei 4way SLI auf ein equivalent zu x4 PCIE3.0.
 
Auch wenn der Stromverbrauch geringer ist, das lohnt sich in der Regel nicht. Wenn man überlegt, dass ne kW/h 0,25€ kostet.

Über mir: das ist meist so geregelt:
Bei einer Karte:
Slot1: 16x
Slot2: 0x

Mit zwei Karten:
Slot1: 8x
Slot2: 8x
 
erstmal danke an CB da schöner und ausführlicher test
und endlich mal spiele mit 1920x 1080 getestet,
wobei bei BF3 der unterschied maximal "nur" 6% beträgt zum langsamsten AMD gegner.

Aufrüstung von SAndy auf ivy nicht nötig/sinnvoll.
Die nonK ivys sind aber schon besser als SB
und ivy wird denke ich bei mobilen geräten seine stärken zeigen, da weniger verbrauch..

schade das mein i7-3820 nicht mit im testsystem war :) (als direkten vergleich).
 
Zuletzt bearbeitet:
Flipper44 schrieb:
Der Prozessor ist schwerer zu kühlen als der Vorgänger, weil die Wärmedichte aufgrund des kleineren DIE angestiegen ist.

Da unsere Prozessor-Kühler auf solch kleine Flächen nicht spezialisiert sind, können sie nur schwerlich die Abwärme richtig abführen. Die Verlustleistung pro Fläche ist gestiegen (auch wenn die Leistungsaufnahme insgesamt gesunken ist).

"Verstärkte HotSpots führen zu einer schwierigeren Kühlung und beim Übertakten war schon bei 4,5 GHz das Ende der Fahnenstange erreicht. Hier bedarf es wohl noch ein wenig mehr Reifedauer [...]" (Quelle: HT4U.net)

Defacto ist der Prozessor also wärmer als sein Vorgänger, jedoch der Einfluss auf sein Umfeld (durch die geringere Leistungsaufnahme) geringer.

Man, who cares? Ist doch nur für Übertakter interessant!

Unterscheide doch bitte endlich die Chip-Temperatur von der tatsächlich abgegebenen Wärme! Wer sich die CPU in sein System pflanzt und nicht groß übertakten will hat doch seine Ruhe. Ist doch klar, dass bei kleinerer Fläche an eben jener bei gleicher Energieabgabe höhere Temperaturen entstehen. Vergleich: Ob jetzt ein 1 cent Stück 40 Grad warm wird oder ein 2 cent stück 35 Grad warm wird ist doch für die Umgebung unerheblich.

Ich werde auf jeden Fall zugreifen, wenn die breite Verfügbarkeit gegeben ist und meinen e8400 in Ruhestand schicken.

riq
 
Mir geht es darum, dass ich ein leises System haben will, am liebsten vollkommen passiv. Das ist mit Ivy Bridge nicht möglich, da kein Kühler bei dieser kleinen Fläche ordentlich die Wärme abführen kann.
 
Flipper44 schrieb:
Mir geht es darum, dass ich ein leises System haben will, am liebsten vollkommen passiv. Das ist mit Ivy Bridge nicht möglich, da kein Kühler bei dieser kleinen Fläche ordentlich die Wärme abführen kann.

der Chip ... ach ich gebs auf - ich schick dir ne pm, wenn ich das ding in meinem fractal design r3 samt noctua nh-d14 semi passiv verbaut habe.
:rolleyes:
 
Ich wette eine ordentliche externe Wakü packt die 5ghz.
Wer geht denn bitte so auf OC ab und hat dann einen Luftkühler? :x

4.5Ghz bei 1.2v ist doch super. wenn ich mir den müllkühler anschaue den ht4u benutzt hat, dann hört mein verständnis für OC-reviews auf. weil was soll das überhaupt? entweder nimmt man den stock kühler, oder den aktuell besten luftkühli. aber doch nicht etwas was 11°C über dem topmodell liegt, aber ähnlich viel kostet...
das verfälscht doch alles.

damit würdest einen sandy auch nicht höher als 4.5 bekommen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Umstieg lohnt vom 2500k zum ivy nicht.
war aber klar das der leistungssprung eher gering ausfallen wird.
hab den test nur kurz überflogen sitzt der usb3 chip auf ivy boards oder im ivy die?
wenn ich nen ivy board und sandy cpu habe, hab ich dann natives usb3?

performancemäßig müsste der ja mit nec und asmedia identisch sein?
Ich hoffe mit haswell wird es möglich sein den prozzi passiv zu kühlen wobei mir viel lieber wäre highend grakas passiv kühlen zu können.

für gamer und surfer ab und zu bildbearbeitung und urlaubsvideos schneiden langt der sandy 2500 für die nächsten 4 jahre.
wer vom sockel 775 umsteigt sei diese cpu gegönnt.
 
Riq12 schrieb:
der Chip ... ach ich gebs auf - ich schick dir ne pm, wenn ich das ding in meinem fractal design r3 samt noctua nh-d14 semi passiv verbaut habe.
:rolleyes:

Wir haben von Sandy Bridge (32nm) zu Ivy Bridge (22nm) eine Verringerung der Fläche des DIE von 31,25%. In der Praxis erleben wir jedoch nur eine Verringerung der Leistungsaufnahme von um die 20%. Daraus resuliert, dass wir nun im Vergleich zu Sandy Bridge (32nm) eine höhere Wärmedichte auf der 22nm-Fläche bei Ivy Bridge haben.

Diese höhere Wärmedichte sorgt für eine höhere Temperatur des Prozessors, trotz insgesamt kleinerer Leistungsaufnahme. Aufgrund der kleinen Fläche kann die "wenige", aber "dichte" thermische Energie schwer vom Kühler abgeführt werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Riq12 schrieb:
der Chip ... ach ich gebs auf - ich schick dir ne pm, wenn ich das ding in meinem fractal design r3 samt noctua nh-d14 semi passiv verbaut habe.
:rolleyes:


würde das beim sandy auch gehen?
Hab nen noctua c12p und darauf nen nb pwm s2 multiframe.oben dreht noch nen bitfenix 200mm(corsair 600T graphite)
wenns möglich wäre könnte ich endlich den noctua gehäuselüfter ausm system schmeissen und den sandy semi passiv mit nb als gehäuse lüfter laufen lassen
 
Flipper44 schrieb:
Wir haben von Sandy Bridge (32nm) zu Ivy Bridge (22nm) eine Verringerung der Fläche des DIE von 31,25%. In der Praxis erleben wir jedoch nur eine Verringerung der Leistungsaufnahme von um die 20%. Daraus resuliert, dass wir nun im Vergleich zu Sandy Bridge (32nm) eine höhere Wärmedichte auf der 22nm-Fläche bei Ivy Bridge haben.

Diese höhere Wärmedichte sorgt für eine höhere Temperatur des Prozessors, trotz insgesamt kleinerer Leistungsaufnahme. Aufgrund der kleinen Fläche kann die "wenige", aber "dichte" thermische Energie schwer vom Kühler abgeführt werden.

Bedenkst du, dass es 3D Transistoren sind, die eventuell völlig andere Gründe haben könnten als die reine Fläche?
 
wichtig hierbei sind auch die UV Ergebnisse...

nicht vergessen, wir haben einen brandneuen 22nm Prozess:

unbenannthvfoj.jpg


mit UV haben wir 77W - 18W = ~60W Verlustleistung, 60W mit einer Leistung die nahe dem schnellsten HexaCore aus dem Hause Intel geht , was schon eher in die eigentliche 22nm Region passt.

60W bei 140% der Leistung eines 125W FX-8150... der UV immernoch 100W zieht.

Zudem dürfte dann die Temperatur sogar geringer sein und die Effizienz ist nochmal ein gutes Stück höher.

Klingt für mich sehr nach schwarzen Montag ^^
 
Zuletzt bearbeitet:
@Flipper44 Wie wäre es mit einem Atom? ;)

Ich finde Ivy Bridge vorallem in Notebooks interessant.
 
Danke für den Test.
Finde es schon interessant, das besserer Speicher wieder etwas bringt, zumal die Preise für einen guten Speicher ja im Rahmen sind.
Werde mir den 3770K kaufen und mit 2 x 4GB 2133Mhz Speicher laufen lassen. Das ganze dann mit deaktiviertem Turbo und bei 4Ghz und einer hoffentlich schnuckeligen VCore. Der soll hat so stromsparend wie möglich laufen und trotzdem soll die Leistung ausreichen. Das ganze dann mit meiner Wasserkühlung, die ich ja eh habe.
Werde nur die iGpu mit 2 Monitoren nutzen (gespielt wird nicht) und ich denke, das wird ein Top Rechner, der mir die nächsten 3-4 Jahre ausreicht.

@Flipper44
Wir wissen doch jetzt langsam, dass Du ein leises System haben willst. Das ist auch mit Ivy möglich, aber halt bei 4,5Ghz mit einer Wakü. Musst Du halt eine kaufen oder mit den Temperaturen leben. Wo ist das Problem?
Wenn Dir das alles nicht gefällt, dann kauf halt etwas anderes. Sandy zum Beispiel, der ja etwas kühler bleibt.
 
Sind ja nicht schlecht die Ivys, aber ich hatte mir auch mehr erhofft. Dann warte ich eben auf Haswell^^
 
@Rob: 3D Transistoren bieten schnellere Schaltzeiten, weniger Leckstöme, eine geringere Fläche und sie können in einem optimierten Fertigungsverfahren auch in kleinen Struckturgrößen verwendet werden. Die ersten beiden Punkte können theoretisch in mehr Takt oder weniger TDP umgesetzt werden. Insbesondere die letztenbeiden Punkte führen zu einer Verringerung der Herstellungskosten.
 
Zurück
Oben