3Com lagert Fertigung aus

Nico C.
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Die 3Com Corporation hat heute bekannt gegeben, dass man die Auslagerung der kompletten Fertigung sowie die Umstrukturierung der Produktentwicklung plane. Dies ist Teil der fortschreitenden Anstrengungen, die Effizienz zu steigern und Kosten einzusparen.

Wenn man bedenkt, dass viele der Konkurrenten entweder ebenfalls das sogenannte 'Outsourcing' mit der Herstellung betreiben, oder einfach nur noch Chips an die Fabrikanten der eigentlichen Produkte verkaufen, so verwundert dieser Schritt keineswegs.

Binnen der nächsten sechs Monate wird 3Com sämtliche Aktivitäten der Fertigung und Distribution von seinen Unternehmenslösungen, aber auch damit verbundene Prozesse, an die Firmen Flextronics (Singapur) sowie Jabil Circuit (St. Petersburg) auslagern. Darüber hinaus wurde die Einrichtung eines Taiwan Design Centers (TDC) bekannt. Dort soll das Design sowie die Herstellung der Produkte für den Massenmarkt fortgeführt werden. Beschäftigt werden 3Com-Mitarbeiter sowie Angehörige von ODM-Partnern (Original Design Manufacturer). Die Einsatzfähigkeit plant man bis Ende November dieses Jahres zu erreichen, bis Ende Mai 2004 soll das Personal komplett sein.

Im Zuge der neuen Unternehmensstragie wird man weltweit schätzungsweise 1000 Mitarbeiter entlassen.

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