3/5 Coollaboratory Liquid Ultra im Test : Die Flüssigmetall-Legierung 3.0

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Testbedingungen

  • Intel Core i7 920 „Bloomfield“ (@ 4 x 3,4 GHz bei 1,4 Volt)
  • Intel DX58SO „Smackover“ Motherboard
  • 3 x 2 GByte OCZ DDR3-1066 XTC Platinum
  • Asus ATI Radeon X850 XT (gekühlt per Zalman VF-900Cu)
  • Lian Li Silent Force 650 Netzteil (mit 140-mm-Belüftung)
  • Silverstone TemJin-SST-TJ09S Gehäuse (Gehäuselüfter: Scythe S-Flex 800)
  • Samsung SpinPoint F1 HD322HJ HDD
  • CPU-Kühler: Prolimatech Megahalems mit Scythe S-Flex
  • Raumtemperatur: 23°C
Großzügige Sockel 1366-Testplattform
Großzügige Sockel 1366-Testplattform
Intel DX58SO Extreme Motherboard und Intel Core i7-920 CPU
Intel DX58SO Extreme Motherboard und Intel Core i7-920 CPU
Abgeschottetes Netzteil: Lian Li Silent Force 650
Abgeschottetes Netzteil: Lian Li Silent Force 650

Wir testen die Liquid Ultra sowie ein umfangreiches Feld an Referenzpasten bei konstanten Umgebungsbedingungen ausschließlich bei übertakteter CPU (Lastverbrauch des gesamten Systems: ca. 340 Watt), um eine möglichst große Leistungsstreuung durch hohe thermische Belastungen zu generieren. Dabei wird das System etwa zwei Stunden mit Prime95 (acht Instanzen des SmallFFT-Tests) aufgeheizt, bis sich ein Temperaturgleichgewicht eingestellt hat. Die Dokumentation des Temperaturverlaufs wird über die Software Everest Ultimate gewährleistet.

Um zufällige Fehler auszuschließen und statistische Schwankungen zu erfassen, wird jeder Test zu jeder Paste frisch dreimal durchgeführt und der Mittelwert zur Bewertung herangezogen. Bei jedem Wechsel der Pasten werden die Kontaktflächen gründlich mit akasa TIM-clean sowie fusselfreien Tüchern gereinigt.

Testfeld und Referenzen


Wärmeleitwert λ versch. Materialien
    • Kupfer
      380,0
    • Aluminium
      209,0
    • Liquid Ultra
      38,4
    • Liquid Pro
      32,6
    • Silberoxid Wärmeleitpaste
      10,2
    • Silikon Wärmeleitpaste
      2,8
    • Wasser
      0,6
    • Luft
      0,024

Um die Leistungen der Liquid Ultra einordnen zu können, haben wir ein breites Feld an marktüblichen Wärmeleitpasten zur Referenz gestellt. Alle dieser Pasten basieren auf Silikonmischungen und sind somit elektrisch nicht leitfähig. Auch ihre Wärmeleitfähigkeit hält sich im Vergleich zu guten Wärmeleitern in überschaubaren Grenzen, ist aber dennoch um zwei Zehnerpotenzen höher als jene von Luft, die sich in den Mikroräumen zwischen CPU-Oberfläche und Kühlerboden ohne Wärmeleitpasteneinsatz befinden würde. Um die Leitfähigkeit zumindest noch etwas zu verbessern, hat sich in den vergangenen Jahren Silberoxid als Zusatz etabliert, der mittlerweile nahezu allen als „Hochleistungs-Wärmeleitpasten“ deklarierten Produkten beigesetzt ist.

Referenz-Wärmeleitpasten und TIM-clean
Referenz-Wärmeleitpasten und TIM-clean

Auch unser Testfeld besteht neben den Coollaboratory-Entwicklungen hauptsächlich aus Wärmeleitpasten auf Silberoxid-Basis, deren größte Unterschiede sich für den Anwender in der Konsistenz darstellen. Während Pasten wie die Arctic MX-2, MX-3 oder die Noctua NT-H1 relativ flüssig und damit gut zu verarbeiten sind, ist die Handhabung der Gelid GC Extreme aufgrund ihrer höheren Festigkeit etwas schwieriger. Zalmans ZM-STG2, Thermalrights Chill Factor 2 und Prolimatechs PK-1 liegen in Puncto Viskosität im Mittelfeld. Als einzige Paste ohne Silberoxid-Zugabe testen wir außerdem die bekannte Silmore Silikonpaste.

Hinweis: Unsere Messungen können lediglich eine gewisse Tendenz zu Tage fördern und unterliegen zahlreichen Einflussfaktoren. Möglicherweise fallen die Unterschiede bei Verwendung anderer Prozessoren, Kühler und deren Kontaktflächenbeschaffenheit spürbar anders aus. Keinen signifikanten Einfluss hat jedoch die Menge an aufgetragener Wärmeleitpaste und deren Schwankungen zwischen den Kandidaten. Ab einer gewissen Mindestbenetzung wird die überschüssige Paste durch den hohen Anpressdruck des Kühlers auf die CPU einfach seitlich heraus gepresst. Somit kann davon ausgegangen werden, dass allen Probanden während unserer Temperaturmessungen eine vergleichbare Schichtdicke zugrunde liegt.

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