Samsung: Mit 3D V-NAND und NVMe in die Terabyte-Ära

Auf dem 2014 Samsung SSD Global Summit betone der Hersteller im Zusammenhang mit der Vorstellung des neuen SSD-Flaggschiffes 850 Pro (Test) die Bedeutung des neuen 3D V-NAND um Speicherproblemen und dem wachsenden Speicherbedarf vor allem im professionellen Segment Herr zu werden. Helfen muss dabei aber auch das Interface.

Der Markt um die Data Center ist der am schnellsten wachsende Bereich im Hinblick auf Speicherlösungen. Es folgen die mobilen Begleiter rund um Notebooks und Tablets und abschließend das Desktop-PC-Segment. Insbesondere Cloud-Dienste aber auch die Bereiche Virtualisierung & Co. profitieren von SSDs, sei es durch den geringen Energiebedarf und die (nicht) notwendige Kühlung und natürlich die hohen Transferraten. Ein Problem sind aktuell noch die kleineren Kapazitäten, doch auch dort ist mehr in Sicht. Lösungen mit 2 TByte Speicherplatz sind der nächste Schritt, Samsungs zeigte vor Ort bereits Pläne für bis zu 16 TByte – allerdings bewusst ohne zeitliche Einordnung.

Neben der erhöhten Speicherkapazität steht auch das Interface im Fokus. Aktuelle Lösungen werden in der Regel durch die SATA-Schnittstelle mit maximal 6 Gbit/s limitiert. 3D V-NAND bietet theoretisch weitaus mehr Leistung, wird jedoch durch das Interface ausgebremst. Große Hoffnungen setzen die Hersteller deshalb auf den neuen Standard Non-Volatile Memory Express (NVMe), der derzeit mit bis zu vier PCI-Express-Lanes des 3.0-Standards arbeiten kann. Theoretisch sind so maximal 4 GByte /s möglich. Die Marktdurchdringung steckt jedoch noch in den frühen Kinderschuhen, ein erstes Server-System gibt es Ende März dieses Jahres von Dell, in Kürze soll ein erster Desktop-PC folgen. Überbrückt wird die Zeit teilweise mit dem M.2-Standard, der dank Anbindung über zwei PCI-Express-2.1-Lanes bereits bis zu 1 GByte/s als maximale Transferraten bereitstellen kann.

In Zukunft wird Samsung die bestehenden und neuen Techniken kombinieren um auch über den Preis aggressiv agieren zu können. 3-Bit-Chips (TLC) werden dazu mit der neuen 3D-V-NAND-Technologie gepaart – möglicherweise ein Kandidat für die 850 EVO. Einen Zeitpunkt wollte Samsung heute aber nicht bekanntgeben, jedoch sollten die Augen nach dem nächsten „big announcement“ offen gehalten werden. 3D V-NAND wird es ab dem kommenden Jahr dann auch in Smartphones und weiteren Geräten geben, gab Samsung in der Frage-und-Antwortrunde nach der Präsentation der neuen SSDs bekannt.