3/14 Intel Skylake im Test : Core i5‑6600K und i7‑6700K sind auf Effizienz getrimmt

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Integrierte Grafik – HD 530

Eine neue Prozessorgeneration bedeutet heutzutage auch immer eine neue integrierte Grafikeinheit. Diese basiert bei Skylake auf der Gen9 und kommt als Desktop-Lösung im Normalfall mit der typischen Ausführung GT2 zum Einsatz. Auch in diesem Jahr bedeutet dies 24 Execution Units (EUs) bei einem maximalen Takt von 1.150 MHz. Die GT2-Variante bei Haswell muss sich noch mit 20 EUs begnügen. Neu ist die Bezeichnung, die von einem vierstelligen auf ein dreistelliges Nummernschema wechselt. Auf Iris Pro 6200 bei Broadwell folgt nun die HD Graphics 530. Die 530 ist eine Zahl, die bei Intel eine lange Tradition hat. Neben dem Pentium 4 530, Celeron M 530, Celeron G530 und Core i3-530 gab es auch noch den Atom Z530 und die 530er SSD-Serie. Und jetzt also auch Grafik.

Details zu der neuen Grafiklösung gibt es wie auch im Prozessorbereich heute keine. Die gesamte Familie Gen9 wird sich nach bisherigem Wissensstand aber über die komplette neue 500er-Serie erstrecken. Die kleinsten Lösungen werden bei 510 beginnen, die größten als 590 die Flaggschiff-Serie bilden. Im Gespräch waren bisher nicht nur GT3e-Varianten mit bis zu 48 EUs und eDRAM als schnellen Zwischenspeicher, sondern auch eine GT4-Version, die gar 72 EUs bietet und 50 Prozent schneller als der GT3e-Vorgänger sein soll.

Zu den wenigen Details, die Intel zur neuen IGP-Lösung bereits bekanntgegeben hat, gehört die verbesserte Intel Quick Sync Video Technology. Diese bietet in der Gen9 erstmals vollständige Hardwareunterstützung für das En- und Decodieren in H.265 (HEVC), was speziell für 4K-Inhalte wichtig ist.

DDR4-Speicher: Jetzt für alle!

Als Mainstream-Serie werden die Skylake-Prozessoren zudem die ersten sein, die DDR4-Speicher-Unterstützung bis in den Einsteigerbereich bringen – auch für Pentium und Celeron. Der integrierte Speichercontroller unterstützt zwei Speicherkanäle mit jeweils zwei DIMMs pro Channel.

Alternativ zu DDR4-2.133 in der Standardkonfiguration für alle Skylake-CPUs wird aber auch DDR3 weiter unterstützt. Während bei Desktop-Modellen von DDR3L-1600 mit maximal 1,35 Volt Spannung die Rede ist, werden für Notebook-Prozessoren später auch noch andere Varianten wie LPDDR3 angeboten. Da in der ersten Runde der Vorstellung aber nur der Flaggschiff-Chipsatz Z170 vorgestellt wird, kombinieren Hersteller diesen in fast 99 Prozent der Fälle mit DDR4-Speicher. Auf Nachfrage gaben diese aber an, später auch DDR3-Platinen mit Z170-Chipsatz in den Handel zu bringen. Sie werden aber in der Unterzahl bleiben.

Intels Skylake-CPU auf DDR4-Modul
Intels Skylake-CPU auf DDR4-Modul

DDR4 ist die logische Weiterentwicklung des 2007 verabschiedeten DDR3-Standards. Finalisiert wurde der Standard im September 2012. Die Unterschiede zum Vorgänger beginnen bereits bei der Mechanik: Statt 240 sind es nun 288 Pins pro Modul (204 auf 260 bei SO-DIMM) und die Kerbe zur korrekten Ausrichtung des Riegels im Speicherslot wandert erneut an eine andere Stelle. Das verhindert den Einsatz der Module in falschen Slots.

DDR4 (oben) hat mehr Kontakte, eine versetzte Kerbe und eine geschwungene Kontaktleiste
DDR4 (oben) hat mehr Kontakte, eine versetzte Kerbe und eine geschwungene Kontaktleiste

Darüber hinaus fallen die Kontakte an beiden Seiten des DDR4-Moduls kürzer aus als in der Mitte. Anwender hätten sich immer wieder zögerlich gezeigt, die erforderliche Kraft aufzubringen, DDR3-Module im Slot zu versenken – durch die reduzierte Reibungsfläche fällt der benötigte Druck jetzt niedriger aus.

Intern behält DDR4-Speicher zwar das achtfache Prefetching von DDR3 bei (zwei Zugriffe pro Takt × vierfachem I/O-Takt), doch davon abgesehen hat sich auch im logischen Aufbau viel getan. Das beginnt beim I/O-Interface, bei dem sich der neue DDR4-Speicher sehr stark an der Struktur von GDDR5-Speicher orientiert. Hohe Bandbreiten und zusätzliche Einsparungen bei der Leistungsaufnahme sind das Ziel. Zusammen mit der von 1,5 Volt auf 1,2 Volt gesenkten Eingangsspannung soll der Energiebedarf der Module im Vergleich zum Vorgänger um 35 Prozent sinken.

I/O-Interface von DDR3 im Vergleich zu DDR4
I/O-Interface von DDR3 im Vergleich zu DDR4
Power Saving Features von DDR4
Power Saving Features von DDR4

Die größte Neuerung ist die Fehlerkorrektur, die für Endkunden allerdings keine Rolle spielt. DDR3 bot wie viele Vorgänger lediglich ein einziges Feature: ECC (Error-Correcting Code). DDR4 wird darüber hinaus eine einhundertprozentige Erkennung von 1- und 2-Bit-Fehlern über die integrierte CRC-Funktionalität (Zyklische Redundanzprüfung) bieten.

CRC-Feature von DDR4-Speicher
CRC-Feature von DDR4-Speicher

Auch bei DDR4-Speicher hilft XMP 2.0 beim Auffinden der besten Kombination aus Takt und Latenz. Im BIOS lässt sich das System damit einfach übertakten und Mainboardhersteller werben so mit Taktraten weit jenseits der 3.000 MHz, während Speicherhersteller wie G.Skill erste Module mit 4.000 MHz vorstellen werden.

G.Skill Trident Z
G.Skill Trident Z (Bild: G.Skill)

Am Ende ist das Ganze noch eine Frage des Preises. Hier hat die Einführung des neuen Speicherstandards im letzten Sommer für die High-End-Plattform Haswell-E sehr geholfen, denn das eine Jahr Vorarbeit zahlt sich insbesondere beim Preis aus. Auf den Gigabyte gerechnet hat sich der Preis DDR4-Speicher fast dem von DDR3 angeglichen. Mit 6 Euro pro Gigabyte beginnt der Einstieg in die Welt von DDR4.

Neuerungen bei DDR4-Speicher

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