Hot Chips 28 : SK Hynix und Samsung über HBM2 & HBM3

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Hot Chips 28: SK Hynix und Samsung über HBM2 & HBM3
Bild: SK Hynix

Seit 2011 ist HBM in der Entwicklung, hat seit dem vergangen Jahr seinen Durchbruch erlebt. Jetzt verschiebt sich der Fokus auf die zweite Generation, die dritte zeichnet sich am Horizont ab. Doch zu Beginn gab es erst einmal die Retourekutsche in Richtung Micron, die kurz zuvor HBM als Kopie von HMC bezeichnet hatten.

Wenngleich mit der Entwicklung von HBM später begonnen wurde, habe das „ehemals kleine Kind nicht nur das große geschlagen und dem alle Süßigkeiten weggenommen, derzeit sei HBM zudem der einzig relevante Standard“, erklärte Kevin Tran, Senior Manager Technical Marketing von SK Hynix in Richtung Micron. Denn SK Hynix ist nicht alleiniger Fertiger des Speichers, mit Samsung ist zudem auch der Marktführer mit an Bord, ebenso wie die JEDEC, die daraus einen Standard gemacht hat. HMC von Micron hat in all diesen Punkten nichts entgegenzusetzen.

SK Hynix widmete sich am Sonntagmittag in seiner Vorstellung fast ausschließlich der Thematik HBM. Neben den aktuell einzigen Lösungen für Grafikkarten soll HBM in Zukunft auch in anderen Märkten zum Zuge kommen. Dabei werden sowohl Möglichkeiten für den Einsatz im Notebook evaluiert als auch im HPC-Segment, wo der HBM quasi als vierte Cache-Stufe eingebaut werden könnte.

Diese Überlegung ist nicht neu, Intels Knights Landing mit HMC von Micron bietet bereits exakt so etwas an, dort kann der 16 GByte große On-Package-Speicher wahlweise als RAM oder als Cache konfiguriert werden.

Samsung sieht Möglichkeiten, HBM noch günstiger zu machen, um so eben auch den Massenmarkt wie beispielsweise Notebooks zu adressieren. Der Kostenfaktor sei nach wie vor nicht zu unterschätzen, eine geringere Menge an TSVs und deutliche Optimierungen beim Aufbau mit im Endeffekt aber nur einer leicht gesenkten Bandbreite sollen helfen, die Kosten insgesamt massiv zu drücken und so den gesamten Consumer-Markt adressieren zu können.

HBM3: Verdoppelte Bandbreite

HBM3 als dritte Ausbaustufe soll einmal mehr die Bandbreite verdoppeln. Im Gespräch sind deshalb 512 GByte pro Sekunde. Doch neben der gesteigerten Bandbreite hat man auch die Kosten im Blick, denn diese im Rahmen zu halten ist eine Herausforderung. Gleichzeitig gibt es noch andere Baustellen, um den Speicher noch mehr zu differenzieren und letztlich quasi jeden Marktbereich erobern zu können. Samsungs Vorstoß bei HBM für Low Cost zielt bereits in eine ähnliche Richtung, dort ist in Zukunft noch mehr zu erwarten. Mit der Aussage „the overall cost will be very attractive“ schloss SK Hynix die Ausführungen zu HBM.

SK Hynix zu HBM2/3 bei Hot Chips 28
SK Hynix zu HBM2/3 bei Hot Chips 28 (Bild: SK Hynix)