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Um den immer schneller und dichter werdenden High Bandwidth Memory (HBM) zu kühlen, setzt SK Hynix neuerdings auf eine integrierte Lösung. Beim sogenannten iHBM kommt „ICE“ zum Einsatz. Die Abkürzung steht für Integrated Cooling Elements, die direkt im HBM-Package die Wärmeabfuhr verbessern.
Klingt spannend, und irgendwie auch total logisch das so zu machen.
So ein ICE liegt dann nur auf der Seite die zum SoC zeigt? Auf der anderen Seite kann der Speicher vermutlich genug Waerme abgeben?
Aber es gibt ja in der Regel mehrere HBM Stapel. Zwischen den Stapeln ist das sicherlich auch nuetzlich.
Aber sicherlich ist auch die Abwaegung noetig wieviel Flaeche man fuer die ICE hat.
Wird das dann wirklich verbaut? Wenn man das an 12-16 HBM Stapeln macht ist das nicht ganz ohne und das Package wird größer. Und das wird ja nicht linear teurer mit anwachsender Größe.
Ich musste erstmal nachschlagen wie gut die Wärmeleitfähigkeit von Silizium überhaupt ist... aber mit 150 W·m−1·K−1 tatsächlich nicht schlecht. Das ist 2/3 von Alu oder 1/3 von Kupfer so Pi mal Daumen und sicherlich einfacher mit zu arbeiten als mit einem Kupfer-Spacer.
Im Vergleich zu zig gestapelten HBM Chips ist die Wärmeleitfähigkeit von einem ununterbrochenen Silizium Spacer zweifelsohne deutlich besser.
Ohje, der Titel ist ausbaufähig, denn er ist mehrdeutig.
Bei anderen Seiten würde ich auf Clickbait tippen, aber hier ist es eher so etwas wie ein verunglückter Witz.
Schon klar, es ist rein Inhaltlich korrekt was da steht, aber dennoch...
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