Tsinghua Unigroup: 70 Mrd. Dollar für drei neue Chip-Fabriken in China

Michael Günsch 20 Kommentare
Tsinghua Unigroup: 70 Mrd. Dollar für drei neue Chip-Fabriken in China
Bild: Tsinghua Unigroup

Laut Medienberichten plant die chinesische Tsinghua Unigroup Investitionen von umgerechnet insgesamt 70 Milliarden US-Dollar für drei Halbleiterfabriken. Bereits zum Jahreswechsel war eine NAND-Fabrik für 24 Milliarden US-Dollar angekündigt worden. Zwei zusätzliche Anlagen sollen weitere 46 Milliarden US-Dollar kosten.

Wie DigiTimes und Technews übereinstimmend berichten, hat der Vorsitzende Zhao Weiguo kürzlich die jüngsten Pläne zu den beiden Fabriken in Chengdu (Provinz Sichuan) und Nanjing (Provinz Jiangsu) enthüllt. Welche Art von Halbleiter-Chips dort produziert werden soll, geht aus den Berichten nicht hervor.

Bereits Ende Dezember hatte die Tsinghua Unigroup die Errichtung einer Fertigungsstätte für NAND-Flash-Speicher im Technikviertel von Wuhan, der Hauptstadt der Provinz Hubei, angekündigt. Das 24-Milliarden-Dollar-Projekt soll laut CTimes die größte 3D-NAND-Fabrik der Welt hervorrufen. Die Fertigstellung sei für das Jahr 2020 vorgesehen und die Produktionskapazität soll 300.000 Wafer pro Monat erreichen.

Zum Vergleich: Samsungs neues NAND-Flash-Werk im südkoreanischen Pyeongtaek soll es nach der kompletten Fertigstellung auf 200.000 Wafer im Monat bringen. Die von Toshiba und Western Digital geplante Erweiterung der Anlage in Yokkaichi sollte die doppelte Kapazität von Samsungs seinerzeit (Juli 2016) größtem NAND-Flash-Werk liefern. Ob Toshiba damit bereits die damals noch nicht eröffnete Fabrik in Pyeongtaek meinte, ist allerdings nicht bekannt. Sollte dies so sein, dann würde die Anlage im japanischen Yokkaichi eine nochmals deutlich höhere Fertigungskapazität als die Fab in Wuhan liefern.

Die Tsinghua Unigroup gehört der auf den IT-Sektor fokussierten staatlichen Investment-Firma Tsinghua Holdings sowie der privaten Beijing Jiankun Investment Group.