Z270 Godlike Gaming: MSI zeigt neues Mainboard-Flaggschiff Notiz

Michael Günsch 25 Kommentare
Z270 Godlike Gaming: MSI zeigt neues Mainboard-Flaggschiff
Bild: MSI (Facebook)

MSI bereitet ein neues Mainboard-Flaggschiff vor. Ein Foto zeigt nur einen Ausschnitt der Platine. Zu sehen sind gleich drei M.2-Steckplätze, jeweils mit dem M.2 Shield (Test) zur Kühlung bestückt, die zwischen vier PCIe-x16-Slots platziert sind.

Update: MSI hat das Mainboard nun vorgestellt. Zur Überraschung vieler handelt es sich um das Z270 Godlike Gaming und nicht um ein kommendes X299-Modell. Die Redaktion lag mit ihrer Vermutung daneben, der Titel wurde angepasst.

Den Teaser hat MSI über soziale Netzwerke veröffentlicht. Dabei ist die Rede von „Motherboard-Olymp, wir kommen“ oder „Best.Motherboard.Ever“ – dass es sich um ein neues Spitzenmodell im Portfolio von MSI handelt, ist somit gesichert. Weitere Enthüllungen kündigt MSI für die kommende Woche an: „Stay tuned for more unveilings next week!

Weder der Name des Mainboards noch die Plattform wird verraten. Die Redaktion hat per Bildbearbeitungsprogramm Helligkeit und Kontrast erhöht und konnte zumindest ein weiteres Detail sichtbar machen: Am oberen Rand ist ein 6-Pin-Anschluss zur zusätzlichen Stromversorgung der Grafikkarte(n) zu sehen. Der teilweise erkennbare Schriftzug rechts daneben bietet Raum für Spekulationen um die Namensgebung.

MSI-Mainboard mit drei M.2-Slots
MSI-Mainboard mit drei M.2-Slots (Bild: MSI (Facebook))
Aufhellung enthüllt Stromanschluss
Aufhellung enthüllt Stromanschluss (Bild: MSI (Facebook))

Angesichts des Flaggschiff-Charakters und der zahlreichen PCIe- und M.2-Steckplätze liegt die Vermutung nahe, dass es sich um ein kommendes Modell mit neuem X299-Chipsatz handelt. Intels neue High-End-Plattform Basin Falls um den Sockel LGA 2066 bietet reichlich PCIe-3.0-Lanes – 24 vom Chipsatz und bis zu 44 von den Prozessoren. Die passenden CPUs in Form von Kaby Lake-X und Skylake-X werden bereits zur Computex 2017 erwartet und sollen am 12. Juni offiziell in den Markt entlassen werden.

Zwar steht auch bei AMD eine neue High-End-Plattform mit neuem X390-Chipsatz für Ryzen an, doch wird mit dieser erst im Herbst gerechnet. Somit ist unwahrscheinlich, dass bereits jetzt ein Mainboard gezeigt wird.