Coffee-Lake-Mainboards im Test: Intel H370 & B360 von Asus & Gigabyte auf dem Prüfstand

Volker Rißka et al. 130 Kommentare
Coffee-Lake-Mainboards im Test: Intel H370 & B360 von Asus & Gigabyte auf dem Prüfstand

tl;dr: Ab sofort sind für Intels Coffee-Lake-Prozessoren auch günstigere Hauptplatinen verfügbar. Die neuen Mainboards mit H370- und B360-Chipsatz bieten eine modernere Ausstattung als der Z370-Chipsatz, die Leistung fällt im Test auf drei Platinen von Asus und Gigabyte identisch aus. Den Generalstreik gibt es beim Thema OC.

Die echten neuen Mainboards für Coffee Lake

Fast ein halbes Jahr nach der Vorstellung der ersten Coffee-Lake-Prozessoren gibt es nun auch die neuen Hauptplatinen, besser gesagt Mainboards mit wirklich neuen Chipsätzen der 300er-Serie. Denn der Z370-Chipsatz war nur ein leicht angepasster Z270, der für die neue Architektur fit gemacht wurde. Es gab dementsprechend keine Änderung in der Ausstattung. Bei den heutigen Zugängen ist das anders.

Z370, H370, Q370, B360 und H310 im Vergleich

Der Vergleich vom Z370 mit allen neuen Vertretern der „Intel 300 Series Chipsets“ ist deshalb bereits von Haus aus ein schwieriger. Trotz gleicher Bezeichnung zeigen sich im Detail größere Unterschiede. Der interne Codename für die neuen 300er-Chipsätze ist „Cannon Lake PCH“ (alternativ Cannon Point PCH). Das ist der Platform Controller Hub für die Plattform, die eigentlich für die Cannon-Lake-Prozessoren gedacht war. Die hat die Realität allerdings knallhart eingeholt, selbst Anfang des zweiten Quartals 2018 gibt es die 10-nm-CPUs noch nicht. Die bisherigen Chipsätze liefen hingegen unter „Kaby Lake PCH“ (Kaby Point PCH), so auch der Z370.

Winzige Chipsätze aus 14-nm-Fertigung
Winzige Chipsätze aus 14-nm-Fertigung

Technische Unterschiede betreffen bereits die Fertigung: Alle neuen Chipsätze werden fortan nämlich in 14 nm gefertigt, die alten werden noch in 22 nm hergestellt. Das sorgt für ein Novum: Dass CPU und Chipsatz in der gleichen Fertigungstechnologie vom Band laufen, gab es in der jüngeren Zeit nicht. Denn Chipsätze wanderten in der Regel erst auf die Fertigungstechnik, die alsbald ausläuft, während die neue nur den CPUs zur Verfügung stand.

Nicht immer mit USB 3.1 Gen 2

Die wichtigsten Neuerungen der Chipsätze (mit Ausnahme H310) in Bezug auf ihre Funktionen ist die native Unterstützung für USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) mit bis zu sechs Ports. Thunderbolt ist entgegen vielfach anders lautender oder falsch interpretierter Gerüchte nicht integriert worden, dafür bedarf es weiterhin bis zu zwei PCIe-Lanes und eines zusätzlichen Controller-Chips. WLAN hingegen ist nun zum Teil bereits direkt in den Chipsatz integriert, doch dazu später mehr.

Intel-Chipsätze Z370, Q370, H370, B360 und H310
Z370 Q370 H370 B360 H310
CPU-Unterstützung LGA1151 (Coffee Lake)
Fertigung 22 nm 14 nm
PCIe 3.0 (via CPU) 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
1×16
PCIe 3.0 (via Chipsatz) 24×1 (je 8 Gb/s) 24×1 (je 8 Gb/s) 20×1 (je 8 Gb/s) 12×1 (je 8 Gb/s) 6×1 (PCIe 2.0)
Verbindung zur CPU DMI 3.0
USB-Ports (USB 3.0) 14 (10) 14 (8) 12 (6) 10 (4)
USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) 6 4
SATA-Ports (SATA 6 Gb/s) 6 (6) 4 (4)
Intel HD Audio
Intel Gigabit-LAN
3 Displays
(via CPU)
?
Overclocking Features
I/O Port Flexibility
HSIO Lanes (max.) 30 24 14
Rapid Storage Technology (RST)
RST for PCI Express Storage ✓ (PCIe 3.0)
RST for PCIe Storage (max. x4 M.2) 3 2 1 0
Intel Optane Memory
Smart Sound Technology
Intel Platform Trust Technology
Intel vPro
integr. WLAN-ac

Z370, H370 und H310 richten sich offiziell an private Endkunden. Q370 und B360 hingegen an Firmen. Erkennbar ist schnell, wie sehr der H310-Chipsatz auch in diesem Jahr abgespeckt ist. Es handelt sich dabei quasi um den alten H110, der fit gemacht wurde für Coffee Lake. Er bietet weder USB 3.1 Gen 2, noch Unterstützung für PCIe-Massenspeicher. Das hat zur Folge, dass er bei einigen Mainboardherstellern mit Fokus auf Privatkunden kaum Verwendung finden wird, sie greifen wie in diesem Test Asus lieber auf den B360 zurück. Angesichts der preislichen Nähe ist der Griff zu einem B360-Mainboard in der Tat als Minimum immer angeraten.

Integriertes WLAN (ist weiterhin optional)

Wenngleich Intel die Chipsätze mit integriertem WLAN-ac mit bis zu 1.733 Gbps kombinierte Bandbreite bewirbt, ist das nur die halbe Wahrheit. Denn allen Funktionen, die für eine WLAN-Verbindung notwendig sind, stecken nicht im Chipsatz. Alle sendenden und empfangenden Komponenten benötigen von Behörden Zertifizierungen. Um nicht den gesamten Chipsatz (PCH) zertifizieren lassen zu müssen, sind all diese Funktionen von Intel auch weiterhin ausgelagert worden, die Verbindung zum entsprechendem CRF-Modul erfolgt via CNVi. CNVi ist von nun an in drei Chipsatzfamilie/SOCs aktiv: Gemini Lake, Cannon Lake PCH-H (für alle Desktops und große Notebooks) sowie Cannon Lake PCH-LP (für U/Y-Modelle)

Neues WLAN setzt auf zwei Teile
Neues WLAN setzt auf zwei Teile

Die sogenannten Companion RF Moduls (CRF) hat Intel bereits ab Sommer 2017 vorgestellt. Aktuell sind die Modelle Intel Wireless-AC 9560, Intel Wireless-AC 9462 und Intel Wireless-AC 9461 verfügbar. Sie sind wahlweise als bekannte M2-Lösung mit E-Key im Format 2230 zu haben (funktionieren aber nur auf Plattform mit CNVi), oder als deutlich kleinere Lösung „1216 SD“ (Soldered Down = fest verlötet) direkt auf der Platine.

Da letztlich immer noch ein Zusatzchip nötig ist, ändert sich auf dem Massenmarkt erst einmal nicht so viel. In Notebooks ist WLAN üblich, dort kommt die neue Lösung problemlos direkt zum Zuge. Doch im Desktop wird es weiterhin optional bleiben, wie der Blick auf die ersten Testmuster der neuen Mainboards zeigt. Beim Gigabyte H370-Mainboard wird ein M.2-Modul separat im Lieferumfang geführt, die ROG-Lösungen von Asus mit H370- und B360-Chipsatz verzichten ganz auf WLAN und bieten nicht einmal einen passenden M.2-E-Stecker an. In Zukunft dürfte die Verbreitung aber weiter zunehmen.

Alles, was funkt, ist bei der 300er serie immer noch extern umgesetzt
Alles, was funkt, ist bei der 300er serie immer noch extern umgesetzt

Mehr Stromsparmodi auch für den Desktop

Eine weitere Neuheit betrifft die Stromsparmodi. Die seit der Haswell-ULT-Familie bereits aus dem Notebook bekannten C-States C8 bis C10 sind fortan auch im Desktop zugegen. Bisher war hier seit Haswell bei C7 Schluss. Sie laufen bei Intel unter der Bezeichnung „Modern Standby“. Ebenfalls inbegriffen sind die sogenannten erweiterten S0ix States, die die Standby-Leistungsaufnahme des Chipsatzes beschreiben und dafür sorgen, das gewisse Teile, die nicht benötigt werden, abgeschaltet werden um Strom zu sparen.

B360-Mainboard von Asus mit aktivem C10-Powerstate
B360-Mainboard von Asus mit aktivem C10-Powerstate

Mainboards von ASRock, Asus, Gigabyte, MSI und Co.

Mindestens 16 Platinen von ASRock und Gigabyte, mindestens 30 Mainboards von Asus und nicht weniger als 27 Hauptplatinen von MSI werden den Start der neuen Chipsatzfamilie begleiten. Und das sind wie üblich noch nicht alle, denn die Corporate-Lösungen rund um den Q370-Chipsatz wird es erst mit einiger Zeitverzögerung und in der Regel nicht in allen Märkten geben. Auch werden wie üblich von den Mainboardherstellern nicht gleich alle Lösungen in allen Teilen der Welt verfügbar sein.

Zum Start dürfte das tatsächlich verfügbare Portfolio nach Aussagen des Handels sehr übersichtlich ausfallen. Gigabyte sei bereits sehr weit, Asus hingegen noch nicht lieferfähig, hieß es im Vorfeld der Ankündigung.

Überblicke über die Lösungen der einzelnen Hersteller werden im Laufe des 3. April in separaten Meldungen auf ComputerBase erfolgen und dann hier verlinkt. Weil der Fokus des Artikels auf einem anderen Bereich liegt, wird an dieser Stelle auf mehr Details verzichtet.

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