DIMMs mit 32 GB: G.Skill bereitet Marktstart von 4er-Kits bis DDR4-4000 vor

Noch im vierten Quartal 2019 plant G.Skill die bereits zur Computex im Juni als lauffähig demonstrierten RAM-Kits mit 32-GB-Modulen in den Handel zu bringen. Der DDR4-RAM aus den Serien Trident Z Royal und Trident Z Neo für Desktop-PCs soll bei einer Taktung bis zu 4.000 MHz eine hohe Speichermenge von bis zu 256 GB ermöglichen.

Workstations mit 256 GB RAM auch für Semi-Professionelle

Im Fahrwasser des bevorstehenden Starts von Intels neuer Cascade-Lake-X-CPUs für die HEDT-Plattform mit X299-Chipsatz hat G.Skill schnellen Arbeitsspeicher mit hoher Speichermenge von 32 Gigabyte je Modul noch für dieses Jahr in Aussicht gestellt. In den Premium-RAM-Serien Trident Z Royal mit auffälliger Optik wie auch einer RGB-Beleuchtung und der Trident-Z-Neo-Produktlinie sollen dann RAM-Konfigurationen mit bis zu 256 Gigabyte (8 × 32 GB) via Quadchannel-Speicherinterface möglich sein.

Bei der Vollbestückung einer X299-Platine, als Beispiel führt G.Skill hier das Asus ROG Rampage VI Extreme Encore in Kombination mit dem Intel Core i9-9820X (Test) an, liegt die höchstmögliche Geschwindigkeit des Trident-Z-Royal-Kits bei DDR4-3200 mit Timings von CL16. Als Versorgungsspannung sollen dabei 1,35 Volt ausreichen. Etwas langsamer, mit DDR4-2666 getaktet, werden für die acht DIMMs zu je 32 GB pro Riegel nur noch 1,2 Volt benötigt. G.Skill plant die 2666er Ausführung zudem in zwei Varianten, die sich hinsichtlich der Latenzen wenig unterscheiden, anzubieten. Einmal mit CL18 und einmal mit CL19.

DDR4-4000 mit 4 × 32 GB Kit das Maß der Dinge

Noch höhere Geschwindigkeit will G.Skill mit einem RAM-Kit bestehend aus vier Einzelmodulen zu je 32 GB bieten, welches ebenfalls in der Trident-Z-Royal-Serie (Test) firmieren wird und bis DDR4-4000 via XMP-Profil spezifiziert ist. Getestet hat der Hersteller die Stabilität ebenfalls auf dem vorher bereits genannten X299-Mainboard von Asus bei Latenzen von CL18 und einer auf 1,4 Volt gesteigerten Spannung.

Für AMD Ryzen bis DDR4-3800 mit 32 GB DIMMs

Aber auch Abseits der für Workstations konzipierten X299-Plattform von Intel hat G.Skill Neuheiten bei RAM-Sets mit 32 GB DIMMs in der Hinterhand. So soll die speziell für AMDs neue Ryzen 3000 CPU-Generation und die X570-Mainboards ausgerichtete Trident-Z-Neo-Familie ausgebaut werden. Mit vier DDR4-DIMMs können bald bei einer Speichermenge von 128 Gigabyte (4 × 32 GB) via programmiertem XMP-Profil Geschwindigkeiten von 3.600 MHz geboten werden. Bei Timings von CL18 wird eine Versorgungsspannung von 1,4 Volt verlangt. Getestet und für Endkunden als stabil befunden hat G.Skill diese Werte auf einem mit dem Ryzen 5 3600 bestückten MSI MEG X570 Godlike.

Als Kit mit je zwei 32 GB Modulen sind in der Trident-Z-Neo-Familie in Kürze sogar bis DDR4-3800 bei Timings von CL18-22-22-42 von G-Skill für den Marktstart vorgesehen. Auch diese als XMP-Profil hinterlegte Einstellungen hat der Hersteller ausgiebig getestet, wobei dafür auf der genannten X570-Platine von MSI der Ryzen 9 3900X (Test) zum Einsatz kam.

Marktstart soll noch im vierten Quartal erfolgen

Die ersten RAM-Kits mit den schnelleren 32 GB DIMMs für den Endkunden-Handel will G.Skill – grob eingegrenzt – im vierten Quartal 2019 an den Handel ausliefern. Welche der zahlreichen Ableger in den Serien Trident Z Royal und Trident Z Neo dann schlussendlich zu welchem Zeitpunkt zu kaufen sein werden, hat der Hersteller im Detail nicht verraten.