Boomende Halbleiterfertigung: Mindestens 29 neue Fabriken bis Ende 2022 im Bau

19 Neubauten von Chip-Fabriken starten im Jahr 2021, zehn weitere folgen bis Ende 2022; der Bau-Boom der Halbleiterindustrie soll die stetig größer werdende Nachfrage nach Computerchips aller Art decken, sagen die Projektionen des Branchenverbands SEMI voraus.

Von den insgesamt 29 Fabriken bis Ende 2022 entfallen jeweils acht auf China und Taiwan. Auch in den USA entstehen sechs neue Werke, in Europa und dem Mittleren Osten lediglich drei. Japan und Südkorea bilden mit jeweils zwei Neubauten das Schlusslicht.

SEMI erklärt aber, dass diese Zahl noch steigen könnte. Viele Unternehmen planen aktuell auch ziemlich kurzfristig in dieser Angelegenheit, da viele Länder und Staatengemeinschaften Förderprogramme aufgelegt haben, um den eigenen Standort für die Zukunft besser aufgestellt zu sehen. So nennt SEMI selbst acht Projekte bis zum Ende des kommenden Jahres, die aktuell zwar noch unwahrscheinlich klingen, kurzfristig aber doch in den Planungsbüchern auftauchen könnten. Und so einige große Hersteller, unter anderem Intel, wollen noch in diesem Jahr über weitere Fabriken entscheiden, hier macht sich Deutschland Hoffnungen.

Die prognostizierten Kosten für die Ausrüstung von 140 Milliarden US-Dollar für alle 29 Werke offenbaren bereits, dass sich darunter auch viele kleinere Fabs befinden werden. Denn der Report zählt zwar 22 Fabriken zur 300-mm-Wafer-Klasse, sieben weitere werden für 200, 150 oder gar nur 100 mm Scheiben gebaut. Heraus kommen soll am Ende ein Äquivalent von 2,6 Millionen zusätzlichen 200-mm-Wafern pro Monat, auf große 300-mm-Wafer umgerechnet also etwas mehr als 1,15 Millionen Einheiten zusätzlich. Nun wirkt diese Ziffer vergleichsweise klein, denn das ist nahezu die Monatsproduktion von TSMC.

An der Aufschlüsselung interessant ist, dass von den 29 Fabriken nur vier für DRAM- und Flash-Speicher aller Art gedacht sein sollen. Die vier großen Firmen Samsung, SK Hynix und Micron sowie Kioxia/Toshiba bauen natürlich fleißig weiter Kapazität auf und aus, denn auf jeden Tiefststand folgt auch wieder ein Boom.

Back End und Packaging nicht aufgelistet

Nur mit Front-End-Produktionslinien ist es darüber hinaus auch nicht getan, es braucht weitere Back-End-Stätten, auch dem Packaging kommt stetig ebenso mehr Bedeutung zu. Die Anzahl der Fabriken, die sich um alle diese Angelegenheiten von Front End bis Packaging kümmern, dürfte am Ende also nochmals deutlich höher liegen.