In Win Poc, Dubili & ModFree: Modulare Bausatz-Gehäuse zum Zusammenschrauben
In Win hat Bausatz-Gehäuse für sich entdeckt und zeigt zur CES drei Modelle zwischen Mini-ITX und E-ATX sowie von bunt bis edel. Der DIY-Aspekt soll dabei Moddern zu Gute kommen, aber auch beim Aufrüsten helfen. Mit dem ModFree wird ein „vollmodulares“ Chassis vorgestellt, das in Größe und Form flexibel ist.
Poc heißt der ITX-Turm
Das zweifarbige Poc ist dasjenige der drei Gehäuse, das sich der Markteinführung am weitesten angenähert hat: Seine Produktseite ist bis auf den fehlenden Link zum In-Win-Shop vollständig. Beim Kühlkonzept vertraut In Win vorrangig auf die Kühler der Komponenten: Es kann nur ein einziger, ausblasender Lüfter im Heck montiert werden. Temperaturen verringern soll zudem das Zwei-Kammer-Layout, bei dem Netzteil und CPU rechts, die maximal 3,5 Slot breite Grafikkarte mit einem PCIe-4.0-Riserkabel links im Gehäuse platziert wird.
Vor dem Einbau der Komponenten muss das Poc allerdings zusammengesetzt werden. Dazu ist es laut interaktiver Montageanleitung zunächst nötig, die flachen, 0,8 Millimeter dicken Metallplatten aus der Packung zu nehmen und zu biegen – In Win vergleicht dies mit dem Falten von Origami. Erst danach können die einzelnen Bauteile miteinander verschraubt werden. Um den Transport zu erleichtern, befinden sich auch Tragegriffe im Lieferumfang.
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In Win Poc (Bild: In Win)
Das Dubili besteht aus dickem Stahl
Beim Dubili handelt es sich um ein E-ATX-Gehäuse, das ebenfalls in Einzelteilen geliefert wird. Das Gewicht von mehr als 14 Kilogramm erklärt sich durch die Kombination aus Materialwahl und Materialstärke – Panele sind 1,2 Millimeter dick. Sie werden mit Schrauben befestigt, deren Kopf die Aufschrift „build“ trägt. Auch das Dubili soll aufgrund seiner verschraubten Konstruktion modular sein. Dies schafft zudem Optionen: Das Aluminium-U, das das Gehäuse abschließt, kann je nach Ausrichtung entweder Tragegriff oder Standfuß sein. Ein Glasfenster wird optional angeboten.
Das Layout entspricht dem normalen Tower-Standard. Aufgrund der Dimensionen können aber ein 360-mm-Radiator sowie ein weiterer 360/420-mm-Wärmetauscher in der Front montiert werden. Eingeschränkt wird sonst lediglich die Höhe des CPU-Kühlers, hier liegt das Limit bei 160 Millimetern.
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In Win Dubili (Bild: In Win)
Vollmodulares ModFree
Am weitesten wird Modularität beim ModFree getrieben. Das E-ATX-Gehäuse besteht aus einem Basischassis, das mit Erweiterungsmodulen ergänzt werden kann. Diese werden an das Grundgerüst geschraubt. Laut In Win wird es verschiedene Module geben, die Netzteil, Mainboard, Lüfter, Speichermedien oder Radiatoren aufnehmen und an unterschiedlichen Stellen an das Chassis angedockt werden können. In Win spricht von mehr als 50 Kombinationsmöglichkeiten. Gezeigt werden auf der Produktseite aktuell aber nur ein Netzteil-Modul und ein „Erweiterungsmodul“. Den Anwender überlassen wird außerdem die Ausrichtung der Module.
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In Win ModFree (Bild: In Win)
Das ModFree kann so je nach Auswahl der Module unterschiedlich aussehen. Die vier gezeigten Konfigurationen bilden einen herkömmlichen Midi-Tower, Big-Tower und ein Quadergehäuse ab. Aus dieser Freiheit beim Konfigurieren leitet In Win bereits eine goldene Zukunft ab und beschreibt das Gehäuse als „ewig“ und „upgradefähig“, weil es mit neuen Modulen an neue Anforderungen und Hardware angepasst werden kann. Dass es soweit kommt setzt aber eine wirtschaftlich rentable Vertreibung des Modells aus, die die nachhaltige Produktpflege sinnvoll werden lässt. Angeboten werden sollen sowohl einzelne Bauteile als auch vorkonfigurierte Pakete.
Mehr Selbstbau-Gehäuse kommen
Modulare Bausätze statt vormontierter Gehäuse anzubieten hat In Win zur Zukunftsstrategie erhoben, denn das Angebot in diesem Bereich wird nicht nur ausgebaut, sondern deutlich benannt: Produkte dieser Kategorie werden als iBuildiShare vermarktet. Ebenfalls auf der CES 2023 wurden aus diesem Programm „Case Monster“-Gehäuse für Kinder vorgestellt, die auf das gleiche Prinzip setzen.
In Win peilt an, das ModFree im zweiten Quartal 2023 in die Händlerregale zu stellen. Eine exakte Zeitplanung gibt es nicht, derzeit werde das Gehäuse auf Grundlage des Feedbacks von der CES noch in Details abgeändert, erklärte das Unternehmen auf Nachfrage von ComputerBase.
| In Win Poc | In Win Dubili | In Win ModFree | |
|---|---|---|---|
| Mainboard-Format: | Mini-ITX, Thin Mini-ITX | E-ATX, ATX, Micro-ATX | |
| Chassis (L × B × H): | 278 × 256 × 423 mm (30,10 Liter) | 523 × 244 × 567 mm (72,36 Liter) | 512 × 262 × 632 mm (84,78 Liter) Seitenfenster |
| Material: | Stahl | Stahl, Aluminium | Kunststoff, Stahl, Glas |
| Nettogewicht: | 4,00 kg | 15,40 kg | ? |
| I/O-Ports / Sonstiges: | 1 × USB 3.1 (USB 3.2 Gen 2) Type C, 2 × USB 3.0 (USB 3.2 Gen 1), HD-Audio | ||
| Einschübe: | 1 × 2,5" (intern) | 2 × 3,5"/2,5" (intern) 2 × 2,5" (intern) |
1 × 3,5"/2,5" (intern) 2 × 2,5" (intern) |
| Erweiterungsslots: | 3 | 8 | 9 |
| Lüfter: | Heck: 1 × 120 mm (optional) | Front: 3 × 140/120 mm (optional) Heck: 1 × 140/120 mm (optional) Deckel: 2 × 140 mm oder 3 × 120 mm (optional) Boden: 1 × 140 mm oder 2 × 120 mm (optional) |
Heck: 1 × 140/120 mm (optional) |
| Staubfilter: | – | Front, Netzteil | – |
| Kompatibilität: | CPU-Kühler: 142 mm GPU: 346 mm Netzteil: 160 mm |
CPU-Kühler: 160 mm GPU: 430 mm Netzteil: 180 mm |
CPU-Kühler: 200 mm GPU: 369 mm Netzteil: 390 mm |
| Preis: | 99 € | ab 300 € | – |
Jan-Frederik
Frank
Steffen