Na ja, so groß sollten die Unterschiede zwischen LGA 1156 und dem neuen LGA 1155 ja doch nicht sein. Zum einen hat man nur einen Pin weniger, was in mir die Frage aufkommen lässt, welches Signal über den weggelassenen Pin überhaupt gelaufen ist? Die Kontakte für die Prozessorstromversorgung werden mit Sicherheit auch nicht fundamental geändert worden sein. Die Signale, die vom Prozessor zu den Speicherkanälen laufen, werden, da wohl der Standard bei DDR3 bleibt, auch identisch sein. Die Spannungsversorgung wird bei den neuen Prozessoren weiter "runter" gehen müssen, als das bisher der Fall war.
Man sollte sich vor Augen halten, dass Intel den Sockel 775 immer wieder überarbeitet hat. Zuletzt konnte man die allerersten "Herdplatten" P4-Prozessoren für diesen Sockel auch nicht mehr auf den neuesten Boards einsetzen.
Man sieht, Gemeinsamkeiten gibt es doch und ich bin mir sicher, dass man die Sandy Bridge Plattform auch auf Basis des LGA 1156 Sockel hätte einführen können.
Scheinbar möchte man das aber aus monetären Gründen einfach nicht. Es verdienen ja schließlich alle daran mit, nicht nur die Mainboardhersteller sondern auch Hersteller wie Foxconn, die z.B. bisher viele Sockel gemäß der Intel-Spezifikationen, gefertigt haben.
Im Endkundenmarkt wird das Geld imho eh nicht verdient. Die Masse läuft über OEM-Kanäle.
Wenigstens werden die Prozessor-Kühler vom LGA 1156 vermutlich weiterhin passen. Sollten die Lochabstände für die Befestigungsbolzen aber auch geändert worden sein, dann sieht auch endlich der letzte "Blinde mit Krückstock" ein, worum es wirklich geht.
LE
