News 2-nm-Chips von TSMC: Fertigung steigt bis 2026 auf 60.000 Wafer pro Monat

Das bedeutet zwei weitere schlechte Nachrichten für Intel
a. TSMC bleibt technisch massiv vor Intel und kann große Volumen liefern
b. AMD ist mit zukünftigen Produkten ganz vorne mit dabei, auch mit mehr Volumen.
Das erzeugt noch mehr Druck auf den Datacenterbereich und die Cashcow Notebook.

Was bleibt dann noch womit man Geld verdient?
 
Salutos schrieb:
Das bedeutet zwei weitere schlechte Nachrichten für Intel
Nein, eigentlich nicht.
Salutos schrieb:
a. TSMC bleibt technisch massiv vor Intel und kann große Volumen liefern
Das ist alles schon lange bekannt. Wobei ich 60 000 Wafer je Monat aus 4 Fabs für sehr wenig halte.
Salutos schrieb:
b. AMD ist mit zukünftigen Produkten ganz vorne mit dabei, auch mit mehr Volumen.
Das Volumen von AMD werden wir sehen. Wie gesagt 60 000 Wafer je Monat für alle Kunden ist ist nicht viel.
Salutos schrieb:
Das erzeugt noch mehr Druck auf den Datacenterbereich und die Cashcow Notebook.
Der Druck kommt nicht von TSMC. Der Druck muss von AMD kommen. Und der kam eben lange Zeit nicht. Deshalb ist AMD bei 20% hängen geblieben.

Salutos schrieb:
Was bleibt dann noch womit man Geld verdient?
Warten wir doch einfach Mal in Ruhe, ab was die neuen Produkte tatsächlich bringen.
 
ETI1120 schrieb:
Das ist alles schon lange bekannt. Wobei ich 60 000 Wafer je Monat aus 4 Fabs für sehr wenig halte.
GAA erfordert sicherlich mehr Bearbeitungsschritte als FinFet.
 
AMD hat Zen 5 in 4nm, aber die 6nm I/O Einheit, vom 5nm Zen 4 übernommen, schwache iGPU, keine NPU und Zen LP Cores.

Intel schwächelt, aber da müsste bei AMD bis Mitte 2027 nurzbar jetzt mehr Performance her, wie N4c I/O Unit.
 
foofoobar schrieb:
GAA erfordert sicherlich mehr Bearbeitungsschritte als FinFet.
Das ist klar. Ich habe keine Zahlen zu 3 nm, aber bei 7 und 5 nm hatte eine TSMC Phase 35000 Wafer je Monat.

Dass dies mit GAA-FET mit dem selben Reinraum Volumen nicht erreichbar ist, sollte klar sein. Aber 15000 ist trotzdem sehr wenig.
 
ETI1120 schrieb:
Der erste Tape Out mit N2 von AMD ist längst erfolgt. Der erste Tape Out von Mediathek soll im September kommen.
Da kursieren anscheinend unterschiedliche Gerüchte. Ich hatte gelesen der Dimensity launched Q3 2025 und ist in N2.
Andere Quellen sagen der 9500 ist in N3P und ein anderer N2 tape-out ist in Q3. Aber was soll dann in N2 kommen? Für ein 9500 Nachfolger viel zu früh.
 
bensen schrieb:
Aber was soll dann in N2 kommen? Für ein 9500 Nachfolger viel zu früh.
Nein das passt für den 9500 Nachfolger. Nach dem Tape Out vergeht bei SoCs in der Regel mindestens noch ein Jahr.
 
Es ist fast erschreckend, was den Ingenieuren bei TSMC alles gelingt. Man hört nie davon, dass irgendetwas nicht in der Timeline fertig wird. Wie soll es die Konkurrenz jemals schaffen zu denen aufzuschließen?

Meiner Meinung nach sind die mit dem Teufel im Bunde. :D

Meinen allergrößten Respekt an TSMC. Da wird sich auf keinen Fall auf den Lorbeeren der Vergangenheit ausgeruht, sondern hart an der Zukunft weiter gearbeitet.
 
ETI1120 schrieb:
Das ist klar. Ich habe keine Zahlen zu 3 nm, aber bei 7 und 5 nm hatte eine TSMC Phase 35000 Wafer je Monat.
Auch zum Start, oder erst als die Fertigung eingefahren war?
Ergänzung ()

Skysurfa schrieb:
Es ist fast erschreckend, was den Ingenieuren bei TSMC alles gelingt. Man hört nie davon, dass irgendetwas nicht in der Timeline fertig wird. Wie soll es die Konkurrenz jemals schaffen zu denen aufzuschließen?
TSMC hat auch schon häufiger mit Verzögerungen und Problemen zu kämpfen gehabt, z.b. bei:
  • High-K
  • 40nm
  • 3nm
 
Skysurfa schrieb:
.Man hört nie davon, dass irgendetwas nicht in der Timeline fertig wird.
Es läuft auch nicht alles rund bei TSMC.

Der Schlüssel liegt darin nur das zu versprechen was man auch hinbekommt.

Bei N3 hat TSMC rechtzeitig erkannt dass es nicht für das iPhone von 2022 reicht also musste Apple hier doch noch Mal auf dem 5 nm Node bleiben. Aber das war eben 2 Jahre vorher klar.

Auch beim 2 nm Node hat TSMC die Prozesse neu geordnet und BDPDN nach hinten verschoben. IIRC um ein halbes Jahr. Auch dies rechtzeitig.

Momentan geht TSMC unbeirrt mit dem eigenen Tempo voran ohne sich zu sehr um andere zu kümmern.

Es ist nicht ungewöhnlich dass jemand der mit konstanter Geschwindigkeit geht auf Dauer die abhängt, die sich in vielen Zwischenspurts verausgaben.
Ergänzung ()

foofoobar schrieb:
Auch zum Start, oder erst als die Fertigung eingefahren war?
AFAIU 35000 Wafer je Monat in voller Produktion.

Deshalb hieß es 2021 überall dass TSMC in Arizona nur eine kleine Fab baut. Damals waren 20000 Wafer je Monat angegeben. Auch nach der Erweiterung auf 2 Fabs mit IIRC 50000 Wafer je Monat hieß es kleine Fabs.

Ich habe bei Google Earth nachgemessen es war derselbe Grundriss wie in Taiwan.
 
Zuletzt bearbeitet:
fox40phil schrieb:
Ich habe Angst davor, dass PC Hardware immer teurer wird und demnächst beim oder vor Beginn der anstehenden Krise richtig teuer werden! Sicherlich deutlich über den Preisen beim Mining Boom!
Wenn das deine einzige Sorge ist, dann scheint es dir ja richtig gut zu gehen. Bis auf die Länge irgendwelcher Benchmark Balken, hat sich die letzten 5 Jahre sowieso kaum was getan und wie man Steam entnehmen kann, zockt nur ein Bruchteil der Nutzer mit aktueller High End Hardware. Im Privatsektor werden diese kleinen Strukturen sowieso nicht benötigt. Man würde durch den Sturz von Taiwan sicherlich einige Jahre an Entwicklungszeit verlieren, aber das ist für die meisten Anwendungen sowieso nicht relevant.

Mal davon abgesehen, bringen die Fabriken China erstmal wenig, Intel hat auch entsprechende Fabriken und dieselben Maschinen wie TSMC und wir sehen wo Intel ist. Das Know How steckt in den Köpfen der Mitarbeiter und ob man sich das mal eben einverleiben kann, vage ich zu bezweifeln. Und selbst wenn, würden alle bisherigen Handelspartner mit einem Schlag wegfallen, man hat also nur noch teure Fabriken, die chinesische Mittelschicht würde mit einem Schlag um 10-15 Jahre zurückgeworfen werden, dass Risiko und der mögliche Verlust stehen in keinem Verhältnis zum Gewinn. Die wichtigstens Zulieferer von TSMC sind im übrigen europäische Firmen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Salutos schrieb:
Was bleibt dann noch womit man Geld verdient?
Imagine, man müsste sich dann mal wieder Mühe geben^^
Aber Sie haben ja das Fachpersonal....ach ne, da war ja was.
 
Land_Kind schrieb:
Er meinte damit, dass das Monopol von TSMC ein gewisses Mass an Schutz VOR einem Angriff bietet, nicht für den Fall, wenn schon Krieg herrscht. Und damit hat er natürlich recht.
Genau da liegt ja der Trugschluss und die Gefahr einer weiteren Eskalation. In einer Abwägung der Opportunitätskosten sind Hochleistungschips vollkommen bedeutungslos.
 
Ich habe höchsten Respekt vor der Arbeit und Leistung von TSMC. Das was sie schaffen ist wirklich beeindruckend.

Was den Durchsatz pro Monat angeht: da möchte ich kurz anmerken, dass in einer aktuellen Solarzellenfabrik (je nach Größe, versteht sich von selbst) momentan etwa 40000 Wafer pro Stunde prozessiert werden. Kann aber auch bei 100k liegen. Ist von den Anforderungen an Genauigkeit und der Komplexität der Prozesse aber dafür natürlich ein anderes Kaliber.
:heilig::schluck:
 
China würde doch ihre Truppen nicht über die Meerenge transportieren können… dennoch: Monopol ist immer schlecht (hohe Preise, Abhängigkeit, Erdebeben)
 
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