7950 x3D Probleme mit Core-Parking und falsche CCD behoben?

[conpain]

Es gibt schon gute Gründe warum die problematischen Spiele für den X3D Service mit Anti-Cheat / VAC so selten verwendet werden bei Vergleichen.

Warum auch populäre Spiele testen, wenn es die letzten STEAM Krücken so viel besser zeigen wie toll die 9800x3D vs 9950x3D sich gleichen in der Spieleleistung...

Ich würde um den ganzen AMD Service Müll einen schön weiten Bogen machen, bis es AMD via Hardware gefixt hat, mit einem 3D-Cache auf dem I/O-DIE.

Bis dahin ist es Rosinenpickerei mit Spielebenchmarks um ja nicht die populären Spiele mit Anti-Cheat hervorzuheben, bei dem es halt nicht funktioniert, weil Anti-Cheat und andere Prozesse auch nicht Core Affinity EMPFEHLUNGEN folgen müssen, sei es durch AMDs Service oder durch Process Lasso oder andere Tools.

Wenn man zu viel Geld übrig hat, kann man sich 6000_CL26 RAM kaufen mit einem 9800x3D zusammen, das bringt ja wenigstens was, wie man seit ca. 6 Monaten weiss.

 

[qiller]

mit einem 3D-Cache auf dem I/O-DIE.

1. Da werden sich die Latenzen ein gutes Stück erhöhen (ich würde auf ne Verdoppelung tippen).
2. Müsste der Traffic vom und zum Cache über den lahmen IF laufen (der verbindet nunmal die CCDs mit dem IO-Die). Transferraten vom L3 liegen normalerweise bei so 1.6TB/s, vom IF vlt. bei 130GB/s? Vlt sinds mittlerweile auch etwas mehr, aber sicher keine 1.6TB/s :x.

Du beraubst damit den Extra-Cache zwei der primären Beschleunigungsattribute. Der 3DV-Cache ist deshalb so gut, weil er sehr dicht an den Kernen dran ist (geringe Latenz), per TSVs (Through Silicon Vias) angebunden ist und damit seine hohe Transferrate beibehält, und weil er für SRAM relativ groß ist.

 

[conpain]

2. Müsste der Traffic vom und zum Cache über den lahmen IF laufen (der verbindet nunmal die CCDs mit dem IO-Die). Transferraten vom L3 liegen normalerweise bei so 1.6TB/s, vom IF vlt. bei 130GB/s? Vlt sinds mittlerweile auch etwas mehr, aber sicher keine 1.6TB/s :x.

AM5 mit IF ist soweit mir bekannt bei ~64GB/s mit 6000MT und die Schreibraten bei nur single-CCD sicherlich halbiert wie bei ZEN3 .

Der I/O DIE ist aber auch super alt bei ZEN5 und bei den GPU's hat man ja gesehen das mehre IF Interconnects auch 400GB/s bidirektional an Bandbreite bereitstellen können zwischen den GCD's und das war auch nur eine Sparlösung von AMD, nichts neues.

Wenn hier nichts Großes kommt, wäre die logische Konsequenz, dass R9 X3D's niemals gut genug werden für ein Gaming PC, was ja auch ein wenig ernüchternd wäre.

Um ehrlich zu sein, ich hoffe das Intel hierzu eine Alternative hat in 1-2 Jahren und ich nach meinem 9800x3D oder 10800x3D Side-/Upgrade den Dreck ablösen kann mit etwas, dass keine Konsequenzen außer mehr TDP hat wenn man sich für die HEDT Variante entscheidet.

Zur Zeit habe ich selbst zum Glück kein Use-Case für eine HEDT CPU.

Streaming & Gaming lastet mein 9800x3D nicht aus und im Hintergrund kann Discord/Chrome und auch meine IDE herumpausieren ohne das ich was davon merke. Photoshop sind HEDT CPUs völlig egal und was ich vor 5 Jahren mit CPUs gemacht habe, hat nun direkt CUDA oder wenigstens OpenCL Beschleunigung für die GPU mit drin.

Die R9 X3D mit Krücke von AMD verfolge ich deshalb nur am Rande, falls ich tatsächlich was bräuchte mir mehr Kernen.

 

[qiller]

Naja, die 3DV-Cache Technik würde ich nicht als "Krücke" bezeichnen. Das ist schon ne verdammt coole Technik, den Cache über bzw. jetzt besser unter den Kernen zu platzieren und eine vertikale 'Verdrahtung' zu wählen. Wie schon geschrieben, bleiben so die Transferraten hoch, die Latenzen klein und der Cache hat eine durchaus annehmbare Größe. Intel hat ja mit Foveros eine ähnliche Packaging Technik, macht da aber aktuell nichts draus außer seine CPUs in Tiles aufzuteilen und dadurch die Latenzen gegenüber Raptor Lake Monolithen zu erhöhen :x. Aber vlt. kommt da ja noch was. Lassen wir uns überraschen.

 

[conpain]

Naja, die 3DV-Cache Technik würde ich nicht als "Krücke" bezeichnen.

Ich bezeichnete AMD's X3D SERVICE für die R9 als Krücke.

Der 3D-V-Cache ist offensichtlich gut für Spiele und fantastisch für Spiele die sehr CPU gebunden sind, aber die Technik is nur pro-CCD.
=> Mischbetrieb mit verschiedenen CCDs killt den Mehrwert
=> wie auch DUAL X3D auf beiden CCDs ( laut der AMD Ingenieure die X3D mit RYZEN eingeführt haben => Interview / GN: AMD Factory Tour )

Die Cache Technik ist super für Gaming, es skaliert aber gar nicht mit mehreren CCD's und Mischbetrieb egal ob CCD+X3D mit CCD / CCD+X3D bringt laut der Ingenieure gar nichts, man verliert den ganzen Cache Vorteil.

 

[qiller]

Ich bezeichnete AMD's X3D SERVICE für die R9 als Krücke.

Ah ok, misverstanden. Da bin ich bei dir. Genauso wie beim Rest.

Eigentlich hast du ja nicht unrecht. Wenn man alle Kerne, die über mehrere CCDs/Chiplets/Tiles verteilt sind, effektiver nutzen will, bräuchte es einen gemeinsamen großen Cache (z.B. als L4 Cache), auf den alle Kerne Zugriff haben, z.B. im IO-Die o. direkt daneben als extra Chip. Nur muss der auch eine gewisse Größe haben und vernünftig angebunden sein, damit Transferraten und Latenzen stimmen. Und das macht die CPU wieder ordentlich teurer.

Die ganze Aufteilung in Tiles, Compute- und IO-Chiplets machen die CPU-Hersteller ja nicht wegen der Performance, sondern wegen der Wirtschaftlichkeit. Würde man alles in einen riesigen Die pressen, würden die CPUs auch teurer.