Airflow: Unten rein, oben raus mit Compact WaKü ?

Setra

Cadet 4th Year
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Hallo liebe Freunde,

da ich mir in sehr naher Zeit ein Neues Mainboard und CPU anschaffe wird es Zeit den Airflow in meinem Gehäuse zu überdenken.

Erstmal die Gegebenheiten:
Gehäuse: Bitfenix Shinobi inkl. Acryl Seitenteil
CassisLüfter: 6x Artic Cooling F12 120mm PWM, davon 5 verbaut (derzeit per PWM verbunden da nur 1 4Pin Anschluss vorhanden war; neues Mainboard hat 3 ChassisFan Anschlüsse 4Pin) und 1 in Reserve.
CPU Kühlung: Antec h2o 920 (Standardausführung)
Netzteil: SilverStone Strider 500 Watt

Das Shinobi-Gehäuse hat folgende Lüfterslots:
Front unten: 2
Bodenplatte: 1 + 1 optional wo das Netzteil drauf gebaut wird
Rückwand: 1
Deckel: 2
Seitenteil: 1
Jeweils alle Lochabstand für 120mm Lüfter
Die unteren Lüfterslots sind alle mit feinem Metallmesh versehen.

In Anbetracht der thermischen Annahme und der vorhandenen Hardware ergibt sich folgende/s Frage/Problem:
Kalte Luft muss von unten eingeblasen und oben ausgeblasen werden.
Bei einer Kompakt WaKü muss die kalte Luft von außen ebenfalls eingeblasen werden.

Wenn ich nun aus der Front unten, der Bodenplatte UND der WaKü ins Gehäuse einblase, bleiben nur die Deckellüfter über um auszublasen.
Daraus resultiert (laienhaft interpretiert): 428,14 m³/h REIN --- 193,68 m³/h RAUS
(( errechnet aus: REIN = 3x 96,84 m³/h (Artic Fans) + 137,62 m³/h (h2o) --- RAUS = 2x 96,84 m³/h (Artic Fans)))
Freilich auf höchster Drehzahl berechnet.
Für mich endet das in Überdruck wobei ich gern im Gehäuse einen Unterdruck hätte.
Und vergessen man darf nicht die Grafikkarte vergessen...

Wie seht ihr das ? Gibt das Thermoprobleme ?
(Zur Erinnerung; das neue Mainboard hat 3 ChassisFan Anschlüsse für PWM Lüfter)

Zur Verdeutlicung hab ich euch mal eine kleine Grafik angehängt was ich meine.

Greetz ;)

case_cooling_shinobi.jpg
 
"Bei einer Kompakt WaKü muss die kalte Luft von außen ebenfalls eingeblasen werden."

muss nicht!!

Du kannst die Lüfter auch so gescheit montieren, das du den normalen Airflow im Gehäuse herstellen kannst.
 
Die Idee finde ich nicht schlecht. Überdruck ist besser wegen weniger Staub im Gehäuse.
 
Salin schrieb:
...Überdruck ist besser wegen weniger Staub im Gehäuse.

ahja, das ist bei dem kleinen Volumen eines PCs bezüglich staub mal reichlich irrelevant, der staub kommt da immer rein. wenn du mit Überdruck jedoch nen Kompressor meinst? ja, dann könnte das hinkommen.

@te bau deine wakü einfach oben ein und lass sie von der gehäuseluft kühlen. Vorteil: die gehäuseinnentemp ist niedriger, da die gut 100W Abwärme einer CPU-wakü nicht IN das Gehäuse abgegeben werden. das wäre ja auch absoluter Nonsens, die cpu mit ner wakü zu kühlen und deren Abwärme dann wieder ins Gehäuse abzugeben. merkste was? die wärme soll ja raus aus dem blechkasten. daher wird der radi bitteschön immer an ventis platziert, welche luft aus dem Gehäuse transportieren.
 
Salin schrieb:
Die Idee finde ich nicht schlecht. Überdruck ist besser wegen weniger Staub im Gehäuse.

Wenn man Überdruck dadurch erzeugt das man Staubhaltige Luft in ein Gehäuse reindrückt .... hm wie war das mit dem Staub gerade.
 
Hi!

Ich würde hier auch wie MahatmaPech schon beschrieben hat die Kompaktkühlung oben oder hinten am Gehäuse montieren.
Dadurch bekommt die Kühlung zwar nur die warme Gehäuseluft aber immerhin ist dies besser als wenn du durch die Kompaktkühlung das ganze Gehäuse und somit auch die restlichen Komponenten mit erwärmst indem du die Kühlung unten oder vorne montierst.

lg,
Schmenki
 
@Setna,

wie von MahatmaPech u. Schmenki empfohlen montieren !

Und Unterdruck ist besser für den Airflow.
 
OK, vielen Dank für eure Antworten.
Entgegen DIESER Annahme würde das ganze dann so aussehen:

case_cooling_shinobi2.jpg

Daraus berechnet sich dann folgender Unterdruck: 290,5 m³/h REIN --- 331,3 m³/h RAUS.

Sehe ich das richtig oder hab ich einen Denkfehler ? :freak:

Nachtrag: Die SSD und HDD sollte man besser in den unteren Slots platzieren oder ?
 
40m³/h Differenz sind da schon vernachlässigbar. vorteilhafter weise nimmst du lüfter mit Fördermengen für "rein", so daß mehr rein geht als raus, aber auch nur deshalb, weil du somit die Strömung im Gehäuse deutlich besser erreichst. denn du dann noch was gegen staub unternehmen willst:

vorne und oben mindestens staubschutzfilter (oben: weil da auch staub reinkommt, wenn der kasten mal aus ist). zusätzlich müßtest du dann noch ein wenig moosgummi oder türdichtband an alle schlitze anbringen <-- aber man kanns auch übertreiben. bei nächster Gelegenheit frag ich mal ein paar Kollegen nach Fotos von entsprechenden Dichtungen an ner ordentlichen Anlage mit irgendwas jenseits 100000m³/h, leider läuft da noch die Planung. ^^
 
MahatmaPech schrieb:
40m³/h Differenz sind da schon vernachlässigbar. vorteilhafter weise nimmst du lüfter mit Fördermengen für "rein", so daß mehr rein geht als raus, aber auch nur deshalb, weil du somit die Strömung im Gehäuse deutlich besser erreichst.
Das neue MAINBOARD kann ja mehrere Lüfter regeln. Dann kann ich die oberen einfach bizzi runterdrehen oder sowas.

MahatmaPech schrieb:
denn du dann noch was gegen staub unternehmen willst:

vorne und oben mindestens staubschutzfilter (oben: weil da auch staub reinkommt, wenn der kasten mal aus ist).
Vorne ist vor beiden Lüftern ein feines Staubmesh und oben das Gehäusegitter.

Aber sonst ist die 2. Variante die "richtige" für das Shinobi Gehäuse mit der Kompakt WaKü ?
 
wenn du mit zweite Variante deine Grafik aus dem Post #8 meinst, dann ja. so hat das Hand und Fuß ^^
 
Super Leute !
Riesen Dank an euch für die Ratschläge. Ich habe nämlich genau in die andere Richtung gedacht wie man gesehen hat.

Danke ! :)
 
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