Am5 870x

RavensRunner

Ensign
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Hi
In 2 Wochen ist es ja soweit, warum findet man keine Infos zu den neuen Boards?
Zu 775/1156/am4 Zeiten konnte man 1-2 Monate vor release schon Bilder und specs finden.

Muss dringend googlen ob mir ein <altes> 670x/h ausreicht oder es sich rentiert gleich aufs neue zu gehen.
 
RavensRunner schrieb:
Muss dringend googlen ob mir ein <altes> 670x/h:freak: ausreicht oder es sich rentiert gleich aufs neue zu gehen.
welche verbesserungen es geben wird, konnte man hier lesen.
das es uefi updates für dein Mainboard geben wird und du die neuen CPU´s nutzne können wirst steht ausser Frage. Immer locker durch die Hose...
 
Da soll nix kommen.
Angeblich ein Chip der USB 4 supported. Aber direkte USB 4 Anschlüsse sind kein MUSS.
 
Es wurden doch bereits Bilder gezeigt von X870 Bords von Asus, MSI und Gigabyte. Atemberaubend neues gibt es ja nichts im Vergleich zum derzeitigen X670E, außer das wohl jetzt DDR5 RAM auch höher getaktet werden kann als derzeit mit 6000-6400Mhz! Dann muss aber auch gleich ein neuer Prozessor mit dazu gekauft werden!
Und was sollte sich den großartig rentieren nur das Board zu wechseln? Es wird ja kaum was mit Mehrwert geboten!
Ein 7800X3D wird noch für einige Zeit zum zocken mehr als ausreichend sein!
 
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RavensRunner schrieb:
Zu 775/1156/am4 Zeiten konnte man 1-2 Monate vor release schon Bilder und specs finden.
Jeder Hersteller wird zu jedem Produkt selbst bestimmen wann was gesagt wird, Leaks die nicht vorgesehen waren mal ausgenommen. Die entsprechenden Newsseiten werden zeitnah berichten wenn sie es können bzw. dürfen (NDA)

RavensRunner schrieb:
Muss dringend googlen
1st World Problem. Die enstprechenden BIOS Updates wird es sicher geben. Dazu einfach die Seite des Herstellers im Auge behalten.

Sei doch etwas geduldiger ;) Ja, auch hier auf CB gibt es immer wieder diese Threads, Am Ende bringt es nichts bis es offiziell wird.
 
auf der Computex gab es zahlreiche X870 und X870E Boards zu sehen. Die Boards werden wohl nicht zum Start von Ryzen 9000 kommen, sondern erst Ende September zusammen mit den Ryzen 9000 X3D Modellen.

Allerdings ist X870/X870E kein neuer "Chipsatz" sondern weiterhin der alte Prom21 Chip plus Asmedia ASM4242 USB4 Chip.

Bisher war:
X670E = 2x Prom21 Chips, PCIe 5.0 ist Pflicht
X670 = 2x Prom21 Chips, PCIe 5.0 optional
B650E = 1x Prom21 Chip, PCIe 5.0 Pflicht
B650 = 1x Prom21 Chip, PCIe 5.0 optional

Neu:
X870E = 2x Prom21 plus ASM4242, PCIe 5.0 Pflicht
X870 = 1x Prom21 plus ASM4242, PCIe 5.0 Pflicht

Man könnte es auch Rebranding nennen, was AMD hier durchzieht. Wenn man nicht zwingend USB4 haben will, haben die neuen Boards keine Vorteile... weil der gleich Chipsatz drauf ist.
 
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Danke für die schnelle und freundliche Hilfe :)
Dann bleibt bei mir im Warenkorb das proart x670 und in 2 Wochen der 9950x mit entsprechendem Arbeitsspeicher
 
Nerevar schrieb:
auf der Computex gab es zahlreiche X870 und X870E Boards zu sehen. Die Boards werden wohl nicht zum Start von Ryzen 9000 kommen, sondern erst Ende September zusammen mit den Ryzen 9000 X3D Modellen.

Allerdings ist X870/X870E kein neuer "Chipsatz" sondern weiterhin der alte Prom21 Chip plus Asmedia ASM4242 USB4 Chip.

Bisher war:
X670E = 2x Prom21 Chips, PCIe 5.0 ist Pflicht
X670 = 2x Prom21 Chips, PCIe 5.0 optional
B650E = 1x Prom21 Chip, PCIe 5.0 Pflicht
B650 = 1x Prom21 Chip, PCIe 5.0 optional

Neu:
X870E = 2x Prom21 plus ASM4242, PCIe 5.0 Pflicht
X870 = 1x Prom21 plus ASM4242, PCIe 5.0 Pflicht

Man könnte es auch Rebranding nennen, was AMD hier durchzieht. Wenn man nicht zwingend USB4 haben will, haben die neuen Boards keine Vorteile... weil der gleich Chipsatz drauf ist.
Wäre ich aber nicht ganz so sicher, kann mir schon gut vorstellen das die für schnelleren RAM besser geeignet sind, da die neuen CPUs ja auch mit schnellerem RAM gut umgehen können.
Denke schon das sich da was tut. Man wird sehen.
 
@Berserkus

der Speichercontroller ist Teil der CPU, der "Chipsatz" ist eine reine Plattform für sonstige Schnittstelle (USB, SATA, PCIe). Ferner haben Zen4 und Zen5 den gleichen I/O-Die erhalten, welcher den Speichercontroller beinhaltet.

Derzeit lese ich nirgends, dass Zen5 mehr Speichertakt bei 1:1 Teiler schafft. Und bei 1:2 Teiler steigen die Latenzen. Darum bleibt wohl DDR5-6000 mit niedrigen Timings (CL30) der Sweetspot. Alles darüber funktioniert nur mit manuellem Tuning, worauf viele keine Lust haben.

Sowohl die (Gaming)-Leistung von Zen5, als auch die Speicherkompabilität und die Schnittstellen sind bei Ryzen 9000 / X870(E) eher unterwältigend. Und X3D hat sich wohl auch bis zur CES 2025 im Januar verschoben.
 
ASRock hat auch neue X870 Boards vorgestellt ... auf der Website aber nichts zu finden ...

Asus hat jedenfalls schon ein bisschen aktualisiert, auch wenn weiterhin keine Preise bekannt sind ...

Aber wie bereits gesagt, jeder Hersteller macht so wie er meint ...
 
Es gibt aktuell auch bei Neukauf aber keinerlei Notwendigkeit oder Grund auf die X870er Boards zu warten. Featureseitig tut sich ja nicht so viel.
 
Nerevar schrieb:
@Berserkus

der Speichercontroller ist Teil der CPU, der "Chipsatz" ist eine reine Plattform für sonstige Schnittstelle (USB, SATA, PCIe). Ferner haben Zen4 und Zen5 den gleichen I/O-Die erhalten, welcher den Speichercontroller beinhaltet.

Derzeit lese ich nirgends, dass Zen5 mehr Speichertakt bei 1:1 Teiler schafft. Und bei 1:2 Teiler steigen die Latenzen. Darum bleibt wohl DDR5-6000 mit niedrigen Timings (CL30) der Sweetspot. Alles darüber funktioniert nur mit manuellem Tuning, worauf viele keine Lust haben.

Sowohl die (Gaming)-Leistung von Zen5, als auch die Speicherkompabilität und die Schnittstellen sind bei Ryzen 9000 / X870(E) eher unterwältigend. Und X3D hat sich wohl auch bis zur CES 2025 im Januar verschoben.
Wenn der gleich ist, warum kann ist dann der Zen4 mit 5200MT/s und er Zen5 mit 5600MT/s spezifiziert!
Weil er nicht gleich ist, sondern optimiert wurde!
 
@Berserkus
Bereits in Kombination mit Zen4 schafft der Speichercontroller bedeutend mehr als DDR5-5200 oder DDR5-6000. Allerdings funktioniert der 1:1 Teiler in der Regel nur bis 6000 MT/s. AMD hat lediglich die offizielle Unterstützung von JEDEC Modulen (also keine EXPO oder XMP Profile) auf 5600 MT/s angehoben. Das schaffte selbst der schlechteste Zen4 bei 1DPC mit SingleRank.

Der I/O-Die in Zen5 ist der gleiche, es wurde nirgends über ein neues Stepping geschrieben. Es wurde die offiziell garantierte Mindest-Geschwindigkeit angehoben, damit man irgendwas neues auf den Folien präsentieren kann.

Genauso ist X870/E der gleiche Promontory21 Chip, welchen AMD schon bei X670/E und B650/E verwendet hat. Das Zauberwort ist Rebranding. Schau Dir hier die Ankündigungen zu den neuen Boards an. Jetzt werden überall die schraubenlosen Befestigungen für M.2 beworben und die Hebel an den PCIe Slots. Weil sonst nix neu ist.

Am ganzen Ryzen5000 / X870 Launch ist ausschließlich der Zen5 CCD neu. Und hier hat AMD auch nicht viel Leistung präsentiert... egal ob nun Microsoft schuld ist oder AMD.
 
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