News AMDs Ausblick: Fabric, X3D Packaging und Warten auf Intels Gegenschlag

[Volker]

Während CPU- und GPU-Roadmaps etwas für die Beruhigung der Masse sind, war es Mark Papermaster, der erneut mit seinem technischen Sachverstand den größeren Ausblick auf die Zukunft gab. Der CTO von AMD blickt dabei auf zukünftige Fertigungstechnologien, 3D-Packaging-Methoden und schnelleres Fabric.

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[Onkel Föhn]

Beim "Gas raus nehmen" hätte ich jetzt nix dagegen. In dem selben Tempo weiter machen wie die letzten 3 Jahre ist meiner Meinung nach auch nicht zwingend von Nöten. Nur KEIN Stillstand und jedes Jahr 5 % obendrauf, wie INTEL es die letzte Dekade gemacht hat. Von mir aus darf INTEL gerne wieder etwas auf holen. Tut dem Wettbewerb und vor allem "uns" nur gut.
AMD soll lieber die nächste Zeit in der Grafik Sparte so ein "Feuerwerk" abbrennen um an nVidia ran zu kommen oder sogar vorbei zu ziehen. DAS wäre mir recht ...

MfG Föhn.

 

[Ned Flanders]

Derart viele IF Links von GPU zu GPU zu spinnen dürfte ja nicht unbedingt ohne ein relativ üppiges Power Budget von statten gehen. Mich wundert das die da nicht auch einfach ein Link je GPU zu einem IO Die ausführen. Das IO Die wäre ohne Speichercontroler etc ja simpel gestrickt und bräuchte nur einen Snoop Filter und den dazugehöhrigen Cache.

 

[HaZweiOh]

Ich kann der Präsentation keinerlei "Warten auf Intels Gegenschlag" entnehmen, von da kommt 2020 doch sowieso nichts. Genauso wenig sieht man was von "Gas raus nehmen" oder "Roadmaps nur zur Beruhigung". Wenn die so unwichtig wären, würde CB wohl nicht darüber berichten.

Ich dachte mir schon vor dem Lesen, dass gleich diverse Hinweise auf Intel und Nvidia kommen werden. Und siehe da...

 

[pipin]

Nach Zen 2 im Juli 2019 kommt Zen 3 zum Ende des Jahres 2020, Zen 4 wird nicht vor 2022 erscheinen. 2021 sieht keinen neuen Produktstart vor – zumindest im Serverumfeld.

Also dies ist nicht hundertprozentig sicher. Es ist zwar wahrscheinlich, aber AMD hat sich angewöhnt in die Roadmaps am Ende ein Jahr zu schreiben, dass je nach Auslegung bis Ende des Vorjahres oder das angezeigte Jahr selbst meint.

 

[radoxx]

Ich denke in der mittleren Zukunft werden wir immer weniger monolithische Designs sehen, sowohl bei CPU als auch GPU. Ich denke da an CPUs mit RAM und weiteren Controllern auf einem Chip. Oder Grafikkarten aus mehreren Chiplets und gestapelten Speicher. Entsprechende Interposer mit bis zu 1800mm2 Fläche wurden ja schon angekündigt.

 

[fox40phil]

Next-next Step gestapelte CPU-Dies?! Das wäre auch extrem spannend ^^! Klingt irgendwie danach?

 

[Steini1990]

Wie sie die Kühlung bei gestapelten CPU-Dies hinbekommen sollen ist mir aber nicht ganz klar. Ich bin da sehr skeptisch.

 

[PS828]

Papermaster ist ja mal der perfekte Name für jemanden in dem Bereich solange da keine Papiertieger rauskommen ist alles supi.

Hat schon alles Hand und Fuß und ich finde gut wie mit der Konkurrenzsituation umgegangen wird. Architekturverbesserungen brauchen Zeit. Und aktuell reichen die Abstände gut aus

 

[pipin]

Wie sie die Kühlung bei gestapelten CPU-Dies hinbekommen sollen ist mir aber nicht ganz klar. Ich bin da sehr skeptisch.

Dafür gibt es bereits zahlreiche durch Patente gezeigte Lösungen.

 

[PS828]

Mirkofluidische kanäle wo eine Flüssigkeit zirkuliert und ständig verdampft und kondensiert klingt für mich plausibel. Evtl als Thermosyphon Prinzip eingesetzt. Kann sehr Leistungsfähig sein. Kühlerintegration ist durch Auflage kein Problem bei dieser Bauart.

Aber wer weiß was sich die hersteller gedacht haben ^^

 

[Holindarn]

X3D klingt richtig gut, ich hoffe AMD bekommt dann auch die Kühlung hin.
Hatte mal vor Monaten was zu einem Patent in dieser Richtung gelesen

 

[Piak]

Glückwunsch AMD. Das Infinity Fabric ist die Schlüsselidee der Ryzen - Prozessoren.
Vor allem auch aus kaufmännischer Sicht.

 

[Makso]

Wie sie die Kühlung bei gestapelten CPU-Dies hinbekommen sollen ist mir aber nicht ganz klar. Ich bin da sehr skeptisch.

Schau mal ich denke die haben es schon fertig.

 

[PS828]

Also Peltierkühlung. So geht's natürlich auch. Aber da ist der Energiebedarf Verhältnismäßig hoch

 

[Steini1990]

Ja. Der Strombedarf muss bei so einem Packaging und dem Kühlbedarf eigentlich steigen. Verglichen mit einem normalen Aufbau. Man spart sich halt nur Waferfläche.

 

[Cruentatus]

Habe ich das richtig gelesen dass eine Neue Desktop-APU erst 2021 zu erwarten ist als Renoir Nachfolger?
Hatte eigentlich fest mit Renoir auch für den Desktop gerechnet.

"Denn eine Zen-RDNA-APU fehlt ja bekanntlich noch. Als Renoir-Nachfolger wäre sie für das Jahr 2021 prädestiniert."

Edit: Oder ist nur gemeint dass in Renoir noch Vega enthalten ist?

 

[fox40phil]

@Cruentatus
Eine APU mit Navi "RDNA" wird erst 2021 erwartet. So habe ich es jedenfalls verstanden.

Denn eine Zen-RDNA-APU fehlt ja bekanntlich noch. Als Renoir-Nachfolger wäre sie für das Jahr 2021 prädestiniert. Und der klare Fokus auf deutlich größere Anstrengungen bei GPUs lässt diesen Schluss leicht zu.

Was mich noch brennend interessiert: Wird es nur "Big-Navi" geben in RDNA 2 oder auch kleinere Ableger <350€?!

 

[Holindarn]

na wenn Big Navi > 2080ti ist dann ist noch viel spiel nach unten bis zur 2070/80

 

[Piktogramm]

Derart viele IF Links von GPU zu GPU zu spinnen dürfte ja nicht unbedingt ohne ein relativ üppiges Power Budget von statten gehen. Mich wundert das die da nicht auch einfach ein Link je GPU zu einem IO Die ausführen. Das IO Die wäre ohne Speichercontroler etc ja simpel gestrickt und bräuchte nur einen Snoop Filter und den dazugehöhrigen Cache.

So ein I/O-Die wäre für den maximalen Ausbau sicher sinnvoll, für alle Systeme die kleiner sind wäre so ein komplexes I/O-Die aber schlicht teurer Overhead. Bei Systemen mit 2-4GPUs wäre dass dann ein teurer Spaß, weswegen man dann die flexiblere Lösung wählte.

Und "simpel gestrickt" würde ich zu so einem "Switch" nicht mehr sagen.