Intel setzt mit dem 'Boxed'-Kühler den Maßstab. An diesem günstig zu erwerbenden obligatorischen Bauteil wird sich die Zusatzgeräte-Industrie messen müssen. Mit weniger darf sich ein potentieller Konkurrent erst gar nicht am Markt blicken lassen. Intel kann aufgrund der Masse einen Kühler dieser Bauart günstiger als ein potentieller Konkurrent anbieten, was eigentlich kein Geheimnis ist.
Ein Kühler von Intel hat zwei Dinge im Fokus: Primär muß eine reibungslose Funktion einer 130 Watt TDP-CPU über einen weiten Bereich der Außentemperatur gewährleistet werden. Sekundär muß er günstig sein. Seine Bauart ist die Synthese aus beidem. Bei bisherigen Penryn-CPUs im 2,8 - 3 GHz Frequenzbereich sind die Margen zwischen 'boxed' oder nicht ca. 15 Euro und für diesen Preis kann kaum ein Hersteller ein alleinstehendes Produkt in der von Intel angebotenen Qualität anbieten.
Intels Design, oder wie auch immer man diese Konstruktion nennen soll (das scheinbar immer noch die peinlichen 'Push-Pins' einsetzt), gibt mittelbar Aufschluß über das, was von der CPU zu erwarten ist. Es wird also durchweg 'massiver', wie mir scheint. War mit dem C2D die Tendezn weg vom Takt-undWatt-Overkill P4 hin zu kühleren CPUs gegeben, scheint man nun wieder in Richtung Hochfrequenz und damit hohem Wärmeaufkommen entgegenzustreben.
Eine CPU im Bereich von 1000 Euro für den Privatgebrauch mit einer Halbwertszeit von maximal 6 Monaten ist schon nicht mehr unvernünftig, nein, das ist schlichtweg dumm! Schwanzersatz - und sicherlich auch bei der Kühllösung. Der Mehrwert eines Boliden dieser Gattung ist mir schleierhaft, wenn gänzlich unbegreiflich. Außer sinnlos die Entropie erhöhen machen potentielle Käufer nichts damit. Die Abwägung zwischen Aufwand und Mehrwert ist hier völlig ad absurdum geführt, weshalb sich im weiteren jedwede Frage nach der Kühlkörperlösung erübrigt.
Im übrigen sollte man abwarten, was Noctua, Thermalright anbieten werden und wie sich deren bisherige, adaptierte Lösungen mit dem thermischen Aufkommen der neuen Core i& CPUs schlagen. Vielleicht erleben wir ja wieder einmal unser blaues Wunder ...
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Child schrieb:
Hast du ne Ahnung wie komplex son LKW heutzutage ist?

Nee - Spaß. Aber die Push-Pins sind wirklcih nicht optimal. Beim Boxed und generell bei kleineren Kühlern funktionieren die auch noch ganz gut. Aber abgesehen davon, dass die Dinger teilweise schneller an "Haltekraft" verlieren, sind sie bei größeren Kühlern, die die Pins verdecken einfach ungünstig.
Ich frage mich einfach, wieso Intel keine ordentliche Befestigung hinbekommt - eigentlich macht AMD es ganz gut vor - die haben bei der SockelA Klammer gelernt
Und nein - ich bin kein Grobmotoriker
... Kosten? Intels CPUs produzieren eine ganze Menge Abwärme, das Design der Kühlkörper ist entsprechend 'gut'. Bei den engen Kalkulationen bleibt selten Platz/Spielraum für aufwendige Montagesysteme, weshalb gerne zur günstigsten Lösung gegriffen wird.
Ich überlege mir gerade folgendes: einige teure Wärmeleitpasten oder -pads haben unter den erhöhten thermischen Belastungen im OC-Betrieb im wesentlichen nichtlineare Alterungscharakteristiken, was theoretisch schon nach einem oder spätestens zwei Jahren ein 'Nachschmiren' erforderlich machen könnte. Meine Erfahrung mit den Push-Pins ist, daß selbst eine fehlerhafte Montage und die erneute De- und Montage des Kühlkörpers zu einer Destabilisierung der pins führt, so daß man besser gleich zu einem Alternativprodukt greift, das zudem meist mit einer statisch deutlich besseren Rückplatte daherkommt. Zudem ist der mögliche Anpreßdruck mit Rückplatte besser, was, je nach Umgebung, der Leitfähigkeit zugute käme