News Chip-on-Wafer-on-Substrate: TSMC und Broadcom bringen 1.700-mm²-Interposer

[Bigeagle]

Mir drängt sich gerade das Bild eines Intelangestellten auf der vor der Presse steht.
"Ach diese zusammengeklebten Chips sind doch ... sind ... also ... DIE ZUKUNFT! Bald auch mit Intel inside!"

Ein kleinwenig häme müssen die nach ihren Kommentaren über AMD (-chips) nun wohl abkönnen.

 

[BaserDevil]

Hallo,

der Spruch kam bei der Ryzen Chiplet Vorstellung. Das war ein absolut unpassender Kommentar seitens Intel.

a) haben sie das selbst schon gemacht, nur zu dem Zeitpunkt aktuell nicht
b) haben sie kurz darauf ihre CPU mit der AMD GPU per Chiplet rausgebracht

Die Industrie lebt scheinbar von solchen dummen Sprüchen und beeinflusst nur den unwissenden Endkunden und dessen genutzte Foren.