Coollaboratory Liquid Pro - Gut oder Schlecht

[alfbaer]

Hab das Zeug benutzt:
1. Wärmekontakt 1a++

2.Achtung! Metallhaltig leitet Strom.

3. Sehr umständlich und vorsichtig zu verarbeiten! Nichts für Anfänger!!! Sollten Pads verwenden

4. bringt allerdings, wenns sauber verarbeitet wurde einige °C weniger!

5. Nicht auf den Fußboden, Möbel oder die Klamotten tropfen (sehr dünnflüssig) Gibt Riesenärger mit Muttern. Geht kaum wieder weg.

 

[crazyandy]

Hi!
Wenn man die Liquid Pro nach Vorschrift aufträgt, dann ist das ein sehr leistungsfähiges Wärmeleitmittel. Entsprechende Sorgfalt vorausgesetzt passiert da auch nix.
Der meiner Meinung nach größte Nachteil ist, dass sich das Zeug nur sehr mühsam wieder entfernen lässt. Nach einer gewissen Betriebszeit verhärtet die Flüssigkeit nämlich, das ist wohl auch so vorgesehen. Ich hatte das Zeug etwa ein Jahr benutzt, danach waren IHS und Kühlerboden beinahe wie verlötet. Klar, die Temp. war phantastisch, aber zum entfernen war schleifen und polieren angesagt...

Gruß, Andy

 

[alfbaer]

Achtung! Sehr wichtig bei Coollaboratory Liquid Pro:

Das Zeug ist gut, aber darf auf keinen Fall auf Alukühler aufgetragen werden.
Es greift Alu an.

Eine Kupferauflageplatte am Kühler reicht aber aus.

Für ältere Sockel A Kühler auf keinen Fall verwenden.

 

[KlausM81]

Hat mal jemand versucht das Zeug mit Aceton zu entfernen. Ich nutze selbst die AS5 Paste, welche mit einem weichen Tuch besch...en ist zu entfernen. Daher tropf ich immer etwas Aceton auf den Lappen und die CPU und der Kühler sind in einem Rutsch direkt sauber.
Werde wohl auch nicht auf die CLP umsteigen, da mir die Anwendung zu riskant ist bzgl. "Verlötungen" und all dem Zeug. Ob meine CPU nun mit AS5 5 °C wärmer ist, ist mir relativ Schnuppe wenn ich dabei nichts zerstöre und mir im Endeffekt nen Wolf reiben muß.

Naja zu weit vom Thema. Hat es mal jemand mit Aceton versucht?

 

[The_Virus]

Also nach meinen extrem schlechten Erfahrungen mit dem MetalPad's habe ich nun auch die Liquid Pro bestellt. Ich plane, das Zeug sowohl auf meinen CPU mit NV120 als auch bei meiner 8800GT mit neuem Accelero S1 zu verwenden. Da beide z.T. (idle) passiv laufen sollen, brauche ich die best mögliche Wärmeleitung.

 

[Regis91]

Bei der 8800GT würde ich vorsichtige sein, da der Chip ja nicht abgedeckt ist, und die Kontakte die da ausn rumsind, sollten keine leitende Flüssigkeit abbekommen wenn ich mich nicht irre.

 

[theartjom]

Yep, es sollte nur auf das DIE aufgetragen werden.
Komischerweise lässt es sich auf DIEs richtig gut auftragen.

Auf Kuper oder CPU ist das Zeug bei mir mitgezogen worden (wie Quecksilber) so das es nicht leicht war es schön gleichmässig aufzutragen.

 

[wazap]

Mit einem Pinsel oder Wattestäbchen lässt sich das Zeug relativ gut auftragen, auch auf poliertem Kupfer.

Bei mir ist es auch zuerst abgeperlt, da muss man etwas Geduld mit sich bringen, bis es dann mal haftet, aber dann geht es ohne Probleme.

Ich persönlich finde den Pinsel dazu besser geeignet.

 

[mramnesie]

..also ich halte nichts viel von dem zeugs. hab mal nen gebrauchtes board bekommen, man das zeug ist überall rumgeflossen. und mal ehrlich, die revolution ggü. ner ceramic o.ä. isses doch auch nicht. also mir wäre es zu riski - denn auch wenn du sorgfälig bist kann immer was passieren.... soweit meine meinung

 

[MacroWelle]

Der Haken an der Liquid Pro ist die Zielgruppe. Wer das Zeug einsetzt, tut es im wesentlichen wegen der Temperaturen, um also ein paar Grad weiter runter zu kommen, in der Regel wird übertaktet (aber nicht immer!). Gerade diese Leute wechseln aber durchaus einmal oder sogar mehrmals im Jahr CPU und Kühlprodukte (oft für viel Geld) durch.
Deshalb ist gerade für diese Zielgruppe die chemische Reaktion der Flüssigkeit ein Problem und die Gefahr aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit teure Hardware zu zerstören tritt bei jedem Wechsel/Umbau auf (natürlich nicht, wenn die Pads benutzt werden).

Das ist schwierig, denn eigentlich macht die Sache schon Sinn und die Benutzung ist kein Ding der Unmöglichkeit - man muss eben informieren und vorbereiten. Ein Einsatzgebiet für das Flüssigmetall (oder eben die Pads) sehe ich bei selbstgebauten Rechnern, bei denen es durchaus auf 3-5° Grad ankommt und die jahrelang keinen Wechsel der betroffenen Bauteile erfahren, z. B. HTPCs.