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NewsCoWoP-Packaging: Neues Verfahren bei Nvidia Blackwell und Rubin im Testlauf
Bilder einer Nvidia-Roadmap offenbaren kommende Tests bevorstehender Rubin-Chips im ganz neuen CoWoP-Packaging-Verfahren. CoWoS läuft aber parallel weiter, sodass der Rubin-Chip als kommende Nvidia-Lösung nicht Gefahr läuft, bei Problemen mit dem neuen Packaging auf der Strecke zu bleiben.
hört sich nach dem richtigen Schritt an. Weniger Zwischenbausteine für weniger Latenzen.
Die Ausrichtung und Verbindung wird wahrscheinlich aber nicht einfach
Bei allem was direkt auf eine Leiterplatte kommt frage ich mich auch immer, wie das ganze gegen Biegen/Hitzedeformation usw. performt. Der Chip wird die Biegung ja nicht mitmachen. Bin mal gespannt. Wahrscheinlich kann man die LP geschickt befräsen um Bereiche von der Biegung auszusparen.
Nvidia verfolgt mit CoWoP einen innovativen Ansatz im Packaging-Bereich, um zukünftige KI-Chips effizienter und kostengünstiger zu gestalten-weniger Schichten, mehr Direktkontakt. Ob das Ganze nicht zu heiß wird, wird sich zeigen müssen.
Nvidia verfolgt mit CoWoP einen innovativen Ansatz im Packaging-Bereich, um zukünftige KI-Chips effizienter und kostengünstiger zu gestalten-weniger Schichten, mehr Direktkontakt. Ob das Ganze nicht zu heiß wird, wird sich zeigen müssen.
