CPU, MB,RAM und GRAKA KAPUTT

tnyp860

Lt. Junior Grade
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Jan. 2009
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428
Guten Morgen,
Ich habe eine frage an euch .
Man hat ja gelesen das man Grafikkarten ja backen kann gilt des auch für den rest von der Hardware?
In einem Teil ja weil die ganzen Chips ja angelötet sind und die ganzen Transitoren können ja nicht kaputt gehen weil sie ja auch bei der Grafikkarte ja auch drauf sind.

So jetzt seit ihr gefragt weil mich Interessiert diese frage
 
Ist Deutsch deine Muttersprache?

Für mich nicht Verständlich deine Fragestellung.
 
du willst die hardware in den offen schieben wenn ich dich richtig verstehe...
das kannst du machen, die frage ist nur was dir das bringen soll.
das wurde mal gemacht um "kalte lötstellen" wieder in ordnnung zu bringen.

sag uns lieber was mit deinem Rechner nicht stimmt. vielleicht können wir dir helfen

mfg
Thanathan1986
 
Moin,

backen kann man erstmal alles, die Frage ist nur, ob es was hilft. Der Effekt ist ja, dass so genannte kalte Lötstellen durch die Aktion wieder besser kontaktiert werden und deshalb ein nicht mehr funktionierendes Teil wieder zuverlässig arbeitet.
Das es Probleme mit klaten Lötstellen gibt ist aber bei anderen Teilen eher selten.

Wenn alles auf einen Schlag kaputt ist (was zumindest unwahrscheinlich ist) wird so eine Aktion mit Sciherheit nix bringen.

In den Teil:
tnyp860 schrieb:
In einem Teil ja weil die ganzen Chips ja angelötet sind und die ganzen Transitoren können ja nicht kaputt gehen weil sie ja auch bei der Grafikkarte ja auch drauf sind.

bekomme ich nur so Sinn hineininterpretiert: Alles, was Hardware heißt raus aus dem Gehäuse und ohne Kabel dran in den Ofen.
Und: Solange man unterhalb der kritischen Temperatur der Bauteile bleibt, ist das tatsächlich unkritisch. Es bringt halt nur nix. ;)

Gruß
 
Das stimmt schon, kalte Lötstellen kann man durch das backen im Backrohr evtl wieder verbinden. Temperatur langsam auf ~200°C erhöhen, ca. 3-5 Minuten backen und langsam abkühlen lassen. Wenn du Glück hast, geht danach das Teil wieder. Habe ich vor allem mit Notebook Mainboards und Grafikkarten schon öfters gemacht. Ist aber ein 50:50 Chance, dass es funktioniert.

Vorher alle temperaturempfindlichen Teile abstecken/abnehmen.

Greetz,

XStoneX
 
Probieren geht über Studieren ;)
 
das ding schimpft sich Ofen und wird mit einem "f" geschrieben.
um es mal festzuhalten, der schmelzpunkt von lötzinn (bleihaltig) liegt bei min 260°C (da bekommt der Ofen schon probleme) nimmt man wie es die EU vorschreibt bleifreies Lot(was in allen aktuellen Karten verbaut ist RoHs etc), steigt der schmelzpunkt auf über 300-340°C und da kenn ich nur wenige Öfen daheim, die derart hohe Temperaturen abgeben.

Also ausser den Stromverbrauch in die höhe zu treiben und gegebenenfalls das PCB (das hält nicht soviel flächenwärme aus) zu schrotten, passiert gar nix. vlt fällt dir sogar noch der ein oder andere baustein runter, weils grade so zum lösen gereicht hat. ;)

woran macht der threadersteller also fest das gleich alle Teile des PCs auf einmal kaputt gegangen sind?
 
mainboard ist allerdings geschätzt schlecht, da man vorher alle teile aus Plastik entfernen muss. Bei der Graka noch zu machen bei mainboard, gibt es ja noch die z.b. Ram- slots und PCIe slots. Oder denke ich da falsch?
 
Hoikaiden schrieb:
das ding schimpft sich Ofen und wird mit einem "f" geschrieben.

ich hab nich umsonst in meiner signatur stehen das mir Rechtschreibfehler leit tun...

naja...

wenn es eh defekt ist kann man es auch nochmal in den Backofen schieben...
 
Ich hatte mal das Problem, dass bei einem neuen Ram der Kühlkörper nur auf einer Seite richtig fest war. Daraufhin hab ich den Riegel in den Backofen bei ca 60 ° 8 min schön angaren lassen dann die Dinger raus und nen schweres Buch auf den Ram gelegt. Siehe da der Kühlkörper sitzt wieder fest :evillol:
 
tr0y@ Komisch alle anderen verstehen seine fragestellung , da gibt es weitaus schlimmeres .

Ich sag mal backen kann helfen , aber nicht alles kann man damit reparieren, nur kalte lötstellen .
 
Zuletzt bearbeitet:
die kunstoff teile müssen mit hitzebeständiger folie abgeklebt werden, sonst passt da nachher nur noch ein meißel rein ;)

backofen ist energieverschwendung!! es ist zu kalt für das Lot

das einzige was hilft, dünner lötkolben, ne lupe und dann jeden pin absuchen und nachlöten
da ich aber bei der fehlerbeschreibung davon ausgehe, das das PCB verbogen ist und die layer innen drin gerissen sind, kann man sich das getrost schenken.

ich denke Graka, RAM etc sind nicht defekt, neues NT und neues Board und die sachen sollten wieder laufen. aber bitte keinen backofen, spart euch oder euren eltern die kohle für 2 std 4-6kW stromverbrauch beim Ofen :D

@footluckor
das war reiner zufall bei 60°C schmilzt butter, aber kein lot.

wenn das so wäre und funktioniert hätte, würde es heißen, das sobald es in deinem rechner iwo über 60°C wird alle bausteine abfallen O.ô - wahrscheinlich war er beim ersten mal nur nicht korrekt installiert...

SO HIER NOCHMAL FÜR ALLE AUSM WIKI
Lote werden definitionsgemäß über die Liquidustemperatur des Lotes in Hartlote und Weichlote unterschieden. Lote mit Erweichungstemperaturen unter 450 °C sind Weichlote, solche mit Erweichungstemperaturen über 450 °C sind Hartlote. und das bekommt man ohne spezialofen zuhause nicht hin...
 
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@ Hoikaiden
ich hab keine kalte Lötstelle gehabt, sondern der Kühlkörper hat nicht richtig auf dem Ram gesessen. Also habe ich bei 60° den Kleber geschmolzen und unter druck den Kleber wieder kalt werden lassen :)
 
Hoikaiden@ das lot soll im backoffen nicht schmilzen , es werden im backoffen einfach durch die hitze kleine risse im lot wiederhergestellt .
 
das klappt aber nicht, es müssen sich die molekularteilchen bewegen und das geht bei lot nur wenn es den schmelzpunkt erreicht und den erreicht ihr nicht... du machst das ding warm und verbrennst dir bestenfalls noch die flossen, aber das wars... und dabei ist es sche*ßegal wie groß der riss ist... <-- naja nicht ganz ab einer gewissen größe braucht man zusatzwerkstoff ;)

@foot
das funktioniert einwandfrei ;) auch wenn ich das nächste mal dafür einen Fön vorschlagen würde, geht punktuell besser und braucht bei weitem nicht soviel Energie...
 
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ich hatte den Fön schon in der Hand und nachdem er angefangen hat zu rauchen, als ich ihn eingeschaltet habe, dachte ich mir: soo fährste jetzt 30 min in die Stadt und besorgst einen neuen Fön oder schmeißte den Ram für ein paar min in den Backofen und kannst endlich deinen PC zusammenbauen... xD
 
das kann bei einem haushaltsfön öfter passieren (haare die verbrennen) aber das ist das einzige was man machen kann, kleber lösen, schrumpfschläuche aufschrumpfen etc, für alles andere braucht ihr lötkolben, hitzeofen etc. glaubt nicht immer alle ammenmärchen die durchs netz geistern, meist klappte die backofen methode nur, weil nach dem braten der RAM etc endlich vernünftig eingerastet ist, was vorher nicht der fall war und siehe da der "backofen" hat geholfen ;)
 
nehmt doch einen schönen starken heißluft fön der macht mehr hitze als so nen normalen fön :D
 
diesen tipp hatte ich auch schon bedacht, ABER... dabei gibt es mehrere probleme... wenn man damit noch nie gearbeitet hat, geht das mit 100% in die hose.

und zwar kann man meist die temp nicht richtig einstellen, ergo verbrennt das PCB. (bei 900°C ist der spaß rum :D)
durch den meist viel zu hohen luftstrom lösen sich die bauteile sehr schnell und dann pustet ihr sie durchs zimmer und ruiniert eure platine für immer, es sei denn ihr habt nen feinen lötkolben und nen schaltplan was wohin kommt (und ihr habt alle bauteile auf eurem teppich wiedergefunden)

ausserdem ist es für einen laien unmöglich zu erkennen, wann ein baustein "schwimmt" und sich "setzt" (wenn man doch zufällig den richtigen luftstrom hat) und ohne microskop schon fast nicht zu erkennen... ;)

deshalb habe ich zu diesem thema keinen tipp abgegeben...
 
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