Gamefaq schrieb:
@Fraggil es auf Maschinen zu schieben bringt nichts. Sie hatten sie schon zuvor! Intel muss das Know How haben diese auch richtig/effektiv zu nutzen -> siehe auch Samsung. So wie alle nur mit Wasser Kochen so arbeiten auch alle mit den gleichen Maschinen. Sie haben nur unterschiedlich viele davon.
TSMC hätte nun gern noch mehr davon muss aber trotzdem (auf weitere) warten, was aber kein Problem ist da man ja auch die Werke bauen und mit anderem Maschinen ausstatten muss. Denn bei TSMC geht es aktuell nicht um die Wafer sondern um das "Packeging" das nicht ausreicht um die fertigen Wafer weiter zu verarbeiten. Das man darüber hinaus mehr Aufträge als Kapazität hat ist ein Luxus Problem das Intel oder Samsung gerne hätten weil die Basics = die für Massenproduktion nötige fehlerfreie Wafer Produktion ja nicht funktioniert!
Wenn man das Teschnische Gerät nicht hat kann man Know How haben wie man will. Du kannst dan eben nicht in diesen feinen Strukturen Herstellen.
Was man dem Intel Managment vorwerfen kann und muss ist, das sie es mit ihrer Langjährigen Erfahrung hätten wissen müssen. Kein Unternehmer ist Unfehlbar. Darum Verschwinden auch immer wieder große Giganten am Markt wenn das Managment falsche Strategische Entscheidungen trifft.
Intel hat den Trend hin zu EUV einfach komplett falsch eingeschätzt. Man kann nur hoffen das das dieses Jahr endlich klappt.
Auszug aus Grok3:
Ja, Intel hatte bereits vor dem Einsatz von High-NA EUV-Maschinen andere EUV-Maschinen im Einsatz. Allerdings hat Intel die Einführung der sogenannten "Low-NA EUV"-Technologie (mit einer numerischen Apertur von 0,33) im Vergleich zu Konkurrenten wie TSMC und Samsung relativ spät adaptiert. Während TSMC und Samsung schon ab 2018 bzw. 2019 EUV in ihren Fertigungsprozessen (z. B. 7-nm- und 5-nm-Knoten) einsetzten, hielt Intel zunächst an der klassischen DUV (Deep Ultraviolet)-Lithografie fest, insbesondere für seinen 10-nm-Prozess. Dies führte dazu, dass Intel bei der Einführung von EUV-technologie hinter der Konkurrenz zurückblieb.
Erst mit dem "Intel 4"-Prozess (ehemals als 7 nm bezeichnet), der 2023 in die Serienfertigung ging, setzte Intel EUV in größerem Umfang ein. Dieser Prozess wurde beispielsweise in der Fab 34 in Irland implementiert, wo EUV-Lithografie erstmals in Europa für die Massenproduktion genutzt wurde. Die EUV-Maschinen, die Intel hier einsetzte, stammen von ASML, dem einzigen Hersteller solcher Systeme, und gehören zur NXE-Serie (z. B. NXE:3400), die vor den High-NA-Systemen (EXE-Serie) entwickelt wurde.
Der Übergang zu High-NA EUV (numerische Apertur von 0,55) markiert für Intel einen weiteren Schritt, um die Prozesstechnologie zu verbessern und wieder an die Spitze zu gelangen. Intel ist der Erstkunde für diese neuen High-NA-Systeme von ASML, die ab 2025 in der Produktion (z. B. für Intel 14A) eine zentrale Rolle spielen sollen. Vorher nutzte Intel also bereits EUV, aber nicht in dem Umfang oder mit der fortschrittlichen Optik, die High-NA EUV bietet. Der Fokus lag zunächst auf der Optimierung bestehender Prozesse ohne EUV, was Intel jedoch langfristig Nachteile brachte, bevor sie die Technologie nachholten.
