Wikipedia ist nicht unbedingt die beste Quelle ;-) Ich würde die Finger von Kohlenstoff-Nanopartikeln (CNP) lassen. Erstens weiß man noch nicht ob sie krebserregend sind (bin kein Panikmacher, aber Chemiker und diese Frage ist gerade recht aktuell zu lösen) und zweitens sind CNPs (je nach machart) verdammt teuer. Da im Wikipediaartikel von elektrisch leitfähigen Pasten mit CNPs die Rede ist, würde ich auch Kohlenstoffnanoröhren (CNT) als Bestandteil tippen. Und die sind wirklich verdammt teuer, da kommt eine Paste mit Diamantpulver wahrscheinlich billiger... Und ich denke, dass es von Vorteil ist wenn die Pasten nicht elektrisch leitfähig sind. Soviel Unterschied auf der CPU machen die verschiedenen Pasten auch nicht, da würde ich das Geld lieber in einen besseren Kühler investieren als mir für 50-100 Euro eine Tube WLP anzuschaffen.
Diamant als Wärmeleitmittel?!
- Ersteller Tobs1990
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Kraligor
Commodore
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Bitte bei den ganzen Gedanken um die WLP immer bedenken, wozu sie eigentlich da ist: Sie soll minimale Kontaktprobleme zwischen Heatspreader und Kühler beseitigen, d.h. im Idealfall würde man überhaupt keine WLP benötigen, da sie immer ein zusätzliches Hindernis für die Wärme darstellt.
Dir bringt die beste WLP fuer deine ganze Intention: Den Laptop ruhig stellen rein garnichts.
Der Grund warum der Luefter vom Laptop anlaeuft und zu Hoechstleistung kommt ist der das die warme Luft nicht gut genug AUS dem Gehaeuse rauskommt und/oder kalte nicht schnell genug wieder reinkommt.
Die WLP bringt nur eine bessere Verbindung zwischen Prozessor Heatspreader und Kuehlkoerper vom Luefter, und was genau soll es dir bringen wenn die Waerme erstmal schneller vom Prozessor auf den Kuehlkoerper uebertragen wird? Genau das was du auch schon beobachtest hast: Der Luefter faengt nur ein wenig spaeter an zu laufen. Weil der Kuehlkoerper einfach ein wenig laenger braucht um sich, aufgrund seiner Masse, aufzuheizen als der Prozessor Heatspreader. Das aendert aber rein GARNICHTS an deinem zugrundelegendem Problem des Waermestaus im Gehaeuse.
Solange du das nicht beheben kannst, was bei Laptops nunmal sehr schwer ist, musst du damit leben.
Der Grund warum der Luefter vom Laptop anlaeuft und zu Hoechstleistung kommt ist der das die warme Luft nicht gut genug AUS dem Gehaeuse rauskommt und/oder kalte nicht schnell genug wieder reinkommt.
Die WLP bringt nur eine bessere Verbindung zwischen Prozessor Heatspreader und Kuehlkoerper vom Luefter, und was genau soll es dir bringen wenn die Waerme erstmal schneller vom Prozessor auf den Kuehlkoerper uebertragen wird? Genau das was du auch schon beobachtest hast: Der Luefter faengt nur ein wenig spaeter an zu laufen. Weil der Kuehlkoerper einfach ein wenig laenger braucht um sich, aufgrund seiner Masse, aufzuheizen als der Prozessor Heatspreader. Das aendert aber rein GARNICHTS an deinem zugrundelegendem Problem des Waermestaus im Gehaeuse.
Solange du das nicht beheben kannst, was bei Laptops nunmal sehr schwer ist, musst du damit leben.
E
etheReal
Gast
Kraligor hat Recht: eigentlich sind alle WLPs objektiv betrachtet Wärmeisolatoren - da aber Luft ein ganz extremer Isolator ist, ist es besser, minimale Zwischenräume mit einer Paste zu füllen. Hauptsache, keine Luft!
Es gibt dann noch diese Flüssigmetall-Pads und Pasten, die leiten tatsächlich wesentlich besser: wenn du dir aber Tests anschaust, wirst du sehen, dass man damit bei einer CPU Temp von 50 Grad vielleicht maximal 3° C reinholen kann.
Dafür hat man den Nachteil, dass diese Flüssigmetalle stark elektrisch leiten und ausserdem chemisch die Oberfläche von CPU und Kühler angreifen.
Eine bessere Wärmeleitung wirst du allerdings bei keiner Paste kriegen, auch nicht mit Diamant. Bei allen anderen Pasten ausser Flüssigmetall sind die Unterschiede vernachlässigbar. 0,5°C hin oder her macht in der Realität einfach keinen Unterschied.
Und Titina hat auch Recht - die WLP verbessert nur die Übertragung der Hitze auf den Kühlkörper. Wenn sie von da nicht richtig weg kommt, dann hilft alles nichts!
Es gibt dann noch diese Flüssigmetall-Pads und Pasten, die leiten tatsächlich wesentlich besser: wenn du dir aber Tests anschaust, wirst du sehen, dass man damit bei einer CPU Temp von 50 Grad vielleicht maximal 3° C reinholen kann.
Dafür hat man den Nachteil, dass diese Flüssigmetalle stark elektrisch leiten und ausserdem chemisch die Oberfläche von CPU und Kühler angreifen.
Eine bessere Wärmeleitung wirst du allerdings bei keiner Paste kriegen, auch nicht mit Diamant. Bei allen anderen Pasten ausser Flüssigmetall sind die Unterschiede vernachlässigbar. 0,5°C hin oder her macht in der Realität einfach keinen Unterschied.
Und Titina hat auch Recht - die WLP verbessert nur die Übertragung der Hitze auf den Kühlkörper. Wenn sie von da nicht richtig weg kommt, dann hilft alles nichts!
Zuletzt bearbeitet:
DR_Horst
Cadet 4th Year
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- Apr. 2011
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- 117
etheReal und Kraligor bringen es auf den Punkt.
Die Wärmeleitpaste ist nur da, weil die Oberfläche des Prozessors und des Kühlers uneben sind.
Man muss sich immer vorstellen, dass WLP 10mal schlechter Wärme leitet als Kupfer und 100mal besser als Luft. Das sind jetzt keine realen Werte, aber dadurch wird klar, dass bei der WLP weniger eigentlich mehr ist. Alles was sie leisten muss ist kleinste Unebenheiten auszubügeln.
In deinem Fall würde ein Kühler aus Diamant vllt. helfen.
Ich habe das gleiche Problem bei meinem Laptop. Ein Staubsauger ist regelrecht leise gegenüber meinem Lüfter.
Die Wärmeleitpaste ist nur da, weil die Oberfläche des Prozessors und des Kühlers uneben sind.
Man muss sich immer vorstellen, dass WLP 10mal schlechter Wärme leitet als Kupfer und 100mal besser als Luft. Das sind jetzt keine realen Werte, aber dadurch wird klar, dass bei der WLP weniger eigentlich mehr ist. Alles was sie leisten muss ist kleinste Unebenheiten auszubügeln.
In deinem Fall würde ein Kühler aus Diamant vllt. helfen.
Ich habe das gleiche Problem bei meinem Laptop. Ein Staubsauger ist regelrecht leise gegenüber meinem Lüfter.
