Flüssigmetall bei Noctua NH-U14S ?

nex86

Captain
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Kann ich bei dem Kühler Flüssigmetall, in dem Falle Coolaboratory Liquid Ultra verwenden?
Ich habe mal gelesen dass diese nur bei Kupfer verwendet werden sollte, und beim NH-U14S scheints eher aus Alu zu sein. Sicher bin ich mir jedoch nicht.
 
Wie wärs denn, wenn du mal die Produktspezifikationen auf der Herstellerwebseite liest?
Boden und Heatpipes sind aus Kupfer.

Ist also kein Problem. Nur etwas schlecht zu reinigen, wenn du den Kühler wieder abnimmst.

Am besten ist ein vernickerlter Kühlerboden bei Einsatz von Metalpaste.

Aber wozu überhaupt solch eine WLP bei einem solchen Kühler? Dadurch wirst du auch keine Kühlwunder erleben.
 
@nex86 ich würde keine Flüssigmetall zischen HS und Kühler paken. Flüssigmetall ist elektrisch leitend und nur schlecht zu entfernen. Wenn deine CPU nicht geköpft ist macht das ganze so oder so keinen sinn. Falls die CPU geköpft ist solltest du auch mit konventioneller WLP gute Ergebnisse erzielen.
 
Habe sie eben geköpft. ist noch in der delid DIE mate 2 zum trocknen.
Meine ja nur weil so die übertragung besser ist, aber denke ich werd erstmal die Noctua NT-H1 verwenden die ich noch hier hab.
 
Ja sollte so auch komplett ausreichen. Wenn ich mich richtig entsinne hat der8auer das mal getestet und es hat nicht mehr arg viel gebracht. Hab ne zahl von 3°C im Kopf.
Man sollte mit Flüssigmetall schon behutsam vorgehen. Du lagerst bei deinem Auto ja auch kein Motoröl im Motorraum :evillol:. Bin bei sowas aber auch immer relativ vorsichtig.
 
Deathangel008 schrieb:
warum erstellt man dann lieber einen thread dafür als nen blick in die specs zu werfen? verstehe ich nicht.

Weil das offenbar viel bequemer und "einfacher" ist.
Andere Leute mit simpelsten Fragen zuspammen macht wohl einfach Spaß.

Und unsereins ärgert sich, wenn Hersteller nicht die entsprechenden Infos rausrücken. Angesichts der dämlichen Fragerei in Foren wie diesem und der Tatsache, dass wohl kaum jemand die Specs bzw. die Handbücher liest, ist es aber nicht verwunderlich, dass die Hersteller immer weniger Infos rausrücken. Liest ja offenbar eh keiner... *explodingfacepalm*
 
Hab seit über einem Jahr bei meinem geköpften 4790K sowohl zwischen DIE und HS, als auch zwischen HS und meinem NH-D15 Flüssigmetall - und bis dato keine Probleme.

Kann man also verwenden, und tut was es soll.

btw. müsste die Bodenplatte vernickeltes Kupfer sein.
 
Klar kann man das verwenden, nur ist an dieser Stelle der Unterschied zu gewöhnlicher WLP zu vernachlässigen.
 
Mit dieser Stelle meinst Du nicht zwischen DIE und HS :daumen:!
Aber was meinst Du mit gewöhnlich?
Mit Flüssigmetall rumspielen ist ein bischen wie eine Registry editieren.
 
Klar meine ich nicht zwischen DIE und HS. ;)

Mit gewöhnlich meine ich nicht metallische Pasten, jeder bevorzugt da ja was anderes.

Und LM ist eigentlich recht harmlos, wenn man vernünftig damit umgeht.
 
Flomek schrieb:
Und LM ist eigentlich recht harmlos, wenn man vernünftig damit umgeht.

Ich denke ich verstehe was du mit "vernünftig" meinst, aber das Entfernen bleibt ein "Grauen" ;)
 
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Hab ich bisher noch nicht machen müssen:evillol:
 
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