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NewsGeForce GTX 580 auf 197 Prozent Chiptakt getrieben
Das gute daran ist: Wenn man noch soviel Leistung aus einem Chip herausholen kann, weiß der Normalsterbliche 580GTX User das seine GraKa richtig gut läuft und bei Vollast noch einiges an Reserven in petto hat.
Ist wie ein Ferrari Serienmodell der normalerweise max. 320 km/h fahren kann, aber mit einigen Extras auf 580km/h gepusht werden kann. Da weiß man das die 320 km/h also quasi Mittelmaß sind...
geschlossener stickstoffkreislauf ? das wird nie passieren... ich koennte jetzt ein 500-1000 worte text hinknallen wieso das total abwegig ist aber dazu hab ich einfach mal keine lust.
ich frage mich wieso man kaum von peltier elementen hoert, ich meine klar fressen die dinger viel strom um einen 500 Watt chip zu kuehlen braeucht man minds. 500 watt am peltier elementen, anderer seits kann man durch eine pyramiden anordnung auch temperaturen von 4K erreichen, wobei der strombedarf zu kuehlung dann aber gigantisch wird.
Zum Thema Peltier: ja die kriegen eine ganz ordentliche Temperaturdifferenz zwischen Vorder- und Rückseite hin. Andererseits muss man auf der heißen Seite nicht nur die Wärme, die von der kalten Seite (vom Cip) durchgereicht wird, weggkühlen, sondern zusätzlich auch noch die Wärme vom Peltier selbst irgendwie wegkriegen. Im Endeffekt produziert man nur viel mehr Abwärme, die dann von einer entsprechend aufwendigeren Kühlkonstruktion hintendran weggeschafft werden muss. Baut man die gleiche Kühlkonstruktion dagegen direkt auf den Chip ohne die ganzen Peltier-Elemente dazwischen, so wird der Chip nicht so weit runtergekühlt, dann aber statt beispielsweise 100 W vom Chip und 100 W vom Peltier volle 200 W an den Kühler abgeben. Peltier macht meiner Meinung nach nur Sinn, wenn man Temperaturen sehr genau einstellen und anschließend konstant halten muss. Fürs großflächige Kühlen ist es dagegen zu ineffizient, da du für jedes Watt Kühlleistung wahrscheinlich nochmal etwa ein Watt zusätzlich durchs Peltier erzeugst.
Bulldo-2011 schrieb:
Genau das habe ich auch als erstes gedacht. "Geschlossener Stickstoffkreislauf" - das wär ne schöne Bombe!
Mal ne Frage an den Bombenbauer (um mit weniger als 1000 Worten auszukommen):
Wo geht denn der gasförmige Stickstoff hin, wenn der Kreislauf geschlossen ist?
Ich will doch garkeine Bombe bauen. Stickstoff unterhalb der Verdampfungstemperatur halten und gut is Ein geschlossener Wasserkreislauf ist ja sobald das Wasser anfängt zu Verdampfen auch eine Bombe (Zugegeben die Verdampfungstemperaturen von Wasser und Stickstoff sind "geringfügig" anders )
Alternativ könnte man auch periodisch einen Druckbehälter auf der CPU mit LN2 befüllen, den Dampf in eben diesem Druckbehälter auffangen, abführen und anschließend wieder Kondensieren. Dass man nicht grad LN2 in seine WaKü kippt und glücklich sein kann ist mir schon klar, aber mit dem entsprechenden Aufwand und wenn man auf Kosteneffizienz nicht so viel gibt dann steht dem doch nichts im Wege. Also falls einer von euch beiden eine wie-lang-auch-immer Erklärung abgeben und beschreiben mag warum es seiner Meinung nach nicht geht, ich würde sie gerne lesen.
Ohman Ja da wüsste man gerne mail die 3D Mark 2011er Werte, aber da limitiert sicherlich die CPU, das ganze müsste man auf diesem Mainboard ausprobieren, auf den 2 Xeon Prozessoren passen =D!
Also falls einer von euch beiden eine wie-lang-auch-immer Erklärung abgeben und beschreiben mag warum es seiner Meinung nach nicht geht, ich würde sie gerne lesen.
Wenn man periodisch befüllen muss isses ja nicht mehr geschlossen...? Und wie befüllt man einen Druckbehälter der unter Druck steht, aufmachen is nich, also Pumpe oder...?
Ist letztlich egal, wie ja du schon schriebst, mit entsprechendem Aufwand bestimmt machbar.
Keine Panik, mit genügend Aufwand (Kältemaschine) bestimmt machbar.
Aber eigentlich hast du doch selber ne Antwort gegeben:
Wenn man periodisch befüllen muss isses ja nicht mehr geschlossen...? Und wie befüllt man einen Druckbehälter der unter Druck steht, aufmachen is nich, also Pumpe oder...?
Ist letztlich egal, wie ja du schon schriebst, mit entsprechendem Aufwand bestimmt machbar.
Ja vielleicht hätte ich zu der Alternative etwas mehr schreiben sollte. Ich meinte schon ein vollautomatisches System das einen unter Druck stehenden Behälter mittels Pumpe befüllt bzw. den Füllstand konstant hält, und den verdampften Stickstoff mittels Überdruckventil ablässt, aber halt nicht einfach in die Umgebung, sondern ihn wieder verflüssigt.
Letztendlich ist es natürlich egal, es ging mir darum, dass es prinzipiell machbar sein sollte, vorausgesetzt man investiert ausreichend Geld und Wissen. Dazu gehören dann halt auch Notfallventile, die im Falle einer systemweiten Erwärmung auf oberhalb die Siedetemperatur den Überdruck abbauen können (und schon hat man keine Bombe mehr).
Ich bin entzückt!
Ich schätze noch 8, max. 10 Jahre und die dann aktuelle Generation an Smartphones ist fähig Gleichwertiges zu leisten, und das ganz ohne weitere Kühlung .
<3 Technischer Fortschritt!
Da werden sich die Meinungen spalten. Bei den ganzen Stickstoff- (und teilweise auch schon Helium-) Übertaktungen muss jedem klar sein, dass es nur darum geht, was unter absolut extremen Bedinungen (Spannung, Temperatur) aus den CPUs und Grafikkarten rauszuholen ist, und dann auch nur um das Betriebssystem zu booten und ein paar Benchmarks laufen zu lassen. Von Alltagstauglichkeit ist man kilometerweit entfernt. Ich unterscheide daher in zwei Kategorien, einmal eben diese krassen Übertaktungen mit LN2 Kühlung um zu zeigen was der Chip hergeben kann, und andererseits die alltagstauglichen Übertaktungen, die ohne größere Modifikationen auskommen und auch wirklich stabil laufen. Meiner Meinung nach dürfen in beiden Kategorien Rekorde aufgestellt, nur halt nicht zwischen den Kategorien verglichen werden.
@ DJMadMax: Geschlossener Kreislauf zur Kühlung geht nicht! Das fliegt dir alles um die Ohren.
Der flüssige Stickstoff muss verdampfen, ansonsten würde keine bzw kaum Energie aufgenommen werden. Wenn sich das Gas ausdehnt, nimmt es "minimal" mehr Raum ein. Du brauchst zumindest ein Gas-Druck-Ausgleichsbehälter von wo aus du meinetwegen das Gas wieder verflüssigen kannst.
BTW: beim LHC wird flüssiges Helium verwendet, weil das bei noch niedrigeren Temperaturen verdampft. und auch da haben die riesige Gasbehälter von wo aus das Gas wieder verflüssigt wird.
Vielleicht vorm rumpupen etwas informieren und nicht soviel falsche Infos verbreiten ;-)
Zum Thema selbst... Ich hab vor 1,5 jahren ne alte ATI Radeon 9800 XT mit kleinen umlötaktionen auf knapp 750MHz takt mit Trockeneis gebracht... das sind 180%... hat einen ganzen 3DMark 03 durchgestanden... dann is das PCB verbrannt...
Sogesehen krasse Leistung von ASUS, was die fürn Fettes Board gebaut haben!
Natürlich ist ein geschlossener Kreislauf möglich, ist nichtmal schwer! Mit Alkohol als Medium kennen wir das als Heatpipe. Dort wird auch über die Verdampfungwärme gekühlt.
Und sp33d, genau das hab ich mir auch schon des öfteren gedacht, l
Das geht auch garnicht anders. Aber trotzdem werden wir immer wieder von Fermi- Karten lesen, bei denen nicht nur der Chip, sondern auch die Shader lobenswerter Weise übertaktet wurden.
Es sollten nur 375W darüber laufen. Tatsächlich können dort weit mehr darüber laufen. Vielleicht knackt ja jemand die 1kW Marke
Das Netzteil riegelt auch nicht automatisch den Stromfluss ab, wenn die Leitung zuviel ziehen sollte.
Was auch noch ist. Die PCIe Spezifikationen sind "nur" Richtlinien und beschreiben, wie der Stromfluss aussehen soll, damit alles stabil ist. Wenn z.B. plötzlich 200W durch das Mainboard zur Grafikkarte fliessen, dann kann das Mainboard einen Schaden kriegen. Deshalb hat man festgelegt, dass die Leitungen usw. für 75W ausgelegt werden im Mainboard.
Ein geschlossener Wasserkreislauf ist ja sobald das Wasser anfängt zu Verdampfen auch eine Bombe (Zugegeben die Verdampfungstemperaturen von Wasser und Stickstoff sind "geringfügig" anders 
)
