News GeForce RTX 3080: Inhaber berichten vermehrt von Abstürzen in Spielen

Ist es nicht schön als Early Adapoter? Da werden Erinnerungen an den 2080 Ti Launch wach. Das passiert, wenn man auf Biegen und Brechen ein Produkt raushaut.
 
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Summerbreeze schrieb:
Asus seine TUF mit 6 x MLCC Päckchen finde ich aber vielleicht doch leicht übertrieben. Vielleicht hatten sie von den POSCAPs gerade nicht genug am Lager? ;) Oder sie wollten wirklich auf Nummer Sicher gehen.
Evtl. gibt es später noch eine Ausführung mit nur 2 MLCC Päckchen, wenn sie sich ihrer Sache sicher sind.

Unwahrscheinlich - die Baugruppe braucht auch eine gewisse Mindest-Kapazität, um Lastsprünge abzufedern. Die Tantal-Polymer Kondensatoren (und andere Nicht-MLCCs, z.B. die diversen Elko-Sorten) setzt man halt oft ein, weil's da kostengünstig in einem einzelnen Bauteil viel Kapazität gibt... weniger Designkomplexität, weniger Bauteile in der BOM.

Man kann stattdessen auch einfach ganz viele MLCC nehmen, das ist aber halt selten kosteneffizient bei stromhungrigen Designs wie GPUs. Manche Designer meinen aber halt, das wäre besser.


Einfach alle MLCCs wegzulassen ist sehr gewagt - ich vermute aber, bei der Zählerei waren Leute am Werk die wenig Ahnung haben, und die haben einfach die verteilten MLCCs direkt an den jeweiligen Versorgungs-Pins der Chips nicht gezählt und nur auf große MLCC-Baugrößen in großen Gruppen geachtet.
 
https://twitter.com/HardwareUnboxed/status/1309659834468298753

3080-3.PNG


Die Caps scheinen eine Ursache zu sein, aber nicht die einzige. Wie so oft im wird es ne Kombination aus mehreren Faktoren sein die zum Absturz führen
 
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Da hat Asus bei der TUF wohl alles richtig gemacht (inkl. Lüfter) und Gigabyte hat geschlafen. bei der 5700(XT) war es noch umgekehrt ;)
 
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Da gibt es so viele andere Möglichkeiten außer den Kondensatoren. Vlt. kommen die Spannungswandler bei Lastsprüngen nicht hinterher. Vlt. haben alle Teile des Layouts aus dem Referenzdesign übernommen und da ist halt ein dicker Patzer drin (Engstelle im Kupfer, Lagenwechsel mit zu wenig Vias für die Stromspitzen)... kommt alles vor.
 
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monitorhero schrieb:
Ist es nicht schön als Early Adapoter?
Das ist ja mittlerweile überall so, dass das Produkt beim Kunden reift.
Aufwändige Tests sind teuer, man muss pünktlich zum Jahresrhythmus raus, und am besten noch vor dem Konkurrenten.
Sollte es dann mal Probleme geben, auch egal.
Bei vielen Käufern ist es wie beim Wahlvolk: Langzeitgedächtnis meist nur latent vorhanden, ausser es geht um den Mitbewerber...
 
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adaptedALPHA schrieb:
Da hat Asus bei der TUF wohl alles richtig gemacht (inkl. Lüfter) und Gigabyte hat geschlafen. bei der 5700(XT) war es noch umgekehrt ;)
Da bietet sich demnächst doch wieder eine neue Gelegenheit? ;) :heul:
 
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Mucho79 schrieb:

bin mal so frei und Zitiere das hier, bin der Meinung sollte man bei dem ganzen Panik Geschnatter hier sich def. mal durchlesen.

"

I posted this in the original post but i think its valid here as well:

So, as an Electronics Engineer and PCB Designer i feel i have to react here.

The point that Igor makes about improper power desing causing instability is a very plausible one. Especially with first production runs where it indeed could be the case that they did not have the time/equipment/driver etc to do proper design verification.

However, concluding from this that a POSCAP = bad and MLCC = good is waaay to harsh and a conclusion you cannot make.

Both POSCAPS (or any other 'solid polymer caps' and MLCC's have there own characteristics and use cases.

Some (not all) are ('+' = pos, '-' = neg):

MLCC:

+ cheap

+ small

+ high voltage rating in small package

+ high current rating

+ high temperature rating

+ high capacitance in small package

+ good at high frequencies

- prone to cracking

- prone to piezo effect

- bad temperature characteristics

- DC bias (capacitance changes a lot under different voltages)

POSCAP:

- cheap more expensive

- bigger

- lower voltage rating

+ high current rating

+ high temperature rating

- less good at high frequencies

+ mechanically very strong (no MLCC cracking)

+ not prone to piezo effect

+ very stable over temperature

+ no DC bias (capacitance very stable at different voltages)

As you can see, both have there strengths and weaknesses and one is not particularly better or worse then the other. It all depends.

In this case, most of these 3080 and 3090 boards may use the same GPU (with its requirements) but they also have very different power circuits driving the chips on the cards.

Each power solution has its own characteristics and behavior and thus its own requirements in terms of capacitors used.

Thus, you cannot simply say: I want the card with only MLCC's because that is a good design.

It is far more likely they just could/would not have enough time and/or resources to properly verify their designs and thus where not able to do proper adjustments to their initial component choices.

This will very likely work itself out in time. For now, just buy the card that you like and if it fails, simply claim warranty. Let them fix the problem and down draw to many conclusions based on incomplete information and (educated) guess work.
"
 
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TUF Karten scheinen auch betroffen. FE Karten ja auch, wenn wohl auch seltener. Das wird noch interessant. Mehr Vorlage kann sich AMD eigentlich nicht wünschen.
 
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johnieboy schrieb:
Die Caps scheinen eine Ursache zu sein, aber nicht die einzige. Wie so oft im wird es ne Kombination aus mehreren Faktoren sein die zum Absturz führen

Das ganze 3080er Launch Fiasko wird ggf. einige beruhigen, die noch keine 3080er erhalten haben.
Auf die "zweite Welle" zu warten (und auf AMD RDNA2) ist hier wohl die beste Maßnahme


Was ich mich frage für alle, die bereits eine betroffene 3080er haben:
Werden die AiB aftermarket Anbieter hier kulant sein für einem RMA Prozess, selbst wenn sie es de jure nicht müssten?
 
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JahJah192 schrieb:
bin mal so frei und Zitiere das hier, bin der Meinung sollte man bei dem ganzen Panik Geschnatter hier sich def. mal durchlesen.

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I posted this in the original post but i think its valid here as well:

So, as an Electronics Engineer and PCB Designer i feel i have to react here.

The point that Igor makes about improper power desing causing instability is a very plausible one. Especially with first production runs where it indeed could be the case that they did not have the time/equipment/driver etc to do proper design verification.

However, concluding from this that a POSCAP = bad and MLCC = good is waaay to harsh and a conclusion you cannot make.

Both POSCAPS (or any other 'solid polymer caps' and MLCC's have there own characteristics and use cases.

Some (not all) are ('+' = pos, '-' = neg):

MLCC:

+ cheap

+ small

+ high voltage rating in small package

+ high current rating

+ high temperature rating

+ high capacitance in small package

+ good at high frequencies

- prone to cracking

- prone to piezo effect

- bad temperature characteristics

- DC bias (capacitance changes a lot under different voltages)

POSCAP:

- cheap more expensive

- bigger

- lower voltage rating

+ high current rating

+ high temperature rating

- less good at high frequencies

+ mechanically very strong (no MLCC cracking)

+ not prone to piezo effect

+ very stable over temperature

+ no DC bias (capacitance very stable at different voltages)

As you can see, both have there strengths and weaknesses and one is not particularly better or worse then the other. It all depends.

In this case, most of these 3080 and 3090 boards may use the same GPU (with its requirements) but they also have very different power circuits driving the chips on the cards.

Each power solution has its own characteristics and behavior and thus its own requirements in terms of capacitors used.

Thus, you cannot simply say: I want the card with only MLCC's because that is a good design.

It is far more likely they just could/would not have enough time and/or resources to properly verify their designs and thus where not able to do proper adjustments to their initial component choices.

This will very likely work itself out in time. For now, just buy the card that you like and if it fails, simply claim warranty. Let them fix the problem and down draw to many conclusions based on incomplete information and (educated) guess work.
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Naja das hat Igor ja schon gesagt, dass die Chips nicht alleine dazu führen sondern nur ein Teil des Puzzles sein könnten.. Auch JayzTwoCents erwähnt Igor da, dass es auch daran liegt wie zb die Stromzufuhr/Management der Karte selbst ist.
 
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aber jetzt passt mal auf jetzt stellt sich beim nächsten Spekulatius raus, dass es besser ist POSCAP/MLCC zu nutzen und schlecht 6 x MLCC wie die TUF.
just saying...
 
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Also bei den Fotos sieht man natürlich ganz klar, dass es sich nur um die Bulk Caps zwischen den ganzen eigentlich Decoupling Caps unter dem BGA handelt - sämtliche Power-Pins sind selbstverständlich auch bei den Designs mit "0 MLCC Gruppen" durch einzelne MLCCs versorgt - aus meiner Sicht also eigentlich kein grundsätzlich falshes design.

https://www.techpowerup.com/272591/...ly-connected-to-aib-designed-capacitor-choice

Ich bin gespannt ob das Problem tatsächlich an der Stelle liegt...


Viel lustiger finde ich ja, dass ich an der founder's edition (sofern das diese mit sem V-ausschnitt im Board ist) viel mehr Bulk-Ausgangskapazität an den Spannungswandlerm sehe... die anderen Designs lassen total viel weg :o - es sei denn die haben alles auf der anderen Boardseite...
 
Zuletzt bearbeitet:
hamsi61 schrieb:
wenn ich du wäre, würde ich die karte bei ebay für 1500€ verticken. Gibt genug freaks die diesen preis bezahlen würden.

Muss man ja nicht ausnutzen das es solche Leute gibt. Klar, wer meint, dass er das doppelte für die Karte ausgeben kann, dem fehlt das Geld auch sicher nicht. Aber ich behalte die Karte lieber selbst.

xXcanwriterXx schrieb:
Ähm dem Bild nach zu urteilen, wäre das aber eine miese Aktion an den Unwissenden!! 👆

Unabhängig davon, dass es Abzocke wäre (wobei es kaum Abzocke ist, wenn jemand freiwillig so viel Geld dafür ausgibt, denn offensichtlich hat er es ja über und ihm ist es das wert): Was hat jetzt das Bild der Karte mit Abzocke von Unwissenden zu tun? Das Bild zeigt eine Karte, die offensichtlich zu den besten Designs zählt und dabei auch noch die möglicherweise beste Bestückung der Caps besitzt. Wo ist dein Problem, blendet man mögliche Preisaufschläge mal aus?
 
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JackTheRippchen schrieb:
Hoffentlich ist die 3070 Ti/Super 16 GiB dann ausgereift.
Gute Customs werden da wohl nicht ganz billig sein, wie es gestern bei PCGH hies.... :freak:
Referenz ~500, Customs zwischen 520 und 680€
Ergänzung ()

JahJah192 schrieb:
aber jetzt passt mal auf jetzt stellt sich beim nächsten Spekulatius raus, dass es besser ist POSCAP/MLCC zu nutzen und schlecht 6 x MLCC wie die TUF.
just saying...
Man könnte ja wieder gewöhnliche Elkos oder SolidCaps nehmen.
Einfach ein Loch in die Backplate, nach oben Richtung CPU ist noch genug Platz. :D
 
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Kann Asus ja noch mehr Geld verlangen :mad: Der Aufpreis vom eingeführten 720 Euro zu den jetzigen Preisen bis 900 Euro bleibt eine Frechheit !! aber anscheinend gibt es Leute die das auch bezahlen
 
gustlegga schrieb:
Man könnte ja wieder gewöhnliche Elkos oder SolidCaps nehmen.
Einfach ein Loch in die Backplate, nach oben Richtung CPU ist noch genug Platz. :D
Nee bitte nicht, keiner will so dicke Dinger oben aus der Karte gucken haben 🤣
 
lottepappe schrieb:
Kann Asus ja noch mehr Geld verlangen :mad: Der Aufpreis vom eingeführten 720 Euro zu den jetzigen Preisen bis 900 Euro bleibt eine Frechheit !! aber anscheinend gibt es Leute die das auch bezahlen
Das ist das Spannende bei diesen ganzen Turing Preisdebatten.

Wir marschieren hier jetzt Richtung 800-900 Euro für die 3080er und 1700-1800 Euro für die 3090er.
Genau diese "production quality" Debatte ist Wasser auf diese Mühlen.
 
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Artikel-Update: EVGA hat sich als erster Boardpartner öffentlich zu den Stabilitätsproblemen bei den Gaming-Ampere-Grafikkarten geäußert und sieht die Ursache in einer ungenügenden Filterung der GPU-Versorgungsspannung, so wie am Freitag von Igor Wallossek gemutmaßt. Der Hersteller selbst hätte bei der GeForce RTX 3080 FTW3 kurz vor Marktstart Instabilitäten festgestellt und sie auf die Wahl der Komponenten zurückführen können.

Der Wechsel von einem reinen 6-POSCAP- auf ein 4-POSCAP-2-MLCC-Design zum Start der Serienproduktion habe letztendlich auch deren Auslieferung verzögert. Testmuster hätten noch auf der Vorserie basiert, alle Karten, die in den Handel kommen, seien aber angepasst worden. Für das weniger hoch taktende XC3-Modell sei eine 5-POSCAP-1-MLCC-Design ausreichend.

MSI wiederum hat im Livestream auf YouTube am Donnerstag bestätigt, das Problem, aber noch keine Ursache zu kennen – oder nennen zu können. Der Hersteller entschuldigt sich bei den betroffenen Kunden.

[Embed: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]

Keine voreiligen Schlüsse ziehen
Dass reine POSCAP-Designs automatisch zu Instabilität neigen, sollte daraus allerdings nicht abgeleitet werden. Erstens sieht Nvidias Designvorgabe ein solches Design ebenfalls vor, zweitens sind auch Berichte über Probleme bei der Founders Edition bekannt, die ein POSCAP-MLCC-Design nutzt, und drittens gibt es auch Meldungen zu EVGA-Grafikkarten aus der Serie.

Deshalb und weil aktuell nicht sichergestellt werden kann, dass Produktabbildungen in Tests, bei Händlern oder auf den Seiten der Hersteller wirklich dem Status quo entsprechen, sieht die Redaktion von einer Übersicht der mutmaßlich zutreffenden Umsetzung je Modell ab.

Weitere Einflussfaktoren
Neben dem Design als solchen dürfte am Ende auch die Firmware oder der Treiber noch eine Rolle spielen, der der Stromversorgung in gewissen Szenarien mehr abverlangt, als eigentlich vorgesehen und über das jeweilige Kartendesign spezifikationskonform abverlangt werden sollte.

Im Test der Redaktion zeigten Custom-Designs auch beim Taktverhalten gravierende Unterschiede. Einige legen unter Last einen relativ konstanten Takt an, andere schwanken stark.

[Diagramm: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]
 
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