News Glas statt organisch: Intel will das Substrat für Chips neu erfunden haben

[wern001]

Mein erster Gedanke:
Glas → Anpressdruck zu hoch → Knack.

So wie ich das Verstanden habe: Das Glas ersetzt nicht das Silizium! Es ist die Schicht zwischen Transistoren und Silizium

 

[BxBender]

"Der gläserne Kunde" - Neuinterpretation ^^

Das ist schon mal glasklar eine tolle Innovation. ;-)

Ergänzung (20. September 2023)

Nein, steht im Artikel: es geht bei mehreren Chips nicht um den Platz, sondern um die produzierte Hitze, die Plastik als Substrat verformen kann. Glas hält die Hitze aus, die mit mehreren Chips ansteigt.

Also braucht AMD sowas gar nicht - und Intel kann damit dann auch endlich mehr als 500 Watt durch den 15900KS schießen. :-P

 

[Carsti80]

Haha Sandpreis? Ihr Spaßvögel... für eine Baustelle braucht man viele Tonnen Sand, da interessiert der Preis. Beim herstellen einer CPU sollten die paar g Sand pro stuck völlig irrelevant sein

Wenn Apple das in die Finger bekommt. Ist das dann ein super-innovativer Spezialsand.

 

[Convert]

Ich denke mal Keramik als Material für CPU Grundplatte ist sehr gut geeignet. Sehr stabil gegen Hitze und Verformungnen. Wurde früher ewig eingesetzt.

denke ich auch.

Allerdings war das jetzige organische PCB Material gut genug bzgl thermischer Eigenschaften und Steifigkeit. Und wohl viel viel günstiger bei Herstellung.

Also wurde von Keramik auf organisch nur wegen dem Preis gewechselt?

In letzter Zeit sind CPU grösser geworden seit Multichips und werden weiter wachsen. Da kommen die organischen PCB bzgl Steifigkeit und auch Hitzbeständigkeit an physikalische Grenzen.

Also wieder zurück zum anorganischen. Aber nicht Keramik, was die technisch ideale Lösung wäre. Nehmen wir doch Glas. Ist nicht so teuer wie Keramik und dabei gut genug.

Schon damals waren Konsummer-CPUs zu Konsummerpreisen möglich. HPC-Chips sind viel teurer, da ist der Aufpreis für Keramiksubstrat verschmerzbar. Warum setzt man also nicht schon jetzt auf Keramik bei den HPC-Chips? Time to market ist hier deutlich schneller, als ein noch zu entwickelndes Glassubstrat.

An Glassubstraten hätte man ja parallel weiter entwickeln können, vor allem wegen der optischen Abindungsmöglichkeiten.

 

[LencoX2]

Also wurde von Keramik auf organisch nur wegen dem Preis gewechselt?

Naja. Preis-Leistung ist genauer. Marketing hebt natürlich immer die Leistung hervor.

Aufpreis für Keramiksubstrat verschmerzbar. Warum setzt man also nicht schon jetzt auf Keramik bei den HPC-Chips? Time to market ist hier deutlich schneller, als ein noch zu entwickelndes Glassubstrat.

Wohl auch Preis Leistung und oder Patent oder weitere sie sie nicht nennen.
In dem Massengeschäft wo Millionen Stückzahlen betroffen sind, kann 1 Euro schnell Millionen Profit bedeuten.

Ergänzung (21. April 2024)

Wie ich lese, soll Glassubstrat wohl auch einfacher grössere CPU Träger als Keramik ermöglichen. Hier scheidet organisches Substrat eh aus, da es zu weich und flexibel ist.

Ich lese das als Hinweis, dass CPUs in Zukunft noch größer werden. Da Einzelchipgrösse schon am Ende der Wirtschaftlichkeit angelangt ist, bedeutet das ohne Zweifel noch mehr Chips auf einer CPU(Multichip Design)