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NewsHBM4 wird bemustert: Micron folgt SK Hynix und kommt Samsung zuvor
Knapp drei Monate nach SK Hynix verkündet Micron die Verfügbarkeit von Musterchips des neuen HBM4-Standards. Damit kommt der HBM-Neuling Micron dem DRAM-Marktführer Samsung zuvor. Microns HBM4 stapelt 12 DRAM-Dies zu einem Paket mit 36 GB Speicherplatz und 2 TB/s Durchsatz.
Was kostet eigentlich so ein Paket mit 36 GB? Man findet man kaum Preise zu HBM. Oder sind die Preise dermassen gewaltig, dass man da gleich Sauerstoff braucht.
HBM4 wird bestimmt günstiger sein, da man das 4-fache auf gleicher Fläche unter bekommt und nur einen Chip statt 4 weg werfen muß falls ein Defekt auf dem Wafer vor liegt.
Was kostet eigentlich so ein Paket mit 36 GB? Man findet man kaum Preise zu HBM. Oder sind die Preise dermassen gewaltig, dass man da gleich Sauerstoff braucht.
Genaue Preise kennen wohl nur die Fertiger bzw. die Auftraggeber. Südkoreanische Medien haben etwas von 6-7 fachem Preis von normalen Speicher (DDR5) gesprochen. HBM4 wird laut Trendforce ca. 30% teurer sein als HBM3E. Die Fertigung ist deutlich komplizierter, denn bei HBM4 wird der Speicher auf Logikchip gestapelt, während bei dem Vorgänger noch direkt daneben platziert wurde. Deswegen sind ganz viele feine Bohrungen notwendig, die die vielen Datenleitungen zum Speicher bringen. Die sog. TSV-Technologie ist eine der Schlüsseltechnolgien für die Fertigung von HBM. Kürzlich hat der als Vater der HBM-Chips geltende Prof. Joungho Kim von KAIST seine Roadmap bis HBM8 vorgestellt (
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